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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片設(shè)計(jì)

嵌入式處理芯片設(shè)計(jì)的新動(dòng)向和新設(shè)計(jì)方式(下)

  • 　　另外，如按傳統(tǒng)的嵌入式微處理器的芯片體系結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法，為了滿足多方面應(yīng)用的需求，往往把功能設(shè)計(jì)得面面俱到，導(dǎo)致芯片的邏輯電路非常復(fù)雜，卻不能產(chǎn)生理想的效果，并導(dǎo)致很高的成本和功耗。為此，需要在新的原理和結(jié)構(gòu)的指導(dǎo)下，設(shè)計(jì)出創(chuàng)新的微處理器芯片的新系列產(chǎn)品，使芯片的結(jié)構(gòu)能按照應(yīng)用的需求來(lái)設(shè)計(jì)，以有效地利用芯片上的邏輯資源，動(dòng)態(tài)地適應(yīng)不同的應(yīng)用要求，從而達(dá)到大大降低微處理器芯片的成本和功耗的要求。 　　另外，互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展、實(shí)時(shí)計(jì)算、多媒體播放、低功耗的便攜性等新興應(yīng)用的需求，也需要更新現(xiàn)有的嵌入式微處
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聯(lián)發(fā)科或現(xiàn)人事大變動(dòng) 蔡明介親管手機(jī)部

  • 　　芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科近期恐將出現(xiàn)人事大地震。業(yè)界盛傳，為協(xié)助公司全力導(dǎo)入3G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介決定“親上火線”,親自負(fù)責(zé)占聯(lián)發(fā)科七成營(yíng)收的無(wú)線通信事業(yè)部門，原先無(wú)線通信事業(yè)部門總經(jīng)理徐至強(qiáng)則可能轉(zhuǎn)任至新事業(yè)組織任職。 　　據(jù)了解，目前所有手機(jī)相關(guān)主管都已直接向蔡明介報(bào)告產(chǎn)品進(jìn)度，在蔡明介重返前線下，預(yù)估聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì)有不俗的表現(xiàn)。 　　對(duì)此聯(lián)發(fā)科表示，公司的組織目前并沒(méi)有什么變動(dòng)，徐至強(qiáng)也還是無(wú)線通信事業(yè)群總經(jīng)理，不過(guò)董事長(zhǎng)的一貫的作法就是“沒(méi)事還好、只要
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士蘭微擬1.35億元組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目

  • 　　士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內(nèi)組建多芯片高壓功率模塊制造生產(chǎn)線，計(jì)劃從2010年起在未來(lái)的2--3年內(nèi)安排投資13,500萬(wàn)元，其中2010年投資2,500萬(wàn)元。 　　士蘭微7月29日發(fā)布公告稱，公司第四屆董事會(huì)第九次會(huì)議審議通過(guò)《關(guān)于控股子公司組建功率模塊生產(chǎn)線項(xiàng)目的議案》。 　　多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優(yōu)點(diǎn)，而越來(lái)越受到市場(chǎng)的關(guān)注，應(yīng)用的領(lǐng)域也越來(lái)越廣。目前采用芯片設(shè)計(jì)與制造一體化運(yùn)行的士蘭微電子，通過(guò)芯片設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)、工藝開(kāi)發(fā)等
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美麗和諧的“美滿”公司——Marvell

  • 　　Marvell 公司日前公布了該公司新的中文名稱——美滿，意思是“美麗和諧”。 　　Marvell 公司的共同創(chuàng)始人和 Marvell 半導(dǎo)體的消費(fèi)和計(jì)算業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理戴偉立說(shuō)，“當(dāng)我們?cè)?995年創(chuàng)建 Marvell 公司時(shí)，我們的目標(biāo)是建立一個(gè)“了不起(marvelous)”的公司，一個(gè)致力于卓越的技術(shù)和杰出的業(yè)務(wù)完整性的全球領(lǐng)先者。15年后，我可以自豪地說(shuō)，我們的成就記錄、我們的快速增長(zhǎng)、我們與客戶和合作
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士蘭微受行業(yè)景氣度提升影響上半年業(yè)績(jī)大幅預(yù)增

