半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟，為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
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美國預(yù)計到2032年將把半導(dǎo)體制造能力增加兩倍，這是全球增長速度最快的地區(qū)

半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）與波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）合作發(fā)布了一份關(guān)于全球芯片供應(yīng)鏈的報告，預(yù)計美國將從2022年《CHIPS和科學(xué)法案》（CHIPS）通過時到2032年將其國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力增加兩倍。預(yù)計的203%增長是在此期間全球范圍內(nèi)最大的預(yù)計百分比增長。該名為“半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的新興韌性”的研究還預(yù)測，到2032年，美國將把其先進(jìn)邏輯（10納米以下）制造的全球份額提高到28%，而2022年為0%。此外，美國預(yù)計將在2024年至2032年期間占據(jù)全球總資本支出的超過四分之一（28%），僅次于臺灣（31%）
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美國再次收緊半導(dǎo)體限制：撤銷部分企業(yè)對華為出口許可

據(jù)彭博社、英國《金融時報》和路透社等多家外媒援引消息稱，美國進(jìn)一步收緊了半導(dǎo)體限制，撤銷了半導(dǎo)體巨頭高通和英特爾向華為供應(yīng)芯片的許可權(quán)。美國商務(wù)部同日證實，已“撤銷了對華為的部分出口許可”，但沒有透露哪些美企受到影響。而在4月份，華為才發(fā)布了首款支持人工智能的筆記本電腦MateBook X Pro，搭載英特爾全新酷睿Core Ultra 9處理器。有消息人士透露，針對華為的最新舉措將對華為智能手機(jī)及筆記本電腦的芯片供給產(chǎn)生直接影響。但美國方面認(rèn)為這是阻止中國開發(fā)先進(jìn)人工智能的關(guān)鍵之舉。該決定是美國在對向華
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SIA 機(jī)構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元，同比增長 15.2%、環(huán)比下降 5.7%

IT之家 5 月 9 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。SIA 認(rèn)為同比漲幅高于去年同期，而環(huán)比下降的主要原因是季節(jié)性原因。SIA 預(yù)估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達(dá)到兩位數(shù)。SIA 并未透露具體哪些市場領(lǐng)域貢獻(xiàn)了多少，不過半導(dǎo)體市場整體復(fù)蘇可能有兩方面的原因，其一是存儲芯片市場的復(fù)蘇，另一個是人工智能數(shù)據(jù)中心芯
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英特爾在日本的新創(chuàng)舉：到2028年將在芯片制造中引領(lǐng)自動化

英特爾與日本企業(yè)合作：開發(fā)自動化的半導(dǎo)體后端工藝，到2028年投資逾100億日元。英特爾的戰(zhàn)略自動化推進(jìn)：旨在將關(guān)鍵生產(chǎn)任務(wù)轉(zhuǎn)移到美國和日本，增強供應(yīng)鏈安全性。英特爾公司英特爾已與包括歐姆龍和雅馬哈發(fā)動機(jī)在內(nèi)的14家日本公司合作，開發(fā)后端半導(dǎo)體工藝的自動化技術(shù)，例如封裝。在英特爾日本業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人鈴木邦政的領(lǐng)導(dǎo)下，該聯(lián)盟計劃通過投入數(shù)百億日元的資金，到2028年實現(xiàn)操作技術(shù)。焦點是增強傳統(tǒng)上以勞動密集型為特征的后端步驟，例如芯片堆疊，在前端技術(shù)如電路形成接近物理極限的情況下至關(guān)重要。這一戰(zhàn)略舉措旨在通過將后端
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新型半導(dǎo)體技術(shù)可能有助于推動人工智能

用于工業(yè)、汽車、計算和消費設(shè)備的半導(dǎo)體并不像使其他應(yīng)用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據(jù)了整體半導(dǎo)體收入的約10%，使其成為一個價值300億美元的市場。功率半導(dǎo)體，特別是寬禁帶半導(dǎo)體，對于世界實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設(shè)備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應(yīng)用、成本和可靠性的擔(dān)憂或可用容量的限制。然而，情況開始發(fā)生變化。越來越多的SiC和GaN半導(dǎo)體正
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美國的壓力未能減緩中國半導(dǎo)體的崛起：韓國感受到了壓力

盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進(jìn)步，但來自韓國的報道表明一個令人擔(dān)憂的現(xiàn)實：中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對韓國在中國市場的主導(dǎo)地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預(yù)期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競爭力。事實上，中國不僅在智能手機(jī)和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導(dǎo)體行業(yè)也取得了顯著進(jìn)展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機(jī)市場上是顯而易見的，國內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機(jī)市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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為什么日本再次投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商?，F(xiàn)在，對供應(yīng)鏈和地緣政治緊張局勢的擔(dān)憂促使政府為外國企業(yè)和國內(nèi)制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片，但現(xiàn)在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%，專家們指出圖片來源：Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財政年度中，該國向該行業(yè)投資了3.9萬億日元（2317億歐元，248億美元）。這一數(shù)字占其國內(nèi)生產(chǎn)總值的比例高于同期美國、德國、法國或英國的投資比例。
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恩智浦股價在盈利和前景超出預(yù)期后大漲

