半導體文章進入半導體技術社區(qū)

ASML阿斯麥：你都知道多少

這家荷蘭制造商生產一些世界上最先進的微芯片生產系統(tǒng)ASML 是一家總部位于荷蘭費爾德霍芬的荷蘭公司，設計和構建用于半導體芯片生產的系統(tǒng)和軟件。它是目前世界上唯一一家生產極紫外（EUV）光刻機的公司，該機能夠通過使用更短波長的光來生產更小、更快、更強大的微芯片。ASML還生產深紫外（DUV）光刻系統(tǒng)、計量和檢測系統(tǒng)以及計算光刻軟件；翻新現(xiàn)有機器；并提供廣泛的培訓和客戶支持服務。?阿斯麥性能由于對中國國際貿易限制增加的背景下對半導體芯片需求的擔憂，ASML 的股票表現(xiàn)在 2022 年全年大幅下跌
關鍵字：阿斯麥市場半導體

歐盟啟動芯片合作伙伴關系，推動半導體創(chuàng)新

《歐洲芯片法案》于 9 月生效，其確保歐洲半導體供應的目標的關鍵是一項新的芯片合資企業(yè) (JU)，該法案帶著大量預算和一長串待辦事項清單登上舞臺。歐盟的目標是到 2030 年將其全球半導體市場份額翻一番，達到 20%，《芯片法案》中的各種舉措動員 430 億歐元的公共和私人投資來實現(xiàn)這一目標。其中包括來自歐盟預算的 33 億歐元，預計成員國也將予以匹配。Chips JU 的一個具體目標是彌合研究與工業(yè)之間的差距，并減少歐洲對中國和其他地區(qū)半導體的依賴。它不是一個全新的機構，而是關鍵數(shù)字技術合作伙伴關系
關鍵字：歐盟半導體市場

以半導體重新定義電網

在邁向智慧電網發(fā)展的過程中，半導體技術能夠讓電網的反應更加敏銳，進而有效地管理電力供應和需求。發(fā)電和配電的方式正在轉變。智慧電網技術的出現(xiàn)促進了再生能源、儲能，以及電網之間的整合。而電網這過去的一百多年來并未發(fā)生過重大變化。圖1 : 半導體在重新設計和改造的電網系統(tǒng)中發(fā)揮著關鍵作用，推動了智慧電網的出現(xiàn)，從而提高了電力系統(tǒng)的效率、靈活性和穩(wěn)健性。在邁向智慧電網發(fā)展的過程中，半導體技術走在前端。其有助于改善公共事業(yè)和客戶，以及電網和營運商之間共享用電的使用信息。它們使電網的反應能夠更加敏銳，進
關鍵字：半導體電網 ST

8月全球半導體行業(yè)銷售額總計440億美元

近日，據半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)官網數(shù)據，2023年8月全球半導體行業(yè)銷售額總計440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半導體銷售額連續(xù)第六個月環(huán)比增長，表明年中市場需求緩慢而穩(wěn)定地增長?！薄芭c去年相比，8月份全球銷售額再次下降，但同比降幅小于2022年10月以來的任何時候，這為未來幾個月的持續(xù)增長勢頭帶來了樂觀情緒?！睆牡貐^(qū)來看，從地區(qū)來看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太
關鍵字：半導體 SIA

英偉達、英特爾和高通正在開展活動，在進一步打擊之前保護自己的業(yè)務。

在拜登政府邁出限制向中國出售半導體的第一步重大步驟一年后，它已開始起草額外的限制措施，旨在阻止北京獲得對現(xiàn)代武器至關重要的技術。但近幾個月來，隨著美國芯片公司發(fā)出直言不諱的警告，其進展已經放緩：削減對中國的銷售將削弱他們的業(yè)務，并破壞政府在美國建造新半導體工廠的計劃。自 7 月以來，全球三大芯片制造商英偉達、英特爾和高通一直強調，打擊中國將產生意想不到的后果。根據對二十多名官員的采訪，他們在與國務卿安東尼·布林肯和商務部長吉娜·M·雷蒙多等官員的會晤中挑戰(zhàn)了白宮的國家安全智慧，向智囊團示好，并敦促華盛頓
關鍵字：半導體美國中國 AI

