根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰(zhàn) —— 存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好，下降了3%。

因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.ptau.cn/news/listbylabel/label/三星">三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元暴跌至2023年的434億美元，同比大幅下降38%。主要由于內(nèi)存芯片和芯片市場(chǎng)不景氣，這表明三星已無(wú)法憑借先進(jìn)的芯片制造工藝贏得客戶(hù)的青睞。

圖片來(lái)源于Counterpoint Research

相比之下，英特爾的營(yíng)收同比下降了16%，下降至505億美元，這主要是由于其PC和服務(wù)器部門(mén)的出貨量均出現(xiàn)了兩位數(shù)的同比下降。雖然英特爾的營(yíng)收也出現(xiàn)了下滑，但降幅沒(méi)有三星那么大，因此重新奪回了2023年半導(dǎo)體營(yíng)收排名第一的寶座。

榜單上其他的半導(dǎo)體芯片制造商包括：英偉達(dá)、高通、博通、SK海力士、AMD、德州儀器、英飛凌和意法半導(dǎo)體。

· 得益于人工智能的蓬勃發(fā)展和對(duì)用于云服務(wù)器的強(qiáng)大GPU的需求激增，全球芯片行業(yè)幾乎只有英偉達(dá)一家實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)。2023 年，英偉達(dá)的收入從2022年的163億美元飆升至303億美元，增幅高達(dá)86%，排名也從2022年的第十位躍升至第三位。

· 高通排名第四，2023年收入為302億美元，比2022年的363億美元下降了17%；博通則憑借300億美元的收入保持了第五的位置；三星在內(nèi)存芯片市場(chǎng)上的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士的收入為236億美元，比2022年的350億美元下滑33%；AMD的收入從2022年的236億美元小幅下降4%至2023年的226億美元；德州儀器排名第七，收入從2022年的200億美元下降12%至2023年的175億美元。

不過(guò)好消息是，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，最壞的時(shí)刻正在過(guò)去。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近期表示，2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13.1%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）不久前也上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售預(yù)測(cè)，其預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)5883.64億美元，其中存儲(chǔ)芯片的營(yíng)收將大幅增長(zhǎng)44.8%，成為推動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>

隨著內(nèi)存芯片需求的增加，加上內(nèi)存芯片的價(jià)格較去年上漲，預(yù)計(jì)三星的營(yíng)收將在2024年有所改善。這可能會(huì)幫助該公司從英特爾手中奪回桂冠，再次成為全球最大的半導(dǎo)體芯片公司。而英特爾的營(yíng)收雖有下滑，但2023年在代工業(yè)務(wù)和汽車(chē)電子業(yè)務(wù)等進(jìn)展迅速，在AI領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，2024年有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

AI開(kāi)發(fā)熱潮給存儲(chǔ)芯片制造商帶來(lái)新的機(jī)會(huì)，為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，高密度存儲(chǔ)（HBM）芯片成了“新寵”。據(jù)半導(dǎo)體研究和咨詢(xún)公司SemiAnalysis測(cè)算，HBM的價(jià)格大約是標(biāo)準(zhǔn)DRAM芯片的5倍，利潤(rùn)豐厚，預(yù)計(jì)HBM占全球內(nèi)存收入的比例將從目前的不到5%增長(zhǎng)到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品是否能給相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)業(yè)績(jī)反彈，值得期待。

AI將繼續(xù)成為2024年半導(dǎo)體行業(yè)的主要內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力，繼續(xù)推動(dòng)英偉達(dá)業(yè)績(jī)和排名的攀高；同時(shí)汽車(chē)行業(yè)可能成為市場(chǎng)的另一個(gè)驅(qū)動(dòng)力，這已經(jīng)是英飛凌和意法半導(dǎo)體在2023年的主要收入驅(qū)動(dòng)力。