芯片設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
印度芯片設(shè)計(jì)業(yè)高速增長(zhǎng)
- 美國高技術(shù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布報(bào)告說，印度的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正在飛速發(fā)展當(dāng)中，該國到2010年的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)容量將是去年的近四倍。 去年，印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預(yù)測(cè)說，到2010年，印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)容量將增長(zhǎng)到21億美元，將比去年增長(zhǎng)三倍多。每年的增長(zhǎng)率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個(gè)，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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2004年9月，格科微電子完成CMOS 130萬像素SXGA芯片設(shè)計(jì)
- 2004年9月，格科微電子完成 CMOS 130 萬像素 SXGA 芯片設(shè)計(jì)。
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Cadence，IBM攜手簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)過程
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應(yīng)用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設(shè)計(jì)自動(dòng)化的支持，最大限度地利用IBM的測(cè)試方法和技術(shù)。雙方計(jì)劃在未來的EDA技術(shù)上通力合作，以應(yīng)對(duì)隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長(zhǎng)的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。這個(gè)協(xié)議旨在促進(jìn)IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性，同時(shí)使外界有更多的機(jī)會(huì)接觸IBM內(nèi)部豐富的設(shè)計(jì)技術(shù)。二者攜手會(huì)給用戶提供一套
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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