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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計

展訊與聯(lián)發(fā)科技戰(zhàn)局未定

  • 　　據(jù)《商業(yè)周刊》報道：中國的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃者習(xí)慣于在制造一切產(chǎn)品上成功，從玩具到太陽能面板，在過去，半導(dǎo)體卻不在期中。 　　過去十年，年輕的本地制造商向半導(dǎo)體工廠投下數(shù)十億美元。但錢下去了，結(jié)果沒浮上來：盡管連年努力，中芯國際比起國際巨頭英特爾、三星和臺積電來說依然望塵莫及。
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ARM副總裁：開放式標(biāo)準(zhǔn)帶來更多財富

  • 　　ARM技術(shù)副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在AMD首屆Fusion開發(fā)者大會上發(fā)表演講，他認(rèn)為開放式標(biāo)準(zhǔn)能夠帶來更多財富。 　　戴維斯的此次演講也是在聯(lián)合AMD推廣異構(gòu)計算(heterogeneous computing)，他認(rèn)為ARM、AMD兩家芯片設(shè)計商在未來計算領(lǐng)域的看法上存在共同點。
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AMD芯片設(shè)計業(yè)務(wù)前途光明

  • 　　AMD預(yù)計明年其芯片設(shè)計業(yè)務(wù)將獲利，芯片設(shè)計是AMD的主干業(yè)務(wù)，AMD正試圖重新奪取市場份額，并更好地與競爭對手英特爾競爭。 　　AMD高層周三在與分析師和投資者的會議上，用很多時間強(qiáng)調(diào)公司為重塑自身，成為贏利的芯片設(shè)計商所做的努力，同時也回應(yīng)了外界對其為此而累積了巨額債務(wù)的擔(dān)憂。
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大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

  • 芯片設(shè)計從芯片的演變歷程中發(fā)現(xiàn)，各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進(jìn)，如利用不同的電極設(shè)計控制電流...
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晶圓代工廠整合第三方設(shè)計工具已成趨勢

  • 　　芯片設(shè)計愈趨復(fù)雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(GSA)統(tǒng)計，2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計業(yè)者的IP數(shù)量，已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計至量產(chǎn)時間，臺積電旗下創(chuàng)意、聯(lián)電旗下智原等2家設(shè)計服務(wù)業(yè)者，已經(jīng)成為晶圓雙雄搶食IP授權(quán)市場趨勢下的主要受惠者。 　　
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宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

  • 　　聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期，未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點產(chǎn)品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。 　　
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ARM CEO表示公司暫不急于開發(fā)64位芯片

  • 　　著名芯片設(shè)計公司ARM首席執(zhí)行官沃倫•伊斯特(Warren East)本周在證券分析師電話會議中表示，ARM開始考慮設(shè)計64位CPU，一些服務(wù)器應(yīng)用程序?qū)⒃?4位芯片的計算機(jī)中得到應(yīng)用，但ARM的32位芯片在計算機(jī)服務(wù)器市場仍占有相當(dāng)?shù)氖袌龇蓊~，因此，公司并不急于設(shè)計64位計算機(jī)芯片。 　　伊斯特表示：“目前，對于服務(wù)器應(yīng)用程序來說，沒有64位計算機(jī)芯片也并非是一個壁壘，因為32位芯片能相當(dāng)好地適應(yīng)多核芯片的服務(wù)器配置。”ARM即將發(fā)布的Cortex-A15是一款3
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系統(tǒng)級芯片設(shè)計中的多領(lǐng)域集成策略

  • 大型多領(lǐng)域模擬混合信號(AMS)系統(tǒng)在電子行業(yè)中越來越常見，此類設(shè)計必須同時滿足進(jìn)度和準(zhǔn)確度要求，從而給設(shè)計工程師帶來了極大的挑戰(zhàn)。本文介紹了一種結(jié)合自上而下和自下而上的方法來實現(xiàn) “中間相遇”，
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IC Insight：年銷售額破10億的芯片設(shè)計公司數(shù)量增加至13家

