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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz

  • IT之家 7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個(gè) Arm Cortex-A715 大核和六個(gè) Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動(dòng)顯示技術(shù),支持多種全球
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消息稱(chēng)臺(tái)積電本周試產(chǎn) 2nm 制程:蘋(píng)果拿下首波產(chǎn)能,有望用于 iPhone 17 系列

  • IT之家 7 月 15 日消息,臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)消息,臺(tái)積電 2nm 制程本周試產(chǎn),蘋(píng)果將拿下首波產(chǎn)能。臺(tái)積電 2nm 制程芯片測(cè)試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在二季度初期入廠裝機(jī),本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行 2nm 制程試產(chǎn),并計(jì)劃 2025 年量產(chǎn),消息稱(chēng)預(yù)計(jì)由 iPhone 17 系列搭載。IT之家注:iPhone 15 Pro 搭載采用臺(tái)積電 3nm 工藝(N3B)制造的 A17 Pro 芯片;M4 iP
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三星宣布獲首個(gè)2nm AI芯片訂單

  • 自三星電子官網(wǎng)獲悉,7月9日,三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S(I-Cube S)一站式半導(dǎo)體解決方案。據(jù)介紹,2.5D先進(jìn)封裝I-Cube S技術(shù)是一種異構(gòu)集成封裝技術(shù),通過(guò)將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝中,從而提高互連速度并縮小封裝尺寸。聲明中稱(chēng),Preferred Networks的目標(biāo)是借助三星領(lǐng)先的代工和先進(jìn)的封裝產(chǎn)品,開(kāi)發(fā)強(qiáng)大的AI加速器,以滿(mǎn)足由生成式AI驅(qū)動(dòng)的日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求
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臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝,三星還追的上嗎?

  • 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢,相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì)量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上,臺(tái)積電CEO魏哲家是多次提到在按計(jì)劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規(guī)模量產(chǎn)。值得一提的是,臺(tái)積電在早在去年12月就首次向蘋(píng)果展示了其2nm芯片工藝技術(shù),預(yù)計(jì)蘋(píng)果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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挑戰(zhàn)蘋(píng)果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺(tái)積電代工

  • 7月5日消息,縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭,無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片,頭部谷歌自然而然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開(kāi)始,Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片,這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái),只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開(kāi)始,谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研,據(jù)報(bào)道,Tensor G5將由臺(tái)積電代工,采用3nm工藝制程,目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片,就是像流水線一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片,該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  Soc  臺(tái)積電  Pixel  

泰凌微:公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC

  • 財(cái)聯(lián)社7月3日電,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協(xié)議、高集成度無(wú)線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品,是國(guó)內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC(實(shí)測(cè)結(jié)果)。公司預(yù)計(jì)TLSR925x芯片將于2024年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),并在近期開(kāi)始為先導(dǎo)客戶(hù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和提供樣品。
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搶奪臺(tái)積電2nm代工訂單有多難?

  • 三星既沒(méi)有獲得客戶(hù)的大批量訂單,又在先進(jìn)制程上遭遇英特爾和臺(tái)積電的雙重打擊。
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4nm→2nm,三星或升級(jí)美國(guó)德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)

  • 根據(jù)韓國(guó)媒體Etnews的報(bào)導(dǎo),晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國(guó)德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù),從原計(jì)劃的4納米改為2納米,以加強(qiáng)與臺(tái)積電美國(guó)廠和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)。消息人士稱(chēng),三星電子最快將于第三季做出最終決定。報(bào)導(dǎo)指出,三星的美國(guó)德州泰勒市晶圓廠投資于2021年,2022年開(kāi)始興建,計(jì)劃于2024年底開(kāi)始分階段運(yùn)營(yíng)。以三星電子DS部門(mén)前負(fù)責(zé)人Lee Bong-hyun之前的說(shuō)法表示,到2024年底,我們將開(kāi)始從這里出貨4納米節(jié)點(diǎn)制程的產(chǎn)品。不過(guò),相較于三星泰勒市晶圓廠,英特爾計(jì)劃2024年在亞利桑那州和俄亥
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可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī):死胡同不遠(yuǎn)了

  • 6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī),同時(shí)正在研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī),預(yù)計(jì)可將半導(dǎo)體工藝推進(jìn)到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機(jī)孔徑數(shù)值只有0.33,對(duì)應(yīng)產(chǎn)品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預(yù)計(jì)到2025年可以量產(chǎn)2nm,再往后就得加入多重曝光,預(yù)計(jì)到2027年能實(shí)現(xiàn)1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機(jī)升級(jí)到了
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Rapidus與IBM達(dá)成合作,瞄準(zhǔn)2nm

