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新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計(jì)，提升芯片電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化效率

  • 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達(dá) GPU和英偉達(dá) CUDA-X庫(kù)上所實(shí)現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級(jí)芯片，新思科技PrimeSim預(yù)計(jì)將電路仿真的速度提升達(dá)30倍●? ?基于英偉達(dá)B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預(yù)計(jì)將計(jì)算光刻仿真的速度提升達(dá)20倍●? ?英偉達(dá)NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅(qū)
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英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無晶圓廠競(jìng)品總和

  • 英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。頭部十家無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來自英偉達(dá)。這些頂級(jí)無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的總收入達(dá) 2498 億美元，同比增長(zhǎng) 49%。增長(zhǎng)主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五
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通用汽車與英偉達(dá)達(dá)成合作：將AI技術(shù)應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車

  • 3月19日消息，英偉達(dá)GTC 2025大會(huì)的主題演講中，英偉達(dá)CEO黃仁勛帶來了一個(gè)重磅消息：通用汽車與英偉達(dá)正式達(dá)成合作，將英偉達(dá)的AI技術(shù)深度應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車領(lǐng)域。通用汽車可使用英偉達(dá)的人工智能芯片和軟件，為其車輛開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)，并改善工廠的工作流程。此外，黃仁勛還宣布了NVIDIA Halos，這是一個(gè)專注于汽車安全的AI解決方案。他自豪地表示：“我們是世界上第一家對(duì)每一行代碼進(jìn)行安全評(píng)估的公司?！边@也意味著英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛安全領(lǐng)域已經(jīng)走在了行業(yè)前列。黃仁勛還提到，英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛行業(yè)的貢獻(xiàn)無處
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NVIDIA今年已售超300萬塊Blackwell AI GPU！怪不得RTX 50這么缺貨

  • 快科技3月19日消息，在2025年GTC大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛宣布，英偉達(dá)今年已經(jīng)向美國(guó)四大云服務(wù)提供商售出了超過300萬塊Blackwell AI GPU。要知道這一數(shù)字還僅涵蓋了美國(guó)四大云服務(wù)提供商，并沒有包括其他AI企業(yè)或初創(chuàng)公司，與上一代Hopper架構(gòu)相比，Blackwell的銷售量幾乎增長(zhǎng)了三倍，這表明AI硬件的需求正在快速增長(zhǎng)。黃仁勛表示，AI計(jì)算正處于一個(gè)“轉(zhuǎn)折點(diǎn)”，未來對(duì)硬件的需求將迅速增長(zhǎng)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)，到2027年，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)成本將達(dá)到1萬億美元以上，這幾乎是當(dāng)前水平的四倍。雖
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英偉達(dá)推出開源推理軟件Dynamo 為AI工廠降本增效

  • 3月19日消息，英偉達(dá)在2025GTC大會(huì)上推出了開源推理軟件 NVIDIA Dynamo，旨在以高效率、低成本加速并擴(kuò)展 AI 工廠中的 AI 推理模型。據(jù)介紹，NVIDIA Dynamo 是一款全新的 AI 推理服務(wù)軟件，旨在為部署推理 AI 模型的 AI 工廠最大化其 token 收益。它協(xié)調(diào)并加速數(shù)千個(gè) GPU 之間的推理通信，并使用分離服務(wù)將大語言模型 (LLM) 的處理階段和生成階段在不同 GPU 上分離開來。這使得每個(gè)階段的特定需求可以進(jìn)行單獨(dú)優(yōu)化，并確保更大程度地利用 GPU 資源?！叭?/li>
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英偉達(dá)宣布與通用汽車合作 打造下一代汽車、工廠和機(jī)器人

  • 3月19日消息，英偉達(dá)宣布與通用汽車合作，借助AI、仿真和加速計(jì)算技術(shù)，合作打造下一代汽車、工廠和機(jī)器人。據(jù)悉，兩家公司將共同利用 NVIDIA 加速計(jì)算平臺(tái)（包括搭載 NVIDIA Cosmos? 的 NVIDIA Omniverse?）構(gòu)建定制化 AI 系統(tǒng)，訓(xùn)練 AI 制造模型，優(yōu)化通用汽車的工廠規(guī)劃和機(jī)器人開發(fā)。通用汽車將使用 NVIDIA DRIVE AGX? 車載硬件，打造未來的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)和車內(nèi)增強(qiáng)型安全駕駛體驗(yàn)。
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外媒評(píng)黃仁勛演講：缺少重磅利好 沒能刺激股價(jià)

