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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺(tái)積電4nm工藝

  • 　　昨晚，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺(tái)積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！　〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì)命名為天璣2000?！　?jù)爆料，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級(jí)為ARMv9-A的同時(shí)，還針對(duì)分支預(yù)測(cè)與預(yù)取單元、流水線長(zhǎng)度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲(chǔ)窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門(mén)優(yōu)化，提升處理效
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手機(jī)芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：對(duì)自己產(chǎn)品有信心

  • 今年的手機(jī)市場(chǎng)，由于華為正在遭受困境，三星和蘋(píng)果的手機(jī)芯片又有其特定的使用范圍，所以整個(gè)市場(chǎng)就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個(gè)產(chǎn)品線中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問(wèn)題一直受到消費(fèi)者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現(xiàn)正在越來(lái)越受到市場(chǎng)的認(rèn)可。據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新調(diào)查顯示，在今年第2季度手機(jī)應(yīng)用處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達(dá)38％，持續(xù)居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科昨日強(qiáng)調(diào)，對(duì)自家產(chǎn)品很有信心。其實(shí)早在今年3月份，市
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性能超過(guò)驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光

  • 手游的興起，多少也改變?nèi)藗兊膴蕵?lè)方式，而此前不少人認(rèn)為的性能過(guò)剩言論，也在手游廠商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無(wú)時(shí)無(wú)刻地對(duì)處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來(lái)。而手機(jī)處理器陣營(yíng)中的競(jìng)爭(zhēng)也是十分的激烈，從蘋(píng)果、華為、三星等老牌芯片廠商的不斷廝殺，再到現(xiàn)在新的競(jìng)爭(zhēng)者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無(wú)時(shí)無(wú)刻的都在說(shuō)明在未來(lái)市場(chǎng)上掌握核心技術(shù)的廠商才可以做大做強(qiáng)。目前芯片方面已經(jīng)呈現(xiàn)了多面開(kāi)花的局面了，但不可否認(rèn)，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實(shí)擁有
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G芯片！采用6nm制程

  • 8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機(jī)用戶帶來(lái)非凡的移動(dòng)體驗(yàn)”。根據(jù)官方介紹，天璣920專為功能強(qiáng)大的5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動(dòng)體驗(yàn)。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構(gòu)、支持硬件級(jí)4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時(shí)與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達(dá)2.4GHz的Arm Corte
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大增50% 聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I(yíng)收達(dá)403.6億新臺(tái)幣

  • 近年來(lái)受制于疫情和供應(yīng)鏈準(zhǔn)備不足，全球性芯片缺貨，物以稀為貴的規(guī)則下，各大半導(dǎo)體企業(yè)都賺到盆滿缽滿。近日，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正式公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司7月?tīng)I(yíng)收達(dá)403.6億元新臺(tái)幣（單位下同），月減15.4％，年增51.2％，累計(jì)前七月合并營(yíng)收為2740.46億元，年增76.6％。此前聯(lián)發(fā)科釋出的第三季業(yè)績(jī)展望顯示，預(yù)估單季營(yíng)收將在1257億~1319億之間，與前一季相比，持平到增長(zhǎng) 5%，同比則成長(zhǎng)29%到36%。營(yíng)業(yè)毛利率預(yù)估為46% ± 1.5%，含員工分紅的營(yíng)業(yè)費(fèi)用率預(yù)估為24% ±
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)芯片來(lái)了，天璣1300T曝光！

  • 隨著手機(jī)成為我們?nèi)粘Ｉ詈凸ぷ鞅夭豢缮俚墓ぞ吆?，手機(jī)中的處理器也越來(lái)越受大家所重視，畢竟它是手機(jī)的核心，很大程度上決定了我們手機(jī)會(huì)不會(huì)卡頓。而市面上主流的處理器來(lái)來(lái)回回就那幾家。其中的聯(lián)發(fā)科因?yàn)榻鼛啄晖瞥龅奶飙^系列，在市場(chǎng)上也有了不小的市場(chǎng)份額。近日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，一款被命名為1300T的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片即將搭載在國(guó)內(nèi)廠商榮耀的新款平板身上。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科目前最新的旗艦芯片為天璣1200，它于今年的一月份發(fā)布，基于6nm工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有最高主頻3.0GHz的Arm
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博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell三家巨頭支持NVIDIA收購(gòu)Arm

