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聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋果基帶供應商

作者: 時間:2018-01-31 來源:快科技 收藏
編者按:跟高通鬧出別扭后,Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧,而除了這次定制的WiFi芯片外,聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。

  去年蘋果跟鬧的很不愉快,雙方到底是誰錯誰對,恐怕商業(yè)上的糾紛沒人能說得清,借著這次機會,蘋果也是堅決跟決裂,所以后者在iPhone中基帶訂單是越來越少。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/201801/375153.htm


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  現(xiàn)在臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱,蘋果已經(jīng)開賣的智能音箱HomePod中,出現(xiàn)了的身影,其帶來了Wi-Fi定制芯片(ASIC),這基于臺積電的7nm工藝制程。

  當然了,這只是蘋果跟合作的開始,特別是跟鬧出別扭后,Intel和被特別照顧,而除了這次定制的WiFi芯片外,聯(lián)發(fā)科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。

  接下來的很長一段時間中,高通原來的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分,不過這樣的情況也不會持續(xù)太久,因為蘋果自研基帶是必然的,其已經(jīng)偷偷從高通招聘了不少專家。

  按照蘋果的想法,重要的芯片都要他們自己來做。對于用戶來說,高通基帶眼下絕對是最明智的首選,而Intel和聯(lián)發(fā)科還是要差點意思,不過蘋果已經(jīng)替你們做好決定了,只能接受了,性能不夠蘋果限制讓大家處于同一起跑線,也是沒Sei了......



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