荷蘭恩智浦半導(dǎo)體股份有限公司（NXPI）發(fā)布了超出分析師預(yù)期的季度盈利，并在當(dāng)前環(huán)境下發(fā)出了比預(yù)期更好的底線展望，推動該芯片制造商股價在周一的延長交易中上漲了6%。在今年頭三個月，這家荷蘭公司報告了每股調(diào)整后盈利3.24美元，超過了分析師預(yù)期的每股3.19美元。該時期的收入為313億美元，與去年同期相比略有增長，并與共識觀點保持一致。本季度的銷售情況參差不齊，公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IOT）部門以及移動設(shè)備芯片單元的增長有所幫助，以抵消通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車芯片業(yè)務(wù)的疲軟。展望未來，公司預(yù)計本季度每股調(diào)整后盈利3
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芯片法案正在重建美國半導(dǎo)體制造業(yè)，到目前為止，已宣布的項目總額為3,270億美元

上周，拜登總統(tǒng)訪問了紐約州錫拉丘茲市，做了政府官員通常會做的事情：吹捧對當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)的大規(guī)模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學(xué)法案提供的610億美元，擬定了向Micron Technology提供這筆資金，Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設(shè)一個制造園區(qū)，以及在愛達(dá)荷州博伊西市建設(shè)一家工廠。這項投資將對錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響，錫拉丘茲市希望它能振興當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)。它還具有更大的意義：這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例，這些撥款在全美范圍內(nèi)引發(fā)了一場意外的投資熱潮。對英特爾
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兩名中國公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設(shè)備從美國到中國

美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內(nèi)一家公司出口芯片制造設(shè)備，這是兩國科技戰(zhàn)爭中的又一波動。美國司法部（DoJ）表示，安森·李（Anson Li）和林晨（Lin Chen）被控密謀非法向受制裁的中國企業(yè)成都佳石科技有限公司（CGTC）出口美國技術(shù)。如果定罪，這兩人將面臨長期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據(jù)信，李仍在中國，因此美國司法的憤怒似乎可能會落在林身上，后者本周在芝加哥被捕。據(jù)了解，涉及的技術(shù)是來自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動金
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TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率

2027年將會有120x120毫米，擁有12個HBM4E堆疊的芯片認(rèn)為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎？再想想：TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板（CoWoS）封裝技術(shù)，可以實現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級封裝（SiPs），該公司在北美技術(shù)研討會上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝，并且將消耗數(shù)千瓦的功率，這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜（或遮光板，面積為858平方毫米）尺寸的硅中間層的3.3
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臺灣的半導(dǎo)體公司因美國制裁和激烈競爭而離開中國

King Yuan Electronics (KYEC)，全球十大外包半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）承包商之一，上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技（蘇州）的股份，并退出中國內(nèi)地市場。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過出售其在中國的資產(chǎn)，KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務(wù)上投資更多，并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變，這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭的嚴(yán)重影響。通過出售其在金龍科技的股份，KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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蘋果最新供應(yīng)鏈名單公布：數(shù)10家半導(dǎo)體企業(yè)入列（附完整榜單）

近日，蘋果公司公布了2023財年供應(yīng)鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋果在2023財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知，在全球消費電子領(lǐng)域，蘋果掌握著大部分話語權(quán)，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，排名全球第一，因此，蘋果供應(yīng)鏈名單的披露無疑會引起業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前統(tǒng)計，2023年第四季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)3.37億至，同比增長12.1%，2023年全年產(chǎn)量約11.66億支。其中蘋果受惠于新機(jī)iPhone 15系列發(fā)布，其第四季產(chǎn)量季增58.6%，約7,85
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新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設(shè)計中的潛力

三個6502微處理器，從左到右：Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式，即擁有大型“半導(dǎo)體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學(xué)和imec的新研究表明，這種“晶圓廠”模式也可以應(yīng)用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng)新帶來巨大推動。硅半導(dǎo)體已經(jīng)成為計算機(jī)時代的“石油”，這也是最近芯片短缺危機(jī)所證明的。然而，傳統(tǒng)硅芯片的一個缺點是它們不具有機(jī)械柔韌性。另一方面，柔性電子領(lǐng)域采用一種另類半導(dǎo)體技術(shù)推動發(fā)展：
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]