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聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心

  • IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的八核芯片組。據(jù)介紹，Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個運行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內(nèi)核和六個 2.0 GHz 的 ARM A55 內(nèi)核，同時提供 4.0 TOPs
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？

  • 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價比“神機”。這一次，僅僅時隔9個月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗證

  • IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗證。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術(shù)，RedCap 通過支持切片
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Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機、路由器和汽車平臺設(shè)計訂單

  • 中國北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個設(shè)計訂單，擴大了 Qorvo 在 5G 智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括移動 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車平臺。Qorvo 銷售與營銷高級副總裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴大合作范圍，為新一代 5G 智能手機、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實現(xiàn)連接功能。雙方
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聯(lián)發(fā)科新款迅鯤處理器登場

  • IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機、4K數(shù)字電視等新款芯片，希望能在明年上半年消費性芯片庫存有效去化后，搭上下半年消費終端需求復(fù)蘇的順風(fēng)車。聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。聯(lián)發(fā)科第二季開始積極去化庫存，第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元，仍較去年同期增加逾2成，至于第三季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為111日，以該季度平均存貨凈額及當(dāng)季銷貨成本年化為計算基礎(chǔ)，反而高于第二季
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天璣9200旗艦芯皇實至名歸，CPU、GPU性能刷新記錄

  • 臨近年底，手機圈迎來芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200，帶來多方面驚喜，性能升級幅度堪稱擠爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，能效再次提高，還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強勁表現(xiàn)，堪稱是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗艦CPU，包括1個主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個1.8GHz主頻的C
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天璣9200芯片實測：GPU性能超越蘋果A16

  • 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣 9200 支持移動端硬件光追，《暗區(qū)突圍》游戲演示公布

  • IT之家11月8日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 9200，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)。聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團隊合作，協(xié)同開發(fā)移動端光線追蹤技術(shù)在游戲上的應(yīng)用?！栋祬^(qū)突圍》剛剛發(fā)布了一段游戲演示，展示了移動端硬件光追的效果?！栋祬^(qū)突圍》表示，移動端硬件光線追蹤技術(shù)在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質(zhì)。IT之家了解到，天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術(shù)，GFXBench 曼哈頓 3.0 測試性能比天璣 900
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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會前瞻：安卓“最強芯”將登場

  • 2022年以來，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000的優(yōu)異表現(xiàn)贏得市場和口碑雙豐收，成功躋身高端市場，殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評后，新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見面。11月7日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布倒計時一天海報，宣告天璣旗艦芯片新品發(fā)布會即將開始?！　?jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30，屆時，這款未發(fā)布就引起數(shù)碼愛好者和網(wǎng)友討論的芯片就會揭開神秘的面紗，與大眾見面?！　〈饲?，新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200，將采用臺積電4nm工藝打造。回顧此前業(yè)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)合多家廠商完成 URLLC 和 5G LAN 技術(shù)驗證

  • IT之家11 月 4 日消息，據(jù) 5G 推進組發(fā)布，近日，在 IMT-2020 (5G) 推進組的指導(dǎo)下，聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合愛立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動等多家產(chǎn)業(yè)伙伴，順利完成了 URLLC（Ultra-reliable Low-Latency Communication）和 5G LAN 技術(shù)試驗。本次技術(shù)驗證的測試終端采用聯(lián)發(fā)科技 M80 測試平臺，URLLC 測試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統(tǒng)。其中，M80 測試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設(shè)備配合，成功驗證了端
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聯(lián)發(fā)科看WiFi 7 供應(yīng)鏈商機大

  • 聯(lián)發(fā)科（2454）26日舉行「發(fā)哥開講」主題為WiFi無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科指出，公司推出業(yè)界最先進的6奈米制程WiFi系統(tǒng)單芯片不論在帶寬、速率都勝過對手，且全球首創(chuàng)的單芯片多重鏈接模式（MLO）更能達到低延遲，預(yù)期2024～2029年的WiFi 7整體市場產(chǎn)值上看7,700億元，中國臺灣供應(yīng)鏈有機會拿下5,000億元商機。聯(lián)發(fā)科舉行今年第二度「發(fā)哥開講」，聯(lián)發(fā)科智慧聯(lián)通事業(yè)部協(xié)理葉信忠引用WiFi Alliance釋出的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)期2024～2029年，包含半導(dǎo)體、相關(guān)零組件與終端產(chǎn)值將高達約7,70
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聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 導(dǎo)入機器學(xué)習(xí)

  • 聯(lián)發(fā)科長期投入前瞻領(lǐng)域研究，近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布，將機器學(xué)習(xí)導(dǎo)入芯片設(shè)計，運用強化學(xué)習(xí)（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學(xué)習(xí)，預(yù)測出芯片中最佳電路區(qū)塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發(fā)時間并建構(gòu)更強大性能的芯片，成為改變游戲規(guī)則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示，該技術(shù)將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發(fā)表，同步也將申請國際專利。聯(lián)發(fā)科指出
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讓手機抓拍更精準(zhǔn)！聯(lián)發(fā)科展示AI圖像語義分割技術(shù)，帶來大師級快門調(diào)校

  • 智能手機發(fā)展到今天，AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域，成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日，在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上，AI圖像語義分割技術(shù)（AI Image SemanticSegmentation）吸引了大量媒體關(guān)注，精準(zhǔn)高效的處理圖像，既可大幅降低算力需求，也可兼顧效果，勢必將手機的影像和顯示應(yīng)用“卷”向了新高度。眾所周知，在全球智能電視芯片市場，聯(lián)發(fā)科市場份額占比常年穩(wěn)居第一，其智能電視芯片憑借強勁的性能與AI畫質(zhì)增強技術(shù)（AI-PQ）等技術(shù)優(yōu)勢，受到電視廠商和消費者的高度認(rèn)
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天璣9系迭代芯片曝光！搭載臺積電4nm工藝

  • 有消息稱，下個月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會，高通預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。此前有爆料稱，天璣 9 系迭代平臺在業(yè)內(nèi)被稱之為“DX2”，近日有數(shù)碼博主爆料稱，該芯片的名稱為天璣 9200。有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知，不過網(wǎng)上有爆料信息稱，天璣 9200會采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級為新一代超大核Cortex-X3，頻率超3.0GHz。GPU架構(gòu)則升級為最新的Immortalis-G715。根據(jù) Arm 放
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]

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