  • 近日,日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM宣布建立合作伙伴關(guān)系,建立2nm半導(dǎo)體學(xué)校芯片封裝的大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)。通過(guò)此次合作,Rapidus將獲得IBM關(guān)于高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的許可,并將共同開(kāi)發(fā)該技術(shù)。圖片來(lái)源:Rapidus官網(wǎng)據(jù)了解,2021年,IBM對(duì)外公布全球首款2nm芯片原型。2022年12月,Rapidus與IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系,雙方共同推動(dòng)基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。Rapidus董事長(zhǎng)小池淳義表示,“繼2nm半導(dǎo)體的共同開(kāi)發(fā)之后,關(guān)于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴
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完美結(jié)合無(wú)線連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案

  • 智能家居設(shè)備已經(jīng)深深融入億萬(wàn)家庭中,成為提升我們居家生活便利性的重要工具,但是早期的智能家居設(shè)備往往只能被動(dòng)地接受用戶(hù)設(shè)定的指令來(lái)運(yùn)行,顯然這樣的“呆板”無(wú)法滿(mǎn)足用戶(hù)的智能化需求?,F(xiàn)在隨著人工智能(AI)技術(shù)的發(fā)展,智能家居設(shè)備正變得越來(lái)越“聰明”,能夠主動(dòng)適應(yīng)并調(diào)整相關(guān)設(shè)定,以更好地配合用戶(hù)的生活習(xí)慣與作息規(guī)律。本文將為您介紹人工智能將如何強(qiáng)化智能家居設(shè)備的功能,以及由芯科科技(Silicon Labs)所推出的解決方案,將如何增強(qiáng)智能家居設(shè)備的功能性與安全性。人工智能賦予智能家居設(shè)備自主判斷能力在許多
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愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案

  • 全球客制化存儲(chǔ)芯片解決方案設(shè)計(jì)公司愛(ài)普科技與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)、平臺(tái)與IP設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商Mobiveil今日宣布,已成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)屬愛(ài)普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器,為SoC業(yè)者提供一個(gè)更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結(jié)合愛(ài)普UHS PSRAM存儲(chǔ)芯片超高帶寬和少引腳數(shù)的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),為控制器和UHS PSRAM設(shè)計(jì)全新接口,優(yōu)化SOC整體性能;對(duì)于有尺寸限制的IoT產(chǎn)品應(yīng)用,提供更簡(jiǎn)易的設(shè)計(jì),加速上市時(shí)間。Mobiveil 的首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)&n
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2nm制程:四強(qiáng)爭(zhēng)霸,誰(shuí)是炮灰?

  • 距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間,當(dāng)下,對(duì)于臺(tái)積電、三星和英特爾這三大玩家來(lái)說(shuō),都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期,新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕,在工藝成熟度和良率方面,三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來(lái)越小了,在 2nm 時(shí)代,臺(tái)積電依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位的局面可以預(yù)見(jiàn),但與 5nm 和 3nm 時(shí)期相比,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)恐怕會(huì)激烈得多。三大玩家的 2nm 技術(shù)路線在發(fā)展 2nm 制程技術(shù)方面,臺(tái)積電、三星和英特爾既有相同點(diǎn),也有不同之處,總體來(lái)看,臺(tái)積電相對(duì)穩(wěn)健,英特爾相對(duì)激進(jìn),三星則處于居
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如何從處理器和加速器內(nèi)核中榨取最大性能?

  • 一些設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在創(chuàng)建片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備時(shí),有幸能夠使用最新和最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn),并且擁有相對(duì)不受限制的預(yù)算來(lái)從可信的第三方供應(yīng)商那里獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)模塊。然而,許多工程師并沒(méi)有這么幸運(yùn)。對(duì)于每一個(gè)「不惜一切代價(jià)」的項(xiàng)目,都有一千個(gè)「在有限預(yù)算下盡你所能」的對(duì)應(yīng)項(xiàng)目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是,明智地應(yīng)用緩存。削減成本圖 1 展示了一個(gè)典型的成本意識(shí) SoC 場(chǎng)景的簡(jiǎn)化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成,但這里為了清晰起見(jiàn),只展示了三個(gè)。圖 1SoC 內(nèi)
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

  • 亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶(hù)越來(lái)越多地采用RISC-V SoC。-?? 專(zhuān)注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計(jì),涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場(chǎng)。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建,晶心科技(臺(tái)灣證券交易所股票代碼:6533)是RISC-
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2nm soc介紹

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