芯科科技 文章 進(jìn)入芯科科技技術(shù)社區(qū)
物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者:EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術(shù)背景:物聯(lián)網(wǎng)時代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時代背景下,智能家居、工業(yè)自動化、智慧城市等場景對無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力,這對傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)成了巨大挑戰(zhàn)。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC(系統(tǒng)級芯片)正是針對這些需求應(yīng)運而生的創(chuàng)新解決方案。作為專為物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備設(shè)計的無線通信平臺,EFR32MG26在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元,支持Matter、
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新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖
- 在萬物互聯(lián)的時代浪潮下,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題,難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組,以Wi-Fi 6與藍(lán)牙5.4雙協(xié)議融合為核心,結(jié)合Matter標(biāo)準(zhǔn)支持,重新定義了超低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的可能性。技術(shù)突破:重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術(shù)革新始于其獨特的雙核架構(gòu)設(shè)計。模組內(nèi)部集成ARM Cortex-M4應(yīng)用處理器與多線程網(wǎng)絡(luò)無線處理器(NWP
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芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案,MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,具有先進(jìn)的人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)處理功能和最佳的安全性,支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計Matter應(yīng)用。芯科科技家居與生活業(yè)務(wù)部高級副總裁Jacob Alamat表示:“借助M
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在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學(xué)習(xí)
- 人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)不僅正在快速發(fā)展,還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器(MCU)中,從而實現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分,憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能,現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動化等應(yīng)用領(lǐng)域中,從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起(專注于在小型、低功耗設(shè)備上運行ML模型),體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對于直接在設(shè)備上實現(xiàn)智能決策、促進(jìn)
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借助低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)降低網(wǎng)關(guān)能耗
- 互聯(lián)網(wǎng)寬帶業(yè)務(wù)歷來競爭激烈,終極目標(biāo)在于實現(xiàn)最高吞吐量。然而,可持續(xù)發(fā)展意識日漸增強,包括歐盟關(guān)于待機模式的生態(tài)設(shè)計法規(guī)等能源法規(guī)日趨嚴(yán)格,正在改變互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商(ISP)的游戲規(guī)則。ISP必須時刻保持競爭狀態(tài),持續(xù)參與吞吐量競爭;與此同時,還必須從根本上降低網(wǎng)關(guān)能耗,從而遵守法規(guī)并呼吁客戶積極響應(yīng)環(huán)保倡議。但是,如何在不影響智能家居用戶體驗的情況下降低網(wǎng)關(guān)能耗?本文介紹了芯科科技(Silicon Labs)的新型低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(已申請專利),該技術(shù)可顯著降低各大制造商用戶端設(shè)備(CPE)的能耗,同
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芯科科技的BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來應(yīng)用優(yōu)化的超低功耗藍(lán)牙連接
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出用于低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)(SoC),產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品。BG22L針對資產(chǎn)追蹤標(biāo)簽和小型家電等常見藍(lán)牙應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,為大批量、成本敏感型和低功耗應(yīng)用提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合。BG24L SoC片上集成了用于人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用的加速器,以及對用于資
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強化定位服務(wù) 提高距離測量精度 藍(lán)牙6.0技術(shù)探勘
- 備受期待的藍(lán)牙6.0(Bluetooth 6.0)核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了,這揭示了藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對現(xiàn)有功能的重大增強,包括廣告和同步通道(isochronous channels),以及支持定位服務(wù)的突破性新功能。這些升級和增強延續(xù)了該標(biāo)準(zhǔn)對藍(lán)牙功能集的不懈擴展,從而透過解鎖互操作和安全的性能來實現(xiàn)更多應(yīng)用案例。藍(lán)牙6.0新增功能特性藍(lán)牙規(guī)范的每次更新都會實現(xiàn)新功能的標(biāo)準(zhǔn)化,從而解鎖新應(yīng)用案例或提升現(xiàn)有的應(yīng)用案例。例如,藍(lán)牙 5.1 透過引入測向功能增強了定位服務(wù),藍(lán)牙 5.2 透
