日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。

Rapidus計劃在2027年實現2nm芯片的量產，但這一目標需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關注焦點。為此，政府計劃通過擔保債務和國家機構投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經濟刺激計劃中。

根據計劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門相對于私營部門的出資比例也引發(fā)了部分官員的謹慎態(tài)度。同時，三井住友銀行、瑞穗銀行、三菱日聯銀行等私營金融機構，正考慮在2025年后期投入高達250億日元的資金，投資金額仍待最終確定。

Rapidus目前在北海道千歲建設的工廠由新能源和工業(yè)技術開發(fā)組織監(jiān)督，該設施預計將用于試產2nm芯片，并計劃于2027年投產。新提案提出政府將以工廠和其他公共資助的資產換取Rapidus的公司股票，這些資產價值約為6000億日元。這一設計旨在進一步鞏固政府對核心生產能力的掌控。

自2022年成立以來，Rapidus已獲得73億日元的私營投資，主要股東包括豐田汽車、軟銀和三菱日聯銀行。軟銀已表態(tài)將擴大持股比例，而富士通等此前未參與投資的企業(yè)也計劃注資。