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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶體管數(shù)量激增 19 倍,晶圓成本飆升 2.6 倍

  • 1 月 5 日消息,近年來,蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片,蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著制程技術(shù)的不斷升級,芯片制造成本也大幅攀升,為蘋果帶來了新的挑戰(zhàn)。我們注意到,根據(jù)市場研究機構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林(Ben Bajarin)的報告,蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日報》6日訊,聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片,相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關(guān)芯片采用臺積電2nm工藝制造,但考慮到相關(guān)工藝價格高昂,且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能,因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮,選擇N3P工藝制造天璣9500。
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首發(fā)推遲?臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作(每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
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消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭,臺積電三星等摩拳擦掌

  • 12 月 25 日消息,據(jù)外媒 phonearena 報道,2025 年(明年)半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭,各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片,同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝(N3E)。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器,但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細參數(shù)曝光,消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息,據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數(shù):臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看,聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu),有望搭載于小米旗下 REDMI
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臺積電拿下決定性戰(zhàn)役

  • 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上,臺積電又一次跑到了前面。12月6日,據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道,臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉,此次試生產(chǎn)的良品率高達60%,大幅超越了公司內(nèi)部的預期目標。值得一提的是,按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態(tài),2nm制程的市場需求巨大,客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看,臺積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn),在滿產(chǎn)狀態(tài)下,四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上,有望明年量產(chǎn)

  • 12 月 9 日消息,在半導體行業(yè)中,“良率”(Yield)是一個關(guān)鍵指標,指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低,制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,這會推高成本、降低利潤率,并可能導致供應短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露,臺積電計劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片,目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產(chǎn),結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,外媒稱,通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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臺積電2nm良率提高6%:可為客戶節(jié)省數(shù)十億美元

  • 臺積電將于明年下半年開始量產(chǎn)其2nm(N2)制程工藝,目前臺積電正在盡最大努力完善該技術(shù),以降低可變性和缺陷密度,從而提高良率。一位臺積電員工最近對外透露,該團隊已成功將N2測試芯片的良率提高了6%,為公司客戶“節(jié)省了數(shù)十億美元”。這位自稱 Kim 博士的臺積電員工沒有透露該代工廠是否提高了 SRAM 測試芯片或邏輯測試芯片的良率。需要指出的是,臺積電在今年1月份才開始提供 2nm 技術(shù)的穿梭測試晶圓服務(wù),因此其不太可能提高之前最終將以 2nm 制造的實際芯片原型的良率,所以應該是指目前最新的2nm技術(shù)的
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Mate70麒麟芯片首拆

  • 12月4日日,有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列,展示了華為麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了衛(wèi)星芯片,整體尺寸較上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!網(wǎng)友直呼:國產(chǎn)芯片之光!
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三星回應:“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息,三星發(fā)言人昨日(11 月 26 日)通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明:“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實,是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道,消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后,包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進報道,消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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臺積電2nm制程設(shè)計平臺準備就緒,預計明年末開始量產(chǎn)

  • 在歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上,臺積電表示電子設(shè)計自動化(EDA)工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術(shù)做好準備。目前,Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具,都已經(jīng)通過N2P工藝開發(fā)套件(PDK)版本0.9的認證,該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設(shè)計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據(jù)悉,臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝,同時A16工藝計劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電N2系
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日本政府將向Rapidus投資13億美元,力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

  • 日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展,計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元(約合12.9億美元),以刺激私營部門的進一步投資和融資。Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn),但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼,剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點。為此,政府計劃通過擔保債務(wù)和國家機構(gòu)投資等方式支持公司融資,并計劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟刺激計劃中。根據(jù)計劃,政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻,但公共部門
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iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

  • 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝,也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro,iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程,蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示,臺積電2nm(N2)工藝最快會在2025年推出,臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
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曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無緣臺積電2nm工藝制程

  • 11月19日消息,分析師Jeff Pu在報告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片,這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程(N3P)打造。據(jù)悉,iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程(N3E)打造。相比N3E,采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC,鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導地位

  • 低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品,包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標準,提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯(lián)網(wǎng)應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個超低功耗芯片中,支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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2nm soc介紹

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