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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

“充電5分鐘，不止兩小時”的PE3.0是啥？

  • “充電5分鐘，不止兩小時”的PE3.0是啥？-本屆臺北國際電腦展前，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術(shù)Pump Express 3.0。透過該技術(shù)，智慧型手機的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分鐘，速度是目前市場上其他技術(shù)的兩倍。
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靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)

  • 靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)-　　經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機領(lǐng)域一路高歌猛進，旗下芯片產(chǎn)品深受手機廠商的青睞?？墒牵慨斕崞鹇?lián)發(fā)科，腦海中總會第一時間把它與千元機聯(lián)系在一起，一直以來聯(lián)發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機”上，低端似乎成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢魘。
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三星電子誤傷高通戰(zhàn)友　全屏幕設(shè)計反救聯(lián)發(fā)科

  • 　　雖然高通(Qualcomm)成功在2016年下半聯(lián)發(fā)科因Modem芯片規(guī)格落后時，搶到不少大陸一線品牌手機大廠訂單，逼得聯(lián)發(fā)科連下十二道金牌降價力守市占率，導致公司毛利率、營益率節(jié)節(jié)創(chuàng)新低到2017年上半，甚至聯(lián)發(fā)科主力市場操盤手也被迫走馬換將，改由蔡力行新任公司共同執(zhí)行長一職。不過，受制于18:9全屏幕設(shè)計主流需求，耗費兩岸智能型手機產(chǎn)業(yè)鏈近一年時間更改產(chǎn)品設(shè)計、芯片規(guī)格及提升良率，高通并未如預期占得便宜，聯(lián)發(fā)科也沒像市場唱衰般的一瀉千里，反而在Helio P23及P30新款智能型手機芯片解決方案推
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誰說聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不行？賣5千的OPPO藍光播放器也用它

  • 以前聯(lián)發(fā)科“低端包圍高端”的策略帶來了嚴重的弊端，那就是聯(lián)發(fā)科的低端品牌形象深入人心，這個形象不好洗。
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聯(lián)發(fā)科淡出高端市場　高通手機芯片橫著走

  • 　　高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機芯片市場后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強調(diào)持續(xù)升級及創(chuàng)新的決心，高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf先是預期公司第一批5G手機芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個亞洲國家市場外，也計劃在2018年新一代Android移動裝置產(chǎn)品身上導入全新的3D鏡頭，擴增實境(AR)、安全升級，及低功耗機器學習硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場上，高通也看好客戶技術(shù)升級及創(chuàng)新應用的需求，將協(xié)助
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聯(lián)發(fā)科完成手機芯片內(nèi)置AI運算單元設(shè)計

  • 聯(lián)發(fā)科為趕上大廠腳步，內(nèi)部成立團隊投入AI運算單元的研發(fā)已有具體成果。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片

  • 　　在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表。 　　而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。 　　不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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聯(lián)發(fā)科“認輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機芯片

  • 　　聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領(lǐng)域。 　　在山寨功能手機時代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機芯片市場的牢固位置，不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機芯片的代名詞。 　　據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，
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章維力：聯(lián)發(fā)科技跟隨大陸市場一起成長

  • 　　“大陸市場廣闊，競爭者就一定存在，一個產(chǎn)業(yè)如果沒有競爭，就代表沒有活水。聯(lián)發(fā)科技樂意見到競爭，也勇于參與競爭。在這一過程中，大家發(fā)揮各自優(yōu)勢，給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。”9月7日，在聯(lián)發(fā)科技北京公司的產(chǎn)品展示廳里，聯(lián)發(fā)科技中國大陸區(qū)首席代表章維力看著記者展示的一篇有關(guān)聯(lián)發(fā)科技的市場分析文章時，語速飛快，回答問題時自信篤定。 　　面對今年上半年的毛利下滑問題，章維力說：“下滑的數(shù)字是激勵我們做又一次自我提升，激勵我們給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。中興、聯(lián)想、華為、opp
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“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來

  • 　　8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。 　　據(jù)消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設(shè)計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。 　　在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預計魅族下一代產(chǎn)品將會搭載此芯片。與此同時，OPPO與小米表示也
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聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時代”：奇跡是否還會發(fā)生？

  • 今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE

  • 　　8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。 　　對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Hel
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聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

  • 　　Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應用到大量生產(chǎn)的智能手機調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L
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全球十大IC設(shè)計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂？

  • IC設(shè)計總體上升趨勢，手機芯片市場聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
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NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進IC設(shè)計TOP3

  • 　　目前主流的半導體或者IC(集成電路)公司可以劃分為三種，一是既設(shè)計又制造的全能型，如Intel、三星，二是僅設(shè)計無Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是單純的代工廠，比如臺積電、中芯國際等。 　　如果全部算上來排名的話，營收第一的是三星，其次Intel，再次臺積電。 　　當然，這其中其實技術(shù)含量最高的是IC設(shè)計，據(jù)Digitimes報道，TRI(Topology Research Institute)就以二季度營收為參考，對IC設(shè)計公司進行了排名。 　　   　　結(jié)果顯
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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