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為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機(jī)對(duì)抗中國品牌？

  • 　　新德里：芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作，幫助他們?cè)谑袌?chǎng)上卷土重來。在過去幾年里，它們?cè)谛∶?、Oppo和Vivo等中國品牌的競(jìng)爭下，市場(chǎng)份額已經(jīng)大幅下降?！　÷?lián)發(fā)科技印度公司銷售國際負(fù)責(zé)人Kuldeep Malik告訴ET?！笆袌?chǎng)確實(shí)出現(xiàn)了一些回調(diào)。他們中的一些人將會(huì)回來，并且已經(jīng)在朝著這個(gè)方向努力了，我們正在與他們密切合作，希望能東山再起?！薄　alik表示印度玩家在印度仍有機(jī)會(huì)，因?yàn)樗麄冇姓_的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn)，但并非不可能，他們中的一些人將會(huì)卷土重來?！　?/li>
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  

聯(lián)發(fā)科營收復(fù)蘇，但重回輝煌不容易

  • 　　聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績顯示，營收為604.8億元新臺(tái)幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺(tái)幣低16.6%。 　　聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片 　　聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯(cuò)失機(jī)會(huì)，2016年二季度起達(dá)到巔峰，在中國市場(chǎng)首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，但是隨后因?yàn)闆]能推出符合中國移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺(tái)積電的10nm工藝，而臺(tái)積電當(dāng)時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致其高端芯片X
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手機(jī)之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力

  • 　　日前，聯(lián)發(fā)科表示將會(huì)持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，原規(guī)劃的新臺(tái)幣2000億元經(jīng)費(fèi)不夠，將會(huì)再增加?！　÷?lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會(huì)不錯(cuò)，今年?duì)I運(yùn)審慎樂觀。業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機(jī)機(jī)型的市場(chǎng)份額不會(huì)受到影響?！　⊥赓Y機(jī)構(gòu)預(yù)期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費(fèi)型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動(dòng)能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來三大成長引擎

  • 　　摘要：在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢(shì)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時(shí)表示，在AIoT的市場(chǎng)趨勢(shì)下，目前聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群認(rèn)定的三大成長引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線?！　∪f物互聯(lián)時(shí)代自然離不開物聯(lián)技術(shù)的支持，而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，中國政府甚至已將其上升到國家戰(zhàn)略層面。　　自從2016年6月份NB-Io
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高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶

  • 　　對(duì)于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個(gè)重要因素就是專利費(fèi)的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費(fèi)外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！　‰p方關(guān)系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！　?jù)彭博社報(bào)道稱，蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！　?bào)道中提到，蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個(gè)決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中
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瘋狂挖人忍無可忍？聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸

  • 或許是對(duì)比特大陸的瘋狂挖人舉動(dòng)忍無可忍，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給芯道互聯(lián)，要求勿妨礙營業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科，比特大陸  

小米公司為什么不收購聯(lián)發(fā)科自研芯片的開始？

  • 很多人便對(duì)小米做芯片充滿期待，甚至于設(shè)想小米去收購在芯片領(lǐng)域頗有建樹的聯(lián)發(fā)科從而發(fā)展自有芯片業(yè)務(wù)。事實(shí)上，這種設(shè)想完全不可取。
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聯(lián)發(fā)科利好頻傳，中國手機(jī)紛紛采購其芯片

  • 中國手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的需要。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域

  • 　　5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對(duì)5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺(tái)北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢(shì)必在5G熱潮中分一杯美羹?！　〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計(jì)，也就是說將獨(dú)立于CPU產(chǎn)品之外，不過
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聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進(jìn)程

  • 　　在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預(yù)計(jì)明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺(tái)積電7nm工藝制程，初期會(huì)采用分離式設(shè)計(jì)，即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離，未來才會(huì)將有競(jìng)爭力的產(chǎn)品整合進(jìn)應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品。　　另外，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營商進(jìn)行更深入
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聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)高通推進(jìn)5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場(chǎng)分羹

  • 　　5G商用的時(shí)間越來越近，中國最大運(yùn)營商中國移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步?！　?G時(shí)代落后于高通　　2011年美國大規(guī)模商用4G的時(shí)候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國移動(dòng)商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失了先機(jī)。　　隨后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回
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聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相

  • 　　5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對(duì)是領(lǐng)先群，預(yù)計(jì)今年下半年會(huì)有更多消息對(duì)外釋出?！　÷?lián)發(fā)科昨日在臺(tái)北國際電腦展(Computex)開展首日召開記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財(cái)務(wù)長顧大為等一線經(jīng)營團(tuán)隊(duì)皆到場(chǎng)，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術(shù)布局?！　〔塘π斜硎?，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(cái)(IP)，未來公司將利用5G、
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高通攜手三星出高招　牽動(dòng)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電勢(shì)力版圖

  • 　　高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)，不僅強(qiáng)化大陸及新興國家中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)力，更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機(jī)芯片解決方案聲勢(shì)持續(xù)高漲的競(jìng)局，而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚，高通Snapdragon710采用三星電子(SamsungElectronics)10納米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略，恐將牽動(dòng)高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電兩大陣營勢(shì)力版圖對(duì)決，后續(xù)發(fā)展動(dòng)向備受業(yè)界矚目。半導(dǎo)體業(yè)者指出，若三星在晶圓產(chǎn)能及價(jià)格上強(qiáng)力支持高通，加上臺(tái)積電因考量獲利能
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聯(lián)發(fā)科奪得OPPO下半年部分訂單 Q3有望逐步出貨

  • 　　今年手機(jī)市場(chǎng)狀況多變，高通、聯(lián)發(fā)科等兩大手機(jī)芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機(jī)市場(chǎng)。市場(chǎng)傳出，OPPO今年下半年推出的中端機(jī)種，除了高通拿下手機(jī)芯片訂單之外，聯(lián)發(fā)科也不缺席，并可望于今年第三季開始逐步出貨?！　〗衲晔謾C(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，手機(jī)芯片的市占率競(jìng)爭也越加白熱化，聯(lián)發(fā)科及高通都規(guī)劃于今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機(jī)市場(chǎng)。供應(yīng)鏈傳出，高通將可望于近期端出新款中高端手機(jī)芯片，將采用三星10納米LPE(Low Power Early)制程，同時(shí)也可望搭載人工智能技術(shù)?！　÷?lián)發(fā)科陣營
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聯(lián)發(fā)科丟大單 高通拿下OPPO下半年R15S訂單

  • 　　全球手機(jī)芯片龍頭高通近期提出“優(yōu)惠價(jià)格”策略，順利拿下聯(lián)發(fā)科大客戶OPPO下半年機(jī)種R15S訂單。法人認(rèn)為，高通大挖聯(lián)發(fā)科墻角，將沖擊聯(lián)發(fā)科出貨與市占，且高通近期訂價(jià)策略轉(zhuǎn)趨積極，對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品均價(jià)走勢(shì)相對(duì)不利。　　聯(lián)發(fā)科向來不對(duì)單一客戶與訂單狀況置評(píng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科前兩年因?yàn)楫a(chǎn)品藍(lán)圖走向不符合客戶需求，導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)品線市占率下滑，OPPO R系列機(jī)種訂單也因此拱手讓給高通，直到今年才又重回OPPO懷抱。　　OPPO是近年快速崛起的中國智能手機(jī)品牌廠，據(jù)統(tǒng)計(jì)，OPPO去年全球智能手機(jī)出貨量逾1億支，排
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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