半導(dǎo)體文章進入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導(dǎo)體

2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
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那些被巨頭「剝離」的公司們，后來都過得怎么樣？

在商業(yè)歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經(jīng)背負著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨自面對市場的風(fēng)風(fēng)雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導(dǎo)體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應(yīng)該自己設(shè)計自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布

2月5日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導(dǎo)體工廠，將進行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù)，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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中美芯片戰(zhàn)升級

美國以國家安全風(fēng)險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場：2024年預(yù)計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

盡管2023年市場條件嚴(yán)峻，但預(yù)計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務(wù)器市場預(yù)計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務(wù)的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預(yù)計將有弱勢復(fù)蘇。工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應(yīng)
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中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當(dāng)于整個硅晶圓，以規(guī)避美國對超級計算機和人工智能的制裁

中國科學(xué)家一直在研發(fā)一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規(guī)避美國的制裁該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規(guī)避光刻機的區(qū)域限制一塊由整個硅晶圓構(gòu)建的大型集成電路可能是中國計算機科學(xué)家一直在尋找的解決方案，因為他們設(shè)法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。由于受到美國實施的限制，中國科學(xué)家在開發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。最新的創(chuàng)新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的一支團隊開發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
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半導(dǎo)體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

2023年，在全球經(jīng)濟逆風(fēng)以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導(dǎo)體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導(dǎo)體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點。全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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喬治亞理工學(xué)院研究人員利用新型半導(dǎo)體取得計算突破

亞特蘭大 - 喬治亞理工學(xué)院的研究人員成功地創(chuàng)造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體。這種材料是由目前科學(xué)界所知的最強結(jié)合力的碳原子單層構(gòu)成的。學(xué)校表示，這一發(fā)現(xiàn)“為電子學(xué)的新方式敞開了大門”?；谑┑陌雽?dǎo)體有望取代硅，后者是幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授沃爾特·德·赫爾領(lǐng)導(dǎo)。他告訴大學(xué)，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學(xué)中的可能性超過兩十年了。他說：“我們的動機是希望將石墨烯的三個特殊性質(zhì)引入電子學(xué)。” “這
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半導(dǎo)體制造工藝——挑戰(zhàn)與機遇

半導(dǎo)體元件制造涉及到一系列復(fù)雜的制作過程，將原材料轉(zhuǎn)化為成品元件，以應(yīng)用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應(yīng)用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導(dǎo)體制造涉及一系列復(fù)雜的工藝過程，從而將原材料轉(zhuǎn)化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個階段都有其獨特的攻堅點和機遇。而其制造工藝也面臨著包括成本、復(fù)雜多樣性和產(chǎn)量在內(nèi)的諸多挑戰(zhàn)，但也為創(chuàng)新和發(fā)展帶來了巨大的機遇。通過應(yīng)對其中
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎曙光？

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達到480億美元，同比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA總裁John Neuffer稱：“2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來首次實現(xiàn)同比增長，這表明全球芯片市場在進入新一年之際繼續(xù)走強。展望未來，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)增長?！贝饲埃惺袌鱿⒈硎?，全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，預(yù)計將在2024年4-6月迎來需求好轉(zhuǎn)。隨著生成式AI(人工智能)數(shù)據(jù)中心和純電動汽車(EV)的半導(dǎo)
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TSMC不會在2030年或更晚采用先進的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告

TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進行大規(guī)模生產(chǎn)。本周，英特爾開始收到其第一臺ASML的0.55數(shù)值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學(xué)習(xí)如何使用這項技術(shù)，然后在未來幾年內(nèi)將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節(jié)點。相比之下，據(jù)中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會加入這一陣營?！芭c英特爾在轉(zhuǎn)向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開始使用High-NA
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(2024.1.8)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長6.4%，首破每月3000萬片大關(guān)根據(jù)SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營82個新晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月300
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]