近期以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在國(guó)家戰(zhàn)略引導(dǎo)與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下加速突破。大基金二期通過(guò)注資昂坤視覺、中安半導(dǎo)體、臻寶科技等加速投資半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)；另外近日兩家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)屹唐股份、矽電股份上市獲最新進(jìn)展；以及上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目、大族半導(dǎo)體華東總部項(xiàng)目等四個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展。

一、國(guó)家大基金二期再投一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商

企查查最新消息顯示，3月13日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（以下簡(jiǎn)稱“大基金二期”）投資入股了昂坤視覺（北京）科技有限公司。

公開資料顯示，昂坤視覺成立于2017年，致力于為化合物半導(dǎo)體、光電和集成電路產(chǎn)業(yè)提供光學(xué)測(cè)量和光學(xué)缺陷檢測(cè)設(shè)備及解決方案。經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和技術(shù)積累，該公司具備光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、機(jī)器視覺及AI深度學(xué)習(xí)算法等研發(fā)能力，獲得了國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”、北京市企業(yè)技術(shù)中心等，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

大基金二期對(duì)昂坤視覺的投資，標(biāo)志著其在化合物半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的重要落子。作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握高精度晶圓檢測(cè)技術(shù)的企業(yè)，昂坤視覺的光學(xué)測(cè)量設(shè)備可應(yīng)用于SiC襯底缺陷檢測(cè)、GaN外延片均勻性分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其自主研發(fā)的AI算法將檢測(cè)效率提升30%以上。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2024年至今，大基金總共投資了昂坤視覺、中安半導(dǎo)體、臻寶科技、新松半導(dǎo)體四家設(shè)備及零部件企業(yè)。

其中中安半導(dǎo)體專注于開發(fā)精密的晶圓量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備，其產(chǎn)品廣泛覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

新松半導(dǎo)體核心產(chǎn)品主要為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備，主要應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域，廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進(jìn)封裝及封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

臻寶科技專業(yè)從事半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進(jìn)陶瓷材料研發(fā)等，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體刻蝕及氣相沉積設(shè)備真空零部件制造、半導(dǎo)體顯示及集成電路零部件清洗再生服務(wù)、功能性精密陶瓷材料制造等板塊。

二、資本賦能：兩大半導(dǎo)體設(shè)備廠商IPO迎最新進(jìn)展

（一）屹唐股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效

3月13日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“屹唐半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板IPO注冊(cè)生效。據(jù)上交所披露，屹唐股份于2021年6月25日申報(bào)科創(chuàng)板IPO，從提交注冊(cè)到獲得注冊(cè)批文，屹唐股份歷時(shí)超過(guò)3年。

屹唐股份在2021的招股書（申報(bào)稿）中披露，公司擬發(fā)行股份不超過(guò)46941萬(wàn)股，募集資金不超過(guò)30億元，用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金等。而在最新披露的招股書（注冊(cè)稿）中，屹唐股份將募集資金調(diào)整為25億元。

公開資料顯示，屹唐股份成立于2015年12月，注冊(cè)資本26.6億元。該公司產(chǎn)品主要涵蓋干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。屹唐股份披露，其產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2021年至2024年1—6月，該公司營(yíng)業(yè)收入分別為32.41億元、47.63億元、39.31億元和20.9億元；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1.81億元、3.83億元、3.09億元和2.48億元。

（二）矽電股份登陸創(chuàng)業(yè)板

3月11日，矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“矽電股份”）開啟申購(gòu)，正式邁向創(chuàng)業(yè)板。

該公司本次擬投入募集資金5.56億元。此次IPO募資將重點(diǎn)投向三大領(lǐng)域：高端探針臺(tái)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)及全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)拓展。其中，高端產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬新建智能化產(chǎn)線，提升12英寸及第三代半導(dǎo)體探針臺(tái)產(chǎn)能；研發(fā)中心將聚焦AI驅(qū)動(dòng)測(cè)試技術(shù)及納米級(jí)精度控制，強(qiáng)化技術(shù)迭代能力；全球營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)則計(jì)劃在海外設(shè)立子公司，進(jìn)一步開拓東南亞、歐洲市場(chǎng)。

公開資料顯示，矽電股份成立于2003年，是一家以技術(shù)為導(dǎo)向的高新技術(shù)企業(yè)，專注于半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，特別是在半導(dǎo)體探針測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。其主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋探針臺(tái)為主的集精密機(jī)械、現(xiàn)代光學(xué)、計(jì)算機(jī)控制、圖像DSP識(shí)別技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)等高科技技術(shù)于一體的光機(jī)電一體化設(shè)備研究。

近年來(lái)，矽電股份的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出一定的波動(dòng)性。2021年至2023年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為3.99億元、4.42億元和5.46億元，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但凈利潤(rùn)卻在2023年出現(xiàn)下滑，分別為9603.97萬(wàn)元、1.14億元和8933.20萬(wàn)元。

2024年，該公司業(yè)績(jī)進(jìn)一步分化，營(yíng)業(yè)收入為5.08億元，較2023年下滑7.08%，但凈利潤(rùn)卻逆勢(shì)增長(zhǎng)4.01%，達(dá)到9279.57萬(wàn)元。從財(cái)務(wù)指標(biāo)來(lái)看，矽電股份的毛利率在2023年和2024年分別為34.16%和38.31%，顯示出一定的盈利能力改善跡象。2025年一季度，公司延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)達(dá)1380萬(wàn)至1430萬(wàn)元，同比增幅1.3%至4.97%。

三、四大項(xiàng)目落地：產(chǎn)業(yè)布局持續(xù)優(yōu)化

上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式開工建設(shè)

