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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場

  • 過去的一年，對于聯(lián)發(fā)科來說，日子真的不好過，處理器訂單不但狂減，原來合作伙伴也都離去，不過在2018年他們要上演一場反撲的好戲。
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2017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10：有些廠商就是投入少，賺的多

  • 　　近日，IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測報(bào)告McClean Report指出，Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長了6%。而英特爾在研發(fā)方面的支出更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他所有半導(dǎo)體公司，達(dá)到131億美元。 除了占去年半導(dǎo)體銷售的21.2%外，英特爾的研發(fā)支出占了Top10半導(dǎo)體公司研發(fā)支出的36%，占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額的22%。2017年全球半導(dǎo)體研發(fā)總支出達(dá)到589億美元。 　　IC insight的半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10(包括半導(dǎo)體制
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專訪：聯(lián)發(fā)科為什么能在智能音箱市場一騎絕塵？

  • 聯(lián)發(fā)科2017年拿下全球智能音箱近8成市占率，2018年聯(lián)發(fā)科又能否繼續(xù)在國際大廠和二流智能音箱芯片廠商的夾擊下，一騎絕塵?
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聯(lián)發(fā)科新增成員公司芯發(fā) 服務(wù)中小企業(yè)

  • 　　聯(lián)發(fā)科今天宣布旗下新增一家成員公司 —芯發(fā)科技(Zelustek)。這是繼晨星半導(dǎo)體(Mstar)、立琦科技(Richtek)、創(chuàng)發(fā)信息科技(Econet)、絡(luò)達(dá)科技(AirohA)、亦力科技(ILITEK)、以及擎發(fā)通訊科技(Nephos)之后，聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)全資控股的第七家成員企業(yè)，旨在為中小型智能硬件企業(yè)及創(chuàng)客提供產(chǎn)品化一站式服務(wù)。 　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，少量多樣的產(chǎn)品形態(tài)日趨明顯，而在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的政策支持下，一大批創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)也如雨后春筍般出現(xiàn)。由于規(guī)模和
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聯(lián)發(fā)科并購晨星限制期滿 仍待商務(wù)部批準(zhǔn)

  • 自2014年宣布完成股權(quán)合并，聯(lián)發(fā)科收購晨星并購晨星的限制期限已于去年8月期滿，但如今仍未等來商務(wù)部的一紙批文。
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聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應(yīng)商

  • 跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進(jìn)下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊(duì)伍中。
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江湖依舊 聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)

  • 曾經(jīng)，在中國手機(jī)市場，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭以前者失敗而告終;如今，在中國手機(jī)市場，高通獨(dú)霸一方，在印度手機(jī)市場、智能揚(yáng)聲器市場，聯(lián)發(fā)科精準(zhǔn)布局，前景開闊。在這個(gè)科技時(shí)代中，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)……
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈

  • 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  7nm   

手機(jī)賣不動(dòng)，高通聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略開始分化

  • 分散風(fēng)險(xiǎn)，尋找其他成長來源，高通和聯(lián)發(fā)科積極卡位非手機(jī)領(lǐng)域.
  • 關(guān)鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  

三星對外發(fā)售手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科或復(fù)蘇夢斷

  • 三星進(jìn)軍手機(jī)芯片市場最大的受害者將是聯(lián)發(fā)科，這很可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科期待的今年取得手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的復(fù)蘇因此而受挫!
  • 關(guān)鍵字： 三星  聯(lián)發(fā)科  

聯(lián)發(fā)科今年難樂觀，將持續(xù)面臨壓制

  • 無論是從整體市場還是從手機(jī)芯片企業(yè)之間的競爭來看，聯(lián)發(fā)科今年都難有勝算，它要打破當(dāng)下高通一家獨(dú)大的局面相當(dāng)困難，更將面臨三星和展訊的競爭分走它的市場份額。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  展訊  

遭遇了“滑鐵盧”的聯(lián)發(fā)科，還能翻身重回昔日的榮光嗎？

  • 在中端市場重新發(fā)力，同時(shí)還要面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科還能重回昔日的鼎盛嗎?我們一起拭目以待。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  OPPO  

聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇

  • 隨著智能手機(jī)市場逐漸飽和，中低端智能手機(jī)已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Helio   

聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

  • 　　Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機(jī)SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達(dá)到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 　　   　　通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機(jī)SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達(dá)到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。 　
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  

聯(lián)發(fā)科三季度SoC營收年減10% 受高通展訊擠壓

  • 　　Counterpoint Research近日發(fā)布去年三季度數(shù)據(jù)分析顯示，高通通過對于中端市場的拓展，仍然保持著目前手機(jī)SoC領(lǐng)域老大的位置，三季度營收年增長達(dá)到23%，而在高通增長的背后，搶走的正是聯(lián)發(fā)科的市場。 　　   　　通過Counterpoint Research發(fā)布的去年三季度智能手機(jī)SoC市場的調(diào)研數(shù)據(jù)圖表顯示，目前高通仍然占據(jù)老大地位，從第三季度出貨量來看，高通占據(jù)著38%的市場份額，三季度營收年增長達(dá)到23%，營收市占率從一年前的 41% 續(xù)增至 42%。 　
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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