  • 　　士蘭微2010年上半年凈利潤(rùn)預(yù)增429.13%以上，公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)主要是由于行業(yè)景氣度的進(jìn)一步提升，公司LED器件、分立器件和集成電路產(chǎn)品的出貨額持續(xù)保持了較好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利水平得到較大幅度改善。 　　士蘭微6月25日發(fā)布公告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2010年半年度歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)將超過(guò)9,000萬(wàn)元，與2009年同期相比增長(zhǎng)429.13%以上，具體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)以公司2010年半年度報(bào)告披露的為準(zhǔn)。 　　公司通過(guò)幾年的調(diào)整、積累，在集成電路芯片設(shè)計(jì)、硅半導(dǎo)體芯片制造已經(jīng)步入
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ARM CEO：蘋果如果收購(gòu)我們無(wú)疑是往火盆扔錢

  • 　　ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)周四對(duì)蘋果收購(gòu)該公司的傳聞作出回應(yīng)，該公司作為一家獨(dú)立的公司會(huì)更有價(jià)值，如果有買家收購(gòu)ARM無(wú)疑是在浪費(fèi)金錢。受市場(chǎng)猜測(cè)蘋果已將ARM 定為收購(gòu)目標(biāo)的推動(dòng)，ARM股價(jià)在上周創(chuàng)出8年來(lái)新高。伊斯特周四在接受采訪時(shí)表示，“收購(gòu)ARM沒(méi)有任何經(jīng)濟(jì)學(xué)意義。如果有人要收購(gòu)ARM， 唯一的目的就是扼殺競(jìng)爭(zhēng)。”目前全球大部分智能手機(jī)均采用ARM芯片，其中包括蘋果的 iPhone。ARM的客戶包括了高通、德州儀器等公司。隨著消
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Qualcomm與SEMATECH簽署合作協(xié)議 共同開(kāi)拓新技術(shù)

  • 　　全球領(lǐng)先的芯片制造協(xié)會(huì)SEMATECH和先進(jìn)無(wú)線芯片供應(yīng)商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議，共同推進(jìn)CMOS技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進(jìn)入SEMATECH的芯片設(shè)計(jì)公司，Qualcomm將深入?yún)⑴c和SEMATECH的研發(fā)項(xiàng)目，共同探索延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)。
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回看過(guò)去10年芯片仿真驗(yàn)證

  • 　　全球IC設(shè)計(jì)與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設(shè)計(jì)它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導(dǎo)體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 　　回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設(shè)計(jì)晶體管的平均數(shù)在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門，而大的設(shè)計(jì)到1000萬(wàn)門及最大的設(shè)計(jì)在1億個(gè)門。僅只有很少部分設(shè)計(jì)從功能上采用嵌入式軟件。 　　驗(yàn)證占整個(gè)設(shè)計(jì)周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設(shè)計(jì)中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統(tǒng)能夠進(jìn)行60萬(wàn)門的ASIC，幾乎己到極限。 　　到2010
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ARM總裁稱平板電腦市場(chǎng)仍處早期 需謹(jǐn)慎對(duì)待

  • 　　芯片設(shè)計(jì)廠商ARM總裁都鐸·布朗(Tudor Brown)在臺(tái)北國(guó)際電腦展上警告稱，盡管蘋果iPad獲得了成功，但目前要判斷平板電腦能否成為一個(gè)大市場(chǎng)還為時(shí)尚早。 　　布朗說(shuō)，“這是一個(gè)有 趣的市場(chǎng)。由于仍然在發(fā)展的早期階段，在預(yù)測(cè)這一市場(chǎng)的規(guī)模方面必須謹(jǐn)慎。” 　　布朗指出，未來(lái)數(shù)年云計(jì)算服務(wù)市場(chǎng)的日趨普及毫無(wú)疑問(wèn)將開(kāi)拓一個(gè)龐大的聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)。這對(duì)ARM 可能是個(gè)利好。ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)占領(lǐng)逾95%的手機(jī)市場(chǎng)，該公司希望進(jìn)軍數(shù)碼相機(jī)和電視機(jī)等市場(chǎng)。 　　但
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TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程的創(chuàng)新技術(shù)

  • 　　TSMC 7日宣布擴(kuò)展開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù)，增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù)，宣布開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)的三項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。 　　TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)后，幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，改善設(shè)計(jì)投資的報(bào)酬，并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計(jì)工具的成本。此開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計(jì)平臺(tái)介面、及合作元件與設(shè)計(jì)流程，能促進(jìn)供應(yīng)鏈
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Rambus、NVIDIA侵權(quán)判決延后　三星專利授權(quán)協(xié)議牽動(dòng)結(jié)果

