根據(jù)TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業(yè)者，臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產(chǎn)業(yè)霸主，更獨占前十大業(yè)者總營收的50%。

TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術，使得市場進入門檻極高，導致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出，前五大IC設計業(yè)者的營收合計占前十大業(yè)者總營收的90%以上，代表市場資源與技術優(yōu)勢正向少數(shù)領先企業(yè)集中。

英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營收高達1,243億美元，占前十大業(yè)者總額的一半，隨云端服務業(yè)者持續(xù)擴大AI服務器布建規(guī)模，H100和H200等AI芯片產(chǎn)品在市場需求強勁; TrendForce預測，NVIDIA后續(xù)推出的GB200和GB300等產(chǎn)品將推升其2025年的AI相關營收。

臺廠聯(lián)發(fā)科則位居第五，去年合并營收達165.19億美元，年增19%，位居第五;其智慧型手機、電源管理IC及Smart Edge（智能終端平臺）業(yè)務均表現(xiàn)出色。 TrendForce認為，在5G手機市場滲透率提升及和英偉達緊密合作后，聯(lián)發(fā)科將延續(xù)高成長動能。

另外，瑞昱及聯(lián)詠則分別名列第七、八名。 瑞昱2024年合并營收35.3億美元，年增16%，回升至第七名，今年預估在網(wǎng)通、車用兩大主要成長引擎推升下，有望取得更佳的營運表現(xiàn)。

隨大型語言