芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上迭的芯片制造流程后,就可產出必要的IC芯片。然而,沒有設計圖,擁有再強制造能
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IC功能 芯片設計 芯片制造
隨著芯片設計轉移到90nm和65nm,芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來
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EDA技術 芯片設計 Cadence
射頻識別芯片設計中時鐘樹功耗的優(yōu)化與實現(xiàn)-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路,存儲器,數(shù)字邏輯三部分,而在數(shù)字邏輯電路中時鐘樹上的功耗會占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協(xié)議的UHF RFID標簽基帶處理器的的優(yōu)化和實現(xiàn)。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時鐘樹綜合階段優(yōu)化功耗及結論
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射頻識別芯片 動態(tài)功耗 UHFRFID 芯片設計
硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸-當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。
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硅光子 半導體芯片 CMOS 芯片設計
在測試中,目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作,而不是絕對的穩(wěn)定性?,F(xiàn)在芯片設計團隊普遍認識到,這需要在芯片上添加DFT(可測試設計)電路。第三方工具和IP (知識產權)企業(yè)可幫助實現(xiàn)此目標。
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矢量發(fā)生 芯片設計 功能模塊
現(xiàn)在,無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了,要知道,硬件仿真已成為主流,這讓我們得以告別滿是灰塵的車間,將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發(fā)生的,而更像是一段持續(xù)了十年的漫長旅程 — 但
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硬件仿真 芯片設計 FPGA 處理器
臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器,削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機市場的領導地位;聯(lián)發(fā)科表示,該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經開始提供樣品,預計明年初出貨。
根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺北分析師RandyAbrams表示,在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科,應該可以通過MT6795的推出削弱高通在4GLTE領域的地位:“該款芯片能以二分之一的
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聯(lián)發(fā)科 芯片設計
物聯(lián)網(wǎng),在成為世界各國搶占未來科技制高點的重要領域,被全民熱捧為第三次信息發(fā)展浪潮的大名之下,它的發(fā)展情況如何?未來空間有多大?又存在哪些短板? 在我國,哪些領域可能是物聯(lián)網(wǎng)率先突破的方向?對涉足物聯(lián)網(wǎng)的眾多企業(yè)來說,宏觀層面的需求影響是要認真對待的。
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物聯(lián)網(wǎng) 芯片設計
一般把芯片設計作為龍頭,因為要形成中國的產品,產品體現(xiàn)最終的成果。但是產業(yè)扶持基金重點要扶持芯片制造,要把制造能力提升起來。
中國制造業(yè)的發(fā)展存在“芯”病。2013年,中國芯片的進口量達到了2300億美元,全國的芯片營業(yè)額只達到400億美元左右。在中國,90%以上的芯片依靠進口,進口的數(shù)額已經超過石油。
最關鍵的是,核心的高水平的芯片,95%以上都是進口的。手機、電腦、電視的核心芯片,現(xiàn)在只有手機芯片最近幾年才有海思、展訊提供給國外,但這個比例極小。全球77
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芯片設計 芯片制造
從來沒有一蹴而就的技術成果。硅谷能取得現(xiàn)在的成就,全都歸功于一點一點的技術積累與市場資本的緊密結合??蒲星蠓€(wěn),資本圖快,現(xiàn)在的氛圍太浮躁,極度缺乏的就是這種愚公移山式的對待技術研發(fā)的態(tài)度。
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IT 芯片設計
硅谷的巨頭們最喜歡玩的就是垂直收購,不斷地收購各類技術公司,收編各類技術人才,為未來推出更加優(yōu)秀的產品做技術儲備。
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蘋果 芯片設計
北京時間6月3日晚間消息,中星微(3.57,0.00,0.00%)(Nasdaq:VIMC)今日發(fā)布了截至年3月31日的2014財年第一財季財報,營收為1640萬美元,同比增長108.9%?;诜敲绹ㄓ脮嫓蕜t,凈虧損330萬美元,而上年同期凈虧損220萬美元。
第一財季業(yè)績摘要:
營收為1640萬美元,同比增長108.9%。
安防產品營收為1180萬美元,同比增長314.8%。
安防產品營收占總營收的比例為72.1%。
第一財季業(yè)績分析:
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中星微 芯片設計
當大家在高談闊論物聯(lián)網(wǎng)的時候,焦點通常集中在大數(shù)據(jù)及商業(yè)價值方面。但和其他科技形式一樣,安全其實是決定其成敗的關鍵要素。博通最近新推出的芯片主要針對聯(lián)網(wǎng)的智能設備,而博通此次也將安全問題作為重點考慮因素。
博通公司已經在其WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices)家族中發(fā)布了一款新的藍牙智能單芯片產品,代號為BCM20737,SoC在數(shù)據(jù)傳輸時支持RSA 4000位元的加密和解密。
博通稱這種特別的低能耗芯片可滿
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博通 芯片設計
Panasonic與富士通公司23日宣布,將整合彼此部份事業(yè),以成立一家設計與開發(fā)系統(tǒng)LSI晶片的獨立公司,雙方都將持有股份。
富士通將持有新公司40%的投票權。國營的日本開發(fā)銀行(DBJ)將為這家公司提供多達200億日圓(1.949億美元)的主權資本(equitycapital),以及多達100億日圓的貸款,該行也將持有40%投票權。剩下20%投票權歸Panasonic所有。
新公司發(fā)布聲明表示,將成為無廠半導體制造商,專注于產品設計、行銷與開發(fā),未來幾年內有可能舉行首次公開發(fā)行
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Panasonic 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述,設計過程包括:前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短,芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中,制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識,能夠給設計者提供指導,幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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