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MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

  • 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動生態(tài)帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯(lián)動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”以及全場景的創(chuàng)新應用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果

  • 大聯(lián)大品隹集團積極推動各類工業(yè)應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統(tǒng)、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統(tǒng)等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項應用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協(xié)助客戶開發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智
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聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統(tǒng)級芯片

  • Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據(jù)聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車規(guī)級系統(tǒng)芯片（SoC）。這些全新系統(tǒng)級芯片旨在為下一代智能汽車提供強大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達Drive OS，使汽車制造商能夠?qū)⑦@一平臺覆蓋從高端到入門級汽車的各個細分市場。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進的ARM
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡連接

  • 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡（NTN）新無線電（NR）連接。這項技術(shù)進步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設備進行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設備將直接與衛(wèi)星服務相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實時5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設計

  • 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
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2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

  • IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調(diào)查機構(gòu) Canalys 之后，另一家市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內(nèi)容，簡要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領銜，AI大崛起！

  • 一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來了很多精彩的看點，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設計的芯片方案，自發(fā)布以來就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應用場景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外， 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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設計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

  • 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調(diào)，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

  • 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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全球TOP15半導體公司最新排名

  • 目前，全球半導體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海

  • 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預計于2024年中進入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網(wǎng)技術(shù)，具
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣 8300 處理器

  • MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接能力。MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片正式發(fā)布，采用全大核架構(gòu)

  • IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構(gòu)智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機 SoC 連續(xù)三年全球市場份額第一。聯(lián)發(fā)科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。IT之家從發(fā)布會獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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生成式AI 聯(lián)發(fā)科迎新成長

  • 現(xiàn)今芯片設計非常復雜，以智能型手機芯片為例，涉到通訊能力、計算應用及多媒體運算，運用生成式AI將大幅縮短IC設計流程；聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨技術(shù)長周漁君于Arm科技論壇便指出，IC設計公司將受惠生成式AI，大幅提升生產(chǎn)力，促使IC設計公司之產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，為聯(lián)發(fā)科帶來新的發(fā)展機會。聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品于2022年共驅(qū)動全球20億臺裝置，其中十分之一已經(jīng)帶有AI功能，并有6成搭載聯(lián)發(fā)科專屬AI加速器，涵蓋在各個領域之中，包含多媒體影像、聯(lián)網(wǎng)通訊。2023年更是生成式AI元年，周漁君預告，下周發(fā)表的旗艦天璣9300，將帶
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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