引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點對點串行數據通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會（美國國家信息技術標準化委員會下屬的技術委員會）制定的，它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通
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SoC 芯片設計 中的應用
超聲波發(fā)送器芯片設計方案揭秘,醫(yī)學成像領域正極大地受益于應用物理和電子學的研究和發(fā)展，特別是在諸如儀表設備、影像采集和建模等領域。由于具有完全無創(chuàng)傷性，超聲波在各種成像模式中占有特別的位置，其為內臟器官研究提供了一種可靠的方法。超
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超聲波 發(fā)送器 芯片設計 方案
1 引言A/D轉換器是模擬系統(tǒng)與數字系統(tǒng)接口的關鍵部件，可以將需要測量的模擬信號精確地轉換成數字量信號。一旦以數字形式出現，就能簡單而準確地對其進行處理，從而提取出有用的信息?，F代電子系統(tǒng)中，模數轉換器（A
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逐次逼近 芯片設計 轉換器
去年上海集成電路芯片設計業(yè)銷售額首次超過芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開的第十屆中國國際半導體博覽會新聞發(fā)布會上了解到的消息，該展會將于今年十月在滬舉辦。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會副秘書長薛自在發(fā)布會上表示，去年上海集成電路產業(yè)的總銷售額為630.5億元，同比增長17.9%。其中芯片制造業(yè)銷售額首次被芯片設計業(yè)超過，前者去年出現了4.2%的負增長，而芯片設計業(yè)則取得了31.9%的銷售額增長。根據中國半導體協(xié)會公布的數據，國內排名前十的芯片設計企業(yè)中，上海企業(yè)已占據四席。
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芯片設計 集成電路
燦芯半導體(上海)有限公司今日宣布，燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。
為了拓展燦芯半導體在臺灣和海外的業(yè)務，方便與海外客戶開展業(yè)務，燦芯半導體早在2011年初就開始籌劃在臺灣和海外建立分公司。臺灣分公司已于2011年9月成立，位于臺灣新竹，包括銷售、設計與研發(fā)等部門，燦芯半導體資深總監(jiān)楊展悌兼任臺灣分公司總經理。美國分公司于2012年1月成立，主要面向海外客戶開展業(yè)務。除此之外，燦芯半導體還在歐洲、北美和日本設有銷售代理處。
燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：&ldquo
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燦芯半導體 芯片設計
受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財報，均出現嚴重虧損赤字，為了有效降低生產成本，并分散產能降低地震等天災風險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電受惠，封測廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產鏈服務業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng)意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。
日本311大地震后，過去習慣自行生產制造的日本IDM廠，已經改變作法，開始更確實的執(zhí)行資產輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
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IDM 芯片設計
一種人工耳蝸系統(tǒng)專用植入刺激芯片設計, ０ 引言 人工耳蝸是幫助傳感性耳聾患者恢復聽覺的一種電子裝置，它把外部的聲音轉換為聽神經需要的電刺激，將這種刺激通過植入電極刺激聽覺神經，人工制造出聽覺。 人工耳蝸主要由四部分構成： （１）語音處理器，按
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人工耳蝸 系統(tǒng) 芯片設計
高增長的經濟體如巴西、印度尼西亞、印度和中國已出現新興中產階級和快速增長的汽車市場。這些市場要求汽車零售價相對較低，因此給汽車組件帶來很大的成本壓力。此外，在發(fā)達經濟體如美國、歐洲國家和日本的汽車市場
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CMOS 接收器 芯片設計 汽車
絡達科技宣布與美商Silicon Labs就侵權訴訟達成滿意的合解協(xié)議。根據協(xié)議，絡達將取得Silicon Labs 相關技術之授權，本案圓滿終結。
絡達科技股份有限公司
絡達科技是一家創(chuàng)新芯片設計公司，致力于開發(fā)無線通信的高度集成電路，為客戶提供高性能、低功耗、完整的RF/混合信號集成電路解決方案。產品組合包括FM收音機，數碼電視與機頂盒衛(wèi)星(DVB-S)調諧器，WiFi射頻收發(fā)器和藍牙系統(tǒng)單芯片。
Silicon Laboratories公司
Silicon Laborat
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絡達科技 芯片設計
測試成本已成為芯片設計的一個主要問題，相信這一點沒有人會提出質疑。但真正讓人不解的是這個問題的嚴重性，不...
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測試成本 芯片設計
微捷碼設計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協(xié)議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統(tǒng)設計、驗證和制造所用軟件和IP領域的全球領導者。兩家公司的技術、開發(fā)能力、支持團隊和銷售渠道完美地結合在一起，將為芯片設計師提供對最先進電子設計自動化(EDA)解決方案的更好訪問，實現更為盈利的芯片。
根據并購協(xié)議條款，Synopsys將以每股7.35美元的現金收購微捷碼，不計微捷碼的現金及債務的話，交易總價約為5.07億美元
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新思科技 芯片設計 EDA
據DIGITMES,隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業(yè)者，同時保留既有產線專注核心產品線生產，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。
觀察全球IDM資產輕量化(Asset-L
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芯片設計 28nm
據Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化(EDA)、電子系統(tǒng)級(ESL)設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。
創(chuàng)辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導體領先業(yè)界的電子系統(tǒng)級(ESL)設計能力、深厚的專有技術知識以及計算機輔助設計(CAD)團隊對半導體設計行業(yè)所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設計市場分析家，他表示：&
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意法半導體 芯片設計
據彭博商業(yè)周刊(Bloomberg Businessweek)報導，大陸晶片設計業(yè)者展訊當前動作積極，擬與臺廠爭鋒，當前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進。
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展訊 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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