  • 芯研所消息，近年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的收購(gòu)案，無(wú)疑是NVIDIA收購(gòu)Arm了，如今這個(gè)堪稱世紀(jì)收購(gòu)案有了新進(jìn)展。據(jù)外媒曝光稱，博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開(kāi)表示支持NVIDIA收購(gòu)Arm，再次為這項(xiàng)涉及多產(chǎn)業(yè)多市場(chǎng)壟斷質(zhì)疑的收購(gòu)案，提供了一絲成功的可能性。實(shí)際上，對(duì)于此項(xiàng)收購(gòu)案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過(guò)根據(jù)收購(gòu)協(xié)議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長(zhǎng)至2022年9月。到那時(shí)，如果交易沒(méi)有得到政府批準(zhǔn)，任何一方都可以選擇退出。
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國(guó)產(chǎn)品牌使用

  • 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時(shí)代有著更高的市場(chǎng)份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺(tái)積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會(huì)開(kāi)案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會(huì)采用Cortex X2、A79、G79之類(lèi)的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來(lái)更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過(guò)天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開(kāi)辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時(shí)就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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聯(lián)發(fā)科正式成為全球十大半導(dǎo)體廠商，提升6名

  • 在5G時(shí)代來(lái)臨后，聯(lián)發(fā)科推出多款5G智能手機(jī)的處理器，存在感也大幅增強(qiáng)。聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)秀，今年的第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)率均高于百分之七十，四月份也延續(xù)了這一勢(shì)頭。聯(lián)發(fā)科2021年第一季度的營(yíng)收數(shù)據(jù)，令其正式進(jìn)入全球十大半導(dǎo)體廠商一列，較去年的第16名提升了六名。今年第一季度的前十名半導(dǎo)體廠商分別是英特爾、三星、臺(tái)積電、SK 海力士、美光、高通、博通、英偉達(dá)、德州儀器、聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車(chē)天璣900處理器

  • 從2020下半年開(kāi)始，受到原材料供應(yīng)、運(yùn)輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機(jī)芯片市場(chǎng)遇到了許多困難。但在諸多新應(yīng)用、新場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)下，芯片需求依然強(qiáng)勁。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機(jī)芯片出貨量達(dá)到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機(jī)芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時(shí)還讓自身在5G市場(chǎng)形成了獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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高通回來(lái)了：6nm芯片全力開(kāi)火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一

  • 　　從曾經(jīng)的不受待見(jiàn)，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！　〈饲?，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商?！　∶鎸?duì)聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì)放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來(lái)了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺(tái)積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場(chǎng)占有率?！　〈送?，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì)非常明顯?！　÷?lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一，與天璣7
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終于領(lǐng)先高通！聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000要來(lái)了

  • 　　4月21日，外媒gsmarena報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。　　終于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進(jìn)的制程，有望在性能方面進(jìn)一步提升，或許能追趕甚至超過(guò)高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來(lái)了！　　媒體報(bào)道中提到，OPPO、小米等廠商已經(jīng)預(yù)定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運(yùn)用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺(tái)積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來(lái)生產(chǎn)天璣2000芯片組?！　】上У囊稽c(diǎn)是，聯(lián)
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級(jí)A79架構(gòu)

  • 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。但目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)突破，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問(wèn)題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單

  • IT之家3月8日消息 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，全球芯片大缺貨，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。IT之家了解到，針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。供應(yīng)鏈透露，去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強(qiáng)而有改變，近期開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺(tái)媒指出，這主要是投片于&nb
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶：支持毫米波、7.67Gbps網(wǎng)速全球第一

  • 2021年5G的重要性無(wú)需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60，不過(guò)網(wǎng)速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對(duì)比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因?yàn)椴恢С趾撩撞?，上行、下行分別是2.5、
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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