英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首
根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰(zhàn) —— 存儲(chǔ)器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域;非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好,下降了3%。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202402/455310.htm因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.ptau.cn/news/listbylabel/label/三星">三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元暴跌至2023年的434億美元,同比大幅下降38%。主要由于內(nèi)存芯片和芯片市場(chǎng)不景氣,這表明三星已無(wú)法憑借先進(jìn)的芯片制造工藝贏得客戶(hù)的青睞。
圖片來(lái)源于Counterpoint Research
相比之下,英特爾的營(yíng)收同比下降了16%,下降至505億美元,這主要是由于其PC和服務(wù)器部門(mén)的出貨量均出現(xiàn)了兩位數(shù)的同比下降。雖然英特爾的營(yíng)收也出現(xiàn)了下滑,但降幅沒(méi)有三星那么大,因此重新奪回了2023年半導(dǎo)體營(yíng)收排名第一的寶座。
榜單上其他的半導(dǎo)體芯片制造商包括:英偉達(dá)、高通、博通、SK海力士、AMD、德州儀器、英飛凌和意法半導(dǎo)體。
· 得益于人工智能的蓬勃發(fā)展和對(duì)用于云服務(wù)器的強(qiáng)大GPU的需求激增,全球芯片行業(yè)幾乎只有英偉達(dá)一家實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。2023 年,英偉達(dá)的收入從2022年的163億美元飆升至303億美元,增幅高達(dá)86%,排名也從2022年的第十位躍升至第三位。
· 高通排名第四,2023年收入為302億美元,比2022年的363億美元下降了17%;博通則憑借300億美元的收入保持了第五的位置;三星在內(nèi)存芯片市場(chǎng)上的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士的收入為236億美元,比2022年的350億美元下滑33%;AMD的收入從2022年的236億美元小幅下降4%至2023年的226億美元;德州儀器排名第七,收入從2022年的200億美元下降12%至2023年的175億美元。
不過(guò)好消息是,對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言,最壞的時(shí)刻正在過(guò)去。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近期表示,2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加,預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.1%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)不久前也上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售預(yù)測(cè),其預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)5883.64億美元,其中存儲(chǔ)芯片的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)44.8%,成為推動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>
隨著內(nèi)存芯片需求的增加,加上內(nèi)存芯片的價(jià)格較去年上漲,預(yù)計(jì)三星的營(yíng)收將在2024年有所改善。這可能會(huì)幫助該公司從英特爾手中奪回桂冠,再次成為全球最大的半導(dǎo)體芯片公司。而英特爾的營(yíng)收雖有下滑,但2023年在代工業(yè)務(wù)和汽車(chē)電子業(yè)務(wù)等進(jìn)展迅速,在AI領(lǐng)域動(dòng)作頻頻,2024年有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。
AI開(kāi)發(fā)熱潮給存儲(chǔ)芯片制造商帶來(lái)新的機(jī)會(huì),為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器,高密度存儲(chǔ)(HBM)芯片成了“新寵”。據(jù)半導(dǎo)體研究和咨詢(xún)公司SemiAnalysis測(cè)算,HBM的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5倍,利潤(rùn)豐厚,預(yù)計(jì)HBM占全球內(nèi)存收入的比例將從目前的不到5%增長(zhǎng)到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品是否能給相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)業(yè)績(jī)反彈,值得期待。
AI將繼續(xù)成為2024年半導(dǎo)體行業(yè)的主要內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力,繼續(xù)推動(dòng)英偉達(dá)業(yè)績(jī)和排名的攀高;同時(shí)汽車(chē)行業(yè)可能成為市場(chǎng)的另一個(gè)驅(qū)動(dòng)力,這已經(jīng)是英飛凌和意法半導(dǎo)體在2023年的主要收入驅(qū)動(dòng)力。
評(píng)論