  • 　　據(jù)IC Insight市調(diào)公司的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，銷售額預(yù)計將超過10億美元的芯片設(shè)計公司數(shù)量今年已達(dá)13家，其排名按銷售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元)：IC Insight評估一家公司是否是芯片設(shè)計公司的標(biāo)準(zhǔn)是這家公司的成品是否主要由代工商生產(chǎn)。 　　
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大

  • 　　繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 　　二次挑戰(zhàn) 　　·兩三年后，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)取代。 　　9月中旬，成立于2004年的中國芯片設(shè)計企業(yè)———廣東新岸線計算機(jī)系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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阮華德：未來半導(dǎo)體發(fā)展已無法依循摩爾定律

  • 　　近來在半導(dǎo)體制程微縮的進(jìn)展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產(chǎn)業(yè)走勢，明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)董事兼執(zhí)行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來10年內(nèi)，制程微縮將遇到經(jīng)濟(jì)效益上的考慮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展。他并指出，投入3D IC發(fā)展是延續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動能。 　　阮華德認(rèn)為，摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產(chǎn)業(yè)趨勢，并非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律
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反熔絲FPGA在密碼芯片設(shè)計中的運用

  • 【摘　要】詳細(xì)介紹了反熔絲FPGA在提高密碼芯片速度和對密碼算法進(jìn)行保護(hù)方面的應(yīng)用,并給出了密碼算法芯片中部分模塊的實現(xiàn)方法。
    【關(guān)鍵詞】密碼算法　　反熔絲FPGA　　密碼芯片1　引言 隨著計算機(jī)和通信的
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用FPGA解決65nm芯片設(shè)計難題

  • 　隨著工藝技術(shù)向65nm以及更小尺寸的邁進(jìn)，出現(xiàn)了兩類關(guān)鍵的開發(fā)問題：待機(jī)功耗和開發(fā)成本。這兩個問題在每一新的工藝節(jié)點上都非常突出，現(xiàn)在已經(jīng)成為設(shè)計團(tuán)隊面臨的主要問題。在設(shè)計方法上從專用集成電路(ASIC)和專
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芯片設(shè)計商Rambus對IBM提起專利訴訟

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片設(shè)計商Rambus已對IBM提起專利訴訟，希望推翻美國聯(lián)邦專利商標(biāo)局此前的一項裁決，并判決IBM的專利申請侵犯了Rambus的內(nèi)存系統(tǒng)專利。 　　Rambus已于本周一在加利福尼亞州圣何塞聯(lián)邦法院提起這一訴訟。美國專利商標(biāo)局認(rèn)為，IBM申請的一項專利對Rambus于2002年底獲得的一項專利并未構(gòu)成影響。Rambus表示，專利商標(biāo)局的這一認(rèn)定是錯誤的。 　　根據(jù)6月24日美國專利商標(biāo)局下屬專利上訴和沖突理事會的一項裁決，這一專利涉及與至少一個內(nèi)存子系統(tǒng)通信的內(nèi)存控制器，在每一個
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ARM進(jìn)軍低耗服務(wù)器 下代芯片設(shè)計支持虛擬化

  • 　　據(jù)國外媒體報道，ARM很快將發(fā)布一款新的處理器設(shè)計方案，該方案可以讓虛擬化軟件在芯片上運行，這樣可以擴(kuò)展基于ARM芯片在低能耗服務(wù)器上的使用范圍。 　　ARM 架構(gòu)組成員David Brash在加利福尼亞斯坦福芯片大會上的演講中說到，虛擬化能力將被引入到下一版ARM Cortex A型處理器的開發(fā)中，代碼名稱為鷹，該處理器即將發(fā)布。一些公司，包括服務(wù)器虛擬化市場巨頭VMware，已經(jīng)為這款芯片開發(fā)了hypervisor軟 件，其他的廠商也為移動和嵌入式用途設(shè)計了軟件。 　　ARM芯片以其低能耗而著
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芯片設(shè)計介紹

　　從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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