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IC設計業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化

作者: 時間:2025-03-18 來源:中時電子報 收藏

根據(jù)最新研究,2024年全球前十大業(yè)者,臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進,不意外成為產(chǎn)業(yè)霸主,更獨占前十大業(yè)者總營收的50%。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202503/468231.htm

分析,AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術,使得市場進入門檻極高,導致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出,前五大業(yè)者的營收合計占前十大業(yè)者總營收的90%以上,代表市場資源與技術優(yōu)勢正向少數(shù)領先企業(yè)集中。

是AI浪潮最大受惠者,去年合并營收高達1,243億美元,占前十大業(yè)者總額的一半,隨云端服務業(yè)者持續(xù)擴大AI服務器布建規(guī)模,H100和H200等AI芯片產(chǎn)品在市場需求強勁; 預測,NVIDIA后續(xù)推出的GB200和GB300等產(chǎn)品將推升其2025年的AI相關營收。

臺廠聯(lián)發(fā)科則位居第五,去年合并營收達165.19億美元,年增19%,位居第五;其智慧型手機、電源管理IC及Smart Edge(智能終端平臺)業(yè)務均表現(xiàn)出色。 TrendForce認為,在5G手機市場滲透率提升及和緊密合作后,聯(lián)發(fā)科將延續(xù)高成長動能。

另外,瑞昱及聯(lián)詠則分別名列第七、八名。 瑞昱2024年合并營收35.3億美元,年增16%,回升至第七名,今年預估在網(wǎng)通、車用兩大主要成長引擎推升下,有望取得更佳的營運表現(xiàn)。

隨大型語言模型(LLM)不斷問世,及DeepSeek等開源模型出現(xiàn),AI成本門檻有望降低; 進一步推動AI應用從云端服務器滲透至個人裝置,將為臺廠帶來更多商機。




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