  • 3月19日消息，美國(guó)時(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會(huì)，并發(fā)布了更強(qiáng)大的芯片、機(jī)器人模型以及“個(gè)人AI超算”等計(jì)劃。在這場(chǎng)被譽(yù)為“AI界春晚”的發(fā)布盛會(huì)結(jié)束后，主流媒體紛紛發(fā)表評(píng)論，稱英偉達(dá)想通過機(jī)器人和個(gè)人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對(duì)股價(jià)造成壓力GTC大會(huì)曾是一個(gè)鮮為人知的開發(fā)者聚會(huì)，自從英偉達(dá)在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后，它已成為備受關(guān)注的盛會(huì)——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個(gè)小時(shí)的演講中，黃仁
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英偉達(dá)正式發(fā)布Blackwell Ultra，黃仁勛預(yù)告下一代超級(jí)芯片

  • 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二（3月18日），英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產(chǎn)品“Blackwell Ultra”，并預(yù)告了公司的下一代芯片“Rubin”。黃仁勛稱，去年幾乎全世界都參與到了建設(shè)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的浪潮之中，“計(jì)算需求——即AI縮放定律——更具彈性，速度也正在超快地增長(zhǎng)?！薄癆I已實(shí)現(xiàn)巨大飛躍——推理和代理式AI需要數(shù)量級(jí)更高的計(jì)算性能。我們?yōu)檫@一刻設(shè)計(jì)了Blackwell Ultra，這是一個(gè)功能強(qiáng)大的單一平臺(tái)，能夠輕松高效地完成AI的預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練和推理任務(wù)?！睋?jù)英偉達(dá)官網(wǎng)介紹，Bl
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英偉達(dá)發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)

  • 英偉達(dá) 在 GTC 2025 大會(huì)上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺(tái)，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺(tái)將每個(gè)端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達(dá)400 Tb/s，使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運(yùn)行。 英偉達(dá) 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達(dá)Rubin芯片，明年下半年推出

  • 在3月19日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺(tái)，該平臺(tái)將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。    隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。    英偉達(dá)下一代 AI 芯片將以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin
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消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片

  • 3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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IC設(shè)計(jì)業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化

  • 根據(jù)TrendForce最新研究，2024年全球IC設(shè)計(jì)前十大業(yè)者，臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進(jìn)，英偉達(dá)不意外成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)霸主，更獨(dú)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進(jìn)技術(shù)，使得市場(chǎng)進(jìn)入門檻極高，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出，前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收合計(jì)占前十大業(yè)者總營(yíng)收的90%以上，代表市場(chǎng)資源與技術(shù)優(yōu)勢(shì)正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。英偉達(dá)是AI浪潮最大受惠者，去年合并營(yíng)收高達(dá)1,243億美元，占前
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較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追

  • AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國(guó)網(wǎng)購(gòu)平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況，AMD性價(jià)比更顯突出。 供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達(dá)GTC登場(chǎng)，不過AMD可沒閑著，消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢(shì)取得英特爾CPU市場(chǎng)份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng)，調(diào)研機(jī)構(gòu)
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英偉達(dá)GTC大會(huì)關(guān)鍵亮點(diǎn)看過來

  • 英偉達(dá)年度GTC大會(huì)將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關(guān)稅壓力、面臨經(jīng)濟(jì)衰退擔(dān)憂與市場(chǎng)負(fù)面情緒，分析師看好英偉達(dá)推出最新AI芯片與未來發(fā)展路徑藍(lán)圖，再為AI需求注入強(qiáng)心針，也為科技股走勢(shì)帶來新的「轉(zhuǎn)折點(diǎn)」。英偉達(dá)CEO黃仁勛預(yù)計(jì)將于北京時(shí)間周三 （19 日） 凌晨1點(diǎn)至3點(diǎn)之間，登上位于加州圣荷西市的SAP中心發(fā)表長(zhǎng)達(dá)2個(gè)小時(shí)的主題演講。 據(jù)英偉達(dá)官網(wǎng)顯示，黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機(jī)器人技術(shù)」，以及「加速運(yùn)算」3大重點(diǎn)產(chǎn)品的未來發(fā)展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講，以下就
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郭明錤：英偉達(dá)(NVDA.US)新AI芯片B300預(yù)計(jì)第三季度量產(chǎn)

  • 日前，知名分析師郭明錤發(fā)文對(duì)英偉達(dá)(NVDA.US)GTC 2025重點(diǎn)進(jìn)行預(yù)測(cè)。他表示，英偉達(dá)新AI芯片B300為發(fā)布會(huì)的關(guān)鍵重點(diǎn)，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點(diǎn)為HBM自192GB顯著升級(jí)至288GB，運(yùn)算效能較B200提升50%。B300預(yù)計(jì)在2Q25試產(chǎn)并于3Q25量產(chǎn)。此外，端側(cè)AI也是英偉達(dá)的長(zhǎng)期關(guān)鍵趨勢(shì)，但預(yù)期GTC 2025會(huì)聚焦在AI服務(wù)器，市場(chǎng)期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會(huì)公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服務(wù)器的投資趨勢(shì)有3大疑
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