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者Rambus與繪圖芯片廠NVIDIA間的專利訴訟爭(zhēng)議結(jié)果將延后出爐，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)表示，將再詳細(xì)審視Rambus日前與三星電子(Samsung Electronics)達(dá)成的專利授權(quán)協(xié)議，延遲至2010年7月26日公布判決。 　　ITC表示，將審視Rambus與三星達(dá)成9億美元的專利授權(quán)協(xié)議，是否已用盡能對(duì)NVIDIA提起侵權(quán)的權(quán)利。此外，ITC原訂于2010年5月26日公布判決，然將延遲至2010年7月26日公布判決結(jié)果。 　　Ra
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美國(guó)Marvell公司任命李廷偉博士為集團(tuán)副總裁和中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

  • 　　今天，全球最大的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品提供商之一美國(guó)Marvell公司公布，李廷偉博士加入Marvell公司， 被任命為集團(tuán)副總裁和中國(guó)區(qū)總經(jīng)理。按照此職位的安排，李博士將負(fù)責(zé)在中國(guó)的銷售、業(yè)務(wù)拓展、客戶關(guān)系和技術(shù)支持。 　　在加盟Marvell公司之前，李博士曾擔(dān)任高通公司上海分公司負(fù)責(zé)人，并擔(dān)任業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)總監(jiān)。在此任職期間，他主要集中在發(fā)展與運(yùn)營(yíng)商的關(guān)系和中國(guó)CDMA無(wú)線技術(shù)的開(kāi)發(fā)。他還曾擔(dān)任過(guò)朗訊科技的技術(shù)代表和美國(guó)芝加哥的Argonne國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和荷蘭萊頓大學(xué)的研究職位。李廷偉先生獲得荷蘭萊頓大學(xué)
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ARM預(yù)計(jì)明年50%平板電腦將搭載其處理器

  • 　　臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展將登場(chǎng)，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM昨天舉行熱身記者會(huì)，移動(dòng)運(yùn)算部門總監(jiān)Bob Morris預(yù)估，平板計(jì)算機(jī)明年出貨量將達(dá)2100萬(wàn)臺(tái)，將有50%產(chǎn)品搭載其處理器。 　　Bob Morris今天出席ARM“打造互聯(lián)數(shù)字生活，Computex終端產(chǎn)品搶先看”記者會(huì)，他指出，未來(lái)從個(gè)人計(jì)算機(jī)年代進(jìn)入上網(wǎng)時(shí)代后，移動(dòng)上網(wǎng)裝置潛 力無(wú)限，而ARM處理器具有低耗電特性，符合消費(fèi)者對(duì)于行動(dòng)上網(wǎng)裝置長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)機(jī)需求。 　　Bob Morris表示，今年至明年市場(chǎng)預(yù)估將推出40款平
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華虹NEC亮相“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇”

  • 　　2010年4月16日，“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場(chǎng)在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)業(yè)搭建了平臺(tái)，促進(jìn)了集成電路上下游企業(yè)的相互交流和合作。 　　上海華虹NEC電子有限公司市場(chǎng)副總裁高峰先生應(yīng)邀發(fā)表了題為“華虹NEC特色工藝平臺(tái)助您贏得熱點(diǎn)產(chǎn)品市場(chǎng)”的主題演講，得到了200多位與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和業(yè)界同仁的認(rèn)可和贊賞。高總詳細(xì)介
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2010中國(guó)嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新解決方案評(píng)選介紹

  • 　　隨著兩化融合、3C融合、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)在我國(guó)的逐步開(kāi)展和升溫，嵌入式系統(tǒng)迎來(lái)了更大的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。機(jī)遇來(lái)自更廣闊的市場(chǎng)，挑戰(zhàn)來(lái)自各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)η度胧较到y(tǒng)的個(gè)性化需求千差萬(wàn)別，對(duì)解決方案的性能、成本、可靠性、易用性等要求不斷提高，IC提供商、方案廠商只有在設(shè)計(jì)方法、制造工藝、應(yīng)用開(kāi)發(fā)上不斷創(chuàng)新，加深對(duì)各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域和客戶需求的理解，才能應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)變化所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。 　　為激發(fā)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新精神，發(fā)掘國(guó)內(nèi)外最新最具代表性的嵌入式技術(shù)及應(yīng)用解決方案，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在工業(yè)和信息化部科技司、電子信息司
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芯片設(shè)計(jì)介紹

　　從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開(kāi)講述，設(shè)計(jì)過(guò)程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開(kāi)始講述芯片設(shè)計(jì)概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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