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前景不容樂觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨

  • 臺積電的10納米首批客群為手機芯片廠,包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為首發(fā)三大客戶;原本聯(lián)發(fā)科在去年底就傳出下修對臺積電10納米的下單量達到五成以上,若小米又不開案,對投片量將更為不利。
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解讀聯(lián)發(fā)科的投資并購事件及未來發(fā)展

  • 通過并購大法和戰(zhàn)略合作,聯(lián)發(fā)科不斷拓展著自身產(chǎn)品線、應用市場和專利技術(shù)等方面,影響力逐漸增大。
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詳解聯(lián)發(fā)科山寨屌絲到全球前十的逆襲之路

  • 聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒,不屈不撓地鉆研技術(shù),如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境,背后又有哪些不為人知的故事,今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。
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布局物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達科技15%到40%股權(quán)

  •   根據(jù)IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科10日在公開信息觀察網(wǎng)站上的重大訊息公告表示,聯(lián)發(fā)科將自2017年2月13日至3月14日期間,以每股新臺幣110元的價格,公開收購旗下的轉(zhuǎn)投資公司絡(luò)達科技約15%至40%的股權(quán)。   由于絡(luò)達科技目前為興柜公司,10日的股價約在百元新臺幣上下,就聯(lián)發(fā)科收購的價格計算約溢價大約一成,合計整體的收購規(guī)模最大將接近新臺幣27億元。   據(jù)了解,絡(luò)達科技實收資本額新臺幣6.05億元,其產(chǎn)品主要包括手機功率放大器(PA)、射頻開關(guān)(T/R Switch)、低雜訊功率放大器(LNA)、數(shù)
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躋身全球前十大半導體廠商 解讀聯(lián)發(fā)科的逆襲故事

  • 作為臺灣芯片廠商,聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境,背后又有哪些不為人知的故事。
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AMD對樂視/聯(lián)發(fā)科/LG發(fā)起337調(diào)查 目的何在?

  • 科技公司打?qū)@偎疽呀?jīng)不是新聞,蘋果、三星的世紀之戰(zhàn)還未終結(jié),蘋果與高通的專利戰(zhàn)又起波瀾。但是自從與Intel的反壟斷官司了結(jié)之后,AMD近年來很少牽涉專利案了。
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聯(lián)發(fā)科躋身全球十大半導體廠商,英特爾仍位居首位

  •   據(jù)研調(diào)機構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示,2016 年全球半導體產(chǎn)值達 3397 億美元,年增 1.5%。前 25 大半導體廠合計營收年增 7.9%,合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收,15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名,躋身全球前十大半導體廠之列,市占率約 2.6%。   Gartner 在報告中解釋道:“成品市場最大的兩個領(lǐng)域是無線和計算,表明了過去一年的增長方向。前者主要以智能手機和存儲市場推動增長,銷售額同比增長 9
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智能手機發(fā)展已到零界點 聯(lián)發(fā)科處境尷尬

  •   現(xiàn)在智能手機的發(fā)展已經(jīng)到了零界點,一方面手機廠商在尋求外圍突破,一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當高通在芯片市場叱咤風云的時候,另一個對手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因為聯(lián)發(fā)科有一個偉大的夢想,那就是高端市場,但是這條路一直挺艱辛,因為廠商都把它的芯片配在中低端手機上面。   近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機的量產(chǎn)進展順利,第二季度就會有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片,聯(lián)發(fā)科預計采用的廠商會減少,數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年,聯(lián)發(fā)科的一個重要任務(wù)是增
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聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

  •   日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達到4666,相當驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。     業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人透露,從目前看來聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進的10nm的工藝,不過市場反應并不佳,國內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠商HTC也不愿嘗試,只能靠兩家互聯(lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。   華為
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聯(lián)發(fā)科三度入選全球百大創(chuàng)新機構(gòu)

  •   研調(diào)機構(gòu)科睿唯安(Clarivate Analytics,原湯森路透智權(quán)與科學事業(yè)部)今日公布了2016年全球百大創(chuàng)新機構(gòu)(2016 Top 100 Global Innovators)獲選名單,亞太地區(qū)共有39家機構(gòu)上榜,中國臺灣則由聯(lián)發(fā)科入榜,這也是繼2014與2015年后再次入選。   全球百大創(chuàng)新機構(gòu)評選已邁入第六年,由2016年的研究顯示,全球頂尖創(chuàng)新機構(gòu)的發(fā)展策略出現(xiàn)了明顯變化。企業(yè)機構(gòu)申請專利的數(shù)量減少,但申請通過的比率增加。此外,研發(fā)支出的高速成長趨勢,也顯示了各家機構(gòu)在新品研發(fā)上,
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聯(lián)發(fā)科押寶臺積電10nm 卻帶來大麻煩

  • 臺積電的10nm工藝未能如預期般在去年底量產(chǎn),如今據(jù)說該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因為良率較低不得不花時間去改進。
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高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務(wù)未來何在?

  • 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”,就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域奪得制高點,不過從當前看來,聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。
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傳X30訂單縮減 聯(lián)發(fā)科進攻高端市場不容易

  •   臺媒報道指聯(lián)發(fā)科將縮減helio X30的訂單近一半,聯(lián)發(fā)科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那么多,這對于聯(lián)發(fā)科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊。  聯(lián)發(fā)科如今已經(jīng)貴為全球第二大手機芯片企業(yè),今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機芯片份額第一的位置,不過高端市場則一直都是它心中的痛,因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導致它的毛利率不斷下降。  在進入智能手機時代以來,聯(lián)發(fā)科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機的歡迎,在當時中國手機用戶對手機的性
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傳大幅砍單10nm芯片X30,聯(lián)發(fā)科:沒聽說

  •   據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。   聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。   10nm的首批客群為手機芯片廠,蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為臺積電10nm首發(fā)三大客戶,若聯(lián)發(fā)科確定下修,對于臺積電10nm的產(chǎn)能利用率相對不利。   聯(lián)發(fā)科原規(guī)劃今年要推出一到兩顆16nm和一顆10nm芯片,但因市場
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全球芯片巨頭紛紛搶灘車用芯片市場 聯(lián)發(fā)科稱要拿下20%以上份額

  •   全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導體供應商,英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟,三星將為特斯拉設(shè)計并代工自動駕駛專用芯片,蘋果承認早已大力開展自動駕駛研究。日前,聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導體市場,力爭2020年獲得全球車載半導體各領(lǐng)域20%以上市場份額……   聯(lián)發(fā)科曾宣布,今后5年里將為開發(fā)車載半導體等新領(lǐng)域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內(nèi)部進行開發(fā),還將通過并購來加快該領(lǐng)域的增長。
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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