3月17日，遼寧省沈撫改革創(chuàng)新示范區(qū)舉行一季度重點(diǎn)項(xiàng)目集中開復(fù)工儀式，總投資30億元的上海卓遠(yuǎn)12英寸晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式啟動(dòng)建設(shè)。該項(xiàng)目由上海卓遠(yuǎn)方德半導(dǎo)體有限公司投資，是沈撫示范區(qū)落實(shí)東北振興戰(zhàn)略、推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要舉措。

公開資料顯示，該項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的MPCVD金剛石材料生產(chǎn)線、12英寸電子級(jí)大晶圓材料生產(chǎn)線等高端智能制造設(shè)備，打造全新智能化綠色半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)。項(xiàng)目用地165畝，項(xiàng)目全部建成后，預(yù)計(jì)達(dá)到年產(chǎn)480萬(wàn)片的產(chǎn)能規(guī)模。

項(xiàng)目主要建設(shè)行政研發(fā)樓、切磨拋車間、長(zhǎng)晶車間、金剛石車間等內(nèi)容，計(jì)劃總建筑面積約16.5萬(wàn)平方米。項(xiàng)目長(zhǎng)晶設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，彌補(bǔ)了我國(guó)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白，解決了大尺寸晶體設(shè)備進(jìn)口難和進(jìn)口貴的問(wèn)題。

據(jù)悉，上海卓遠(yuǎn)的技術(shù)布局聚焦于半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)。其自主研發(fā)的碳化硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備采用MPCVD（微波等離子體化學(xué)氣相沉積）技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)直徑12英寸、厚度500μm的電子級(jí)晶圓量產(chǎn)，關(guān)鍵參數(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。項(xiàng)目引入的智能化產(chǎn)線集成了全自動(dòng)晶體生長(zhǎng)控制系統(tǒng)、激光定向切割設(shè)備及數(shù)字化質(zhì)量檢測(cè)平臺(tái)，其中長(zhǎng)晶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)100%，打破了日本廠商在大尺寸晶體生長(zhǎng)裝備領(lǐng)域的壟斷。

大族半導(dǎo)體華東總部簽約蘇州高新區(qū)，聚焦關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)

3月13日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族半導(dǎo)體”）華東總部項(xiàng)目在蘇州高新區(qū)簽約。

據(jù)悉，該項(xiàng)目聚焦于涂膠、顯影及清洗設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。涂膠、顯影設(shè)備作為光刻工藝的關(guān)鍵配套，其技術(shù)水平直接影響芯片制造精度；清洗設(shè)備則貫穿芯片制造全流程，對(duì)于提升芯片良品率至關(guān)重要。

公開資料顯示，大族半導(dǎo)體主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷售從精細(xì)微加工，到視覺檢測(cè)等一系列自動(dòng)化專業(yè)裝備。未來(lái)，大族半導(dǎo)體將以華東總部為戰(zhàn)略支點(diǎn)，持續(xù)突破半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)壁壘，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供自主可控的核心裝備支撐。

盛劍科技5億元可轉(zhuǎn)債獲受理，投向國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備制造

3月14日，上海證券交易所官網(wǎng)披露，盛劍科技向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券申請(qǐng)文件已獲受理。此次擬募資5億元，其中3.5億元將投向"國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項(xiàng)目（一期）"，剩余1.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工藝廢氣治理領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，盛劍科技正通過(guò)資本運(yùn)作加速向半導(dǎo)體設(shè)備核心賽道延伸。

盛劍科技此次募投項(xiàng)目聚焦刻蝕、離子注入等關(guān)鍵制程環(huán)節(jié)，計(jì)劃新建工藝廢氣處理設(shè)備、真空設(shè)備及溫控設(shè)備產(chǎn)線。該公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，上述設(shè)備及核心零部件已完成國(guó)產(chǎn)化研制，其中真空設(shè)備和溫控設(shè)備正處于客戶驗(yàn)證測(cè)試階段。以工藝廢氣處理設(shè)備為例，其自主研發(fā)的集成控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)污染顆粒精準(zhǔn)捕捉，核心參數(shù)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平。

據(jù)悉，盛劍科技已在江蘇昆山租賃過(guò)渡廠房，提前開展研發(fā)生產(chǎn)。2023年12月，該公司以3328萬(wàn)元競(jìng)得上海嘉定工業(yè)區(qū)27728平方米工業(yè)用地，標(biāo)志著項(xiàng)目進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)規(guī)劃，一期工程將建設(shè)智能化產(chǎn)線及研發(fā)中心，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)500臺(tái)套，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)。

武漢芯力科簽約光谷，加碼高端芯片封裝設(shè)備制造

今日，武漢芯力科技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯力科”）與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)正式簽約，宣布在光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項(xiàng)目。該項(xiàng)目聚焦生成式AI、高性能計(jì)算等前沿領(lǐng)域的高端芯片制程需求，將對(duì)標(biāo)國(guó)際先進(jìn)水平，研發(fā)亞微米級(jí)鍵合設(shè)備及核心部件，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新注入新動(dòng)能。

據(jù)長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)報(bào)道，此次簽約是光谷在集成電路領(lǐng)域的又一重要布局。武漢芯力科成立于2024年，依托華中科技大學(xué)尹周平教授團(tuán)隊(duì)二十余年的技術(shù)積累，深耕倒裝鍵合技術(shù)與裝備研發(fā)，已形成百余項(xiàng)專利成果，并與國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠開展深度合作。

該項(xiàng)目落戶的光谷筑芯科技產(chǎn)業(yè)園，定位為泛半導(dǎo)體研發(fā)中試基地，規(guī)劃建設(shè)研發(fā)辦公樓、中試車間及國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心等設(shè)施，預(yù)計(jì)2026年底建成投用。目前，園區(qū)部分標(biāo)段已提前完成主體結(jié)構(gòu)封頂。