計算機技術委員會建議對四個關鍵技術領域進行風險評估：先進半導體、人工智能、量子、生物技術

10月3日，歐盟委員會通過了一項關于歐盟經濟安全關鍵技術領域的建議，以便與成員國進行進一步的風險評估。本建議源于《關于歐洲經濟安全戰(zhàn)略的聯(lián)合通信》，該通信為歐盟的經濟安全制定了全面的戰(zhàn)略方針。本建議涉及對該綜合方法中四種風險之一的評估，即技術風險和技術泄漏。風險評估將是客觀的，現(xiàn)階段既不能預期其結果，也不能預期任何后續(xù)措施。在建議書中，委員會列出了十個關鍵技術領域。這些技術領域是根據以下標準選擇的：1. 技術的賦能性和變革性：技術在推動業(yè)績和效率大幅提高和/或部門、能力等發(fā)生根本變化方面的潛力
關鍵字：半導體，人工智能，量子技術，生物技術

AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬美元，尋求與 Nvidia 競爭，富士康是其支持者

美國半導體初創(chuàng)公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬美元，旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。組裝蘋果 iPhone 的臺灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。該公司正在尋求利用投資者對人工智能及其支撐芯片技術的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點。
關鍵字：半導體市場股票

按公司劃分的半導體市場份額：前 12 名

按公司劃分的半導體市場份額：前 12 名半導體是為我們周圍的眾多產品提供動力的主要元素，從汽車到 ChatGPT 等先進的生成式人工智能工具。第四次工業(yè)革命刺激了對半導體的需求，半導體對于智能設備和促進連接至關重要。麥肯錫將半導體稱為“技術世界的無名英雄”。半導體市場規(guī)模正在快速增長。根據 Precedence Research 的報告，2023 年全球半導體市場價值為 6642 億美元，預計到 2032 年將增長至 1.88 萬億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 12.
關鍵字：半導體市場股票

躊躇中的中國半導體再融資——并不樂觀的上市公司半年報

?人才、資金和政策，是中國半導體從幼苗到參天大樹必不可少的三大必要條件。相比于動輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來越高的政策面支持，資金是目前中國半導體產業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
關鍵字： 202310 半導體上市公司

(2023.9.25)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會上發(fā)表了“打造中國堅實的算力底座，為世界構建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標是加速千行萬業(yè)的智能化轉型。首先，要讓所有的對象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設備，也包括傳統(tǒng)的終
關鍵字：半導體華為英偉達英特爾

SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產能將創(chuàng)記錄新高

美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。SEMI總
關鍵字： SEMI 晶圓半導體

印度高官：印方正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內成形

印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項“重大半導體項目提案”，預計未來數(shù)月內成形。維什瑙并未透露提案的具體細節(jié)，但表示“這些項目將集中在一個特殊領域，印度可在該領域成為全球領導者”。
關鍵字：印度半導體

韓國9月前10天半導體出口同比減少28.2%

9月11日，韓國關稅廳（海關）公布初步核實數(shù)據，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個月同比下滑。按出口品目來看，半導體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機周邊設備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個月下
關鍵字：韓國半導體

先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進制程和先進封裝的進步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
關鍵字：封裝半導體臺積電三星英特爾芯片

晶圓代工廠商最新營收排名公布多家半導體企業(yè)融資新進展

TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。此外，由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關訂單回補帶動與面板
關鍵字：晶圓代工半導體

共5473條 24/365 |‹ « 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 » ›|

半導體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質。半導體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導體材料很多，按化學成分可分為元素半導體和化合物半導體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導體；化合物半導體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]