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芯科科技助力涂鴉智能打造Matter over Thread模塊,簡化Matter設(shè)備開發(fā)
- 芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下,我們每天都在取得進(jìn)步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑戰(zhàn)。挑戰(zhàn)由于物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起,消費者體會到了設(shè)備和生態(tài)系統(tǒng)之間的碎片化問題,這可能會阻礙物聯(lián)網(wǎng)的采用。同時,集成最新的特性和功能對于開發(fā)者來說可能會很復(fù)雜。Matter的核心承諾之一是,它將通過互操作性來幫助解決這兩項挑戰(zhàn)。此時,尋求領(lǐng)域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這
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芯科科技藍(lán)牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認(rèn)可,技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)潮流
- 2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域持續(xù)深耕,憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品,獲得來自國內(nèi)外媒體機構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產(chǎn)品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長期布局和持續(xù)投入,其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案,涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品,以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等,從而幫助開發(fā)人員解決產(chǎn)品
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。作為成功的第二代無線開發(fā)平臺的新產(chǎn)品,SiWx917Y模塊旨在幫助設(shè)備制造商簡化Wi-Fi 6設(shè)備復(fù)雜的開發(fā)和認(rèn)證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應(yīng)用處理器,能夠為設(shè)備制造商減少設(shè)計挑戰(zhàn),縮小產(chǎn)品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲
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芯科科技率先支持Matter 1.4,推動智能家居邁向新高度
- 近日,連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(Connectivity Standard Alliance,CSA)發(fā)布了Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)版本。作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟的重要成員之一,以及Matter標(biāo)準(zhǔn)的長期支持者和積極推動者,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)通過包含無線硬件、軟件、工具在內(nèi)的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件,率先實現(xiàn)了對Matter 1.4標(biāo)準(zhǔn)尤其是新功能和新設(shè)備類型的支持。Matter 1.4新增和強化多項核心功能Matter 1.4版本的更新是Matter生態(tài)系統(tǒng)邁出
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Works With線上開發(fā)者大會即將展開,在線領(lǐng)略全球活動內(nèi)容精髓
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)興奮地宣布,2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行,將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖,觀眾可免費注冊參加。同時,為了方便中文觀眾,所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示:“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
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芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會
- 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發(fā)者大會”。這是Works With大會創(chuàng)辦五年來首次舉行的實體活動。此次大會吸引來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師等超過四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂,共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)(IoT)生態(tài)建設(shè)、無線連接技術(shù)以及全球和中國市場等最新進(jìn)展與發(fā)展趨勢,并在現(xiàn)場展示最新無線技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。本次大會以“創(chuàng)新結(jié)合實作(Where Innovat
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芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發(fā)表了開幕主題演講,公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的變革,同時詳細(xì)介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺。芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示:“人
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智能設(shè)備設(shè)計概念并開發(fā)小型醫(yī)療、可穿戴和娛樂設(shè)備
- 隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積越來越小,并被賦予更多智能功能,與網(wǎng)絡(luò)連接也成為基本功能,像是小型藍(lán)牙醫(yī)療保健設(shè)備與可穿戴設(shè)備、智能娛樂設(shè)備和增強現(xiàn)實( AR )和虛擬現(xiàn)實( VR )解決方案等產(chǎn)品,已經(jīng)逐步改變?nèi)祟惖纳顦用?。本文將為您介紹設(shè)計這類電子產(chǎn)品的設(shè)計概念,以及由 Silicon Labs (芯科科技)所推出相關(guān)解決方案的產(chǎn)品特性。設(shè)計更智能、更小巧的藍(lán)牙醫(yī)療保健和可穿戴設(shè)備想要構(gòu)建外形小巧且要求嚴(yán)格的藍(lán)牙醫(yī)療保健設(shè)備,不僅僅是從市場上
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芯科科技介紹
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