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聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電成功合作開發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程

  • 聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電共同宣布，雙方成功合作開發(fā)業(yè)界首款通過臺(tái)積電N6RF+硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進(jìn)射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統(tǒng)單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨(dú)立模塊的效能。臺(tái)積電先進(jìn)N6RF+技術(shù)可縮小無線通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升，而在整合功率放大器上亦與標(biāo)桿產(chǎn)品擁有同
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OPPO Find X8S或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片

  • 近日，OPPO Find X8S的相關(guān)信息引發(fā)關(guān)注。據(jù)消息稱，這款手機(jī)將配備6.3英寸屏幕，機(jī)身厚度控制在8毫米以內(nèi)，重量也低于187克，堪稱同尺寸機(jī)型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面，OPPO Find X8S預(yù)計(jì)會(huì)采用聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器，可能是天璣9400或其升級(jí)版天璣9400+。據(jù)悉，天璣9400+在架構(gòu)上有所優(yōu)化，其CPU部分包含一顆主頻高達(dá)3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，這也是聯(lián)發(fā)科歷史上頻率最高的手機(jī)芯片。盡管O
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI模型

  • 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。聯(lián)發(fā)科表示，作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的新一代產(chǎn)品，兩款芯片支持生成式AI 模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Genio 720和Genio 520采用了6nm工藝制造，CPU部分包括了兩個(gè)Arm Cortex-A78核心和六個(gè)Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效；GPU為Mali-G57 MC2；支持4/5K超寬或
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NVIDIA首款A(yù)rm PC芯片首度現(xiàn)身跑分！成績不太理想

  • 3月2日消息，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的首款A(yù)rm架構(gòu)PC芯片NVIDIA N1X的工程機(jī)現(xiàn)身Geekbench跑分平臺(tái)，成績卻“不太理想”。根據(jù)Geekbench的測試結(jié)果，N1X芯片在單核測試中僅獲得1169分，多核測試得分為2417分。相比之下，蘋果當(dāng)前的M4芯片（同樣是基于Arm架構(gòu)）單核得分為3831分，多核得分為15044分。即使是基礎(chǔ)版M4芯片，其性能也遠(yuǎn)超N1X，而配備M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注冊為四核CPU，
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英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨

  • 3 月 3 日消息，英偉達(dá)今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級(jí)計(jì)算機(jī)，起售價(jià)為 3000 美元（當(dāng)前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個(gè) Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD，能夠運(yùn)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信

  • 2月26日消息，MWC 2025大會(huì)期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標(biāo)準(zhǔn)的基帶方案“M90”，可提供高達(dá)12Gbps(1.2萬兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標(biāo)準(zhǔn)，還可以通過3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(shù)(Uplink TX switching)，進(jìn)一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五

  • 2月16日消息，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場（包括存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，全年?duì)I收同比增長19%，達(dá)到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動(dòng)。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達(dá)（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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英偉達(dá)，進(jìn)軍手機(jī)芯片

對(duì)標(biāo)英特爾AMD！英偉達(dá)將于今年Q4推出旗下首款A(yù)I PC芯片

  • 1月16日消息，據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細(xì)分為旗艦級(jí)的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，預(yù)期將成為業(yè)界性能最為強(qiáng)勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號(hào)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將在2025年第四季度實(shí)現(xiàn)300萬顆的
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Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手升華身臨其境的空間音頻移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

  • ●? ?雙方合作將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案引入聯(lián)發(fā)科Dimensity 9400旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片，為真無線立體聲 (TWS) 和藍(lán)牙? LE 音頻耳機(jī)提供身臨其境的音頻體驗(yàn)●? ?Ceva創(chuàng)造超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲系統(tǒng)的逼真聽覺體驗(yàn)，將在 CES 2025 展會(huì)上展示突破性空間音頻解決方案幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司與世界領(lǐng)
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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布，英偉達(dá)B端C端兩手抓

  • 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展（CES）是科技圈最重要的盛會(huì)。今年，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機(jī)器人開發(fā)的世界模型Cosmos，以及一臺(tái)被他稱作“世界上最小的個(gè)人超級(jí)計(jì)算機(jī)”Project Digits。
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消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺(tái)積電N3P工藝

  • 《科創(chuàng)板日報(bào)》6日訊，聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈：為Apple Watch提供芯片

  • 12月12日消息，據(jù)報(bào)道，蘋果計(jì)劃于明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行重大功能升級(jí)，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強(qiáng)其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為Apple Watch的部分新款機(jī)型提供數(shù)據(jù)機(jī)芯片，這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚實(shí)力，還預(yù)示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號(hào)的芯片供應(yīng)將不再依賴英特爾，而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露，蘋果對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評(píng)估已歷時(shí)超過五年，最終的選擇無疑
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

  • 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案的展示板圖隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，其在各領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，從智能家居到自動(dòng)駕駛，從健康管理到智能制造，AI正深刻改變著人們的生活方式和工作模式。在這一波技術(shù)浪潮中，自然語言處理（NLP）技術(shù)，特別是以ChatGPT為代表的生成式AI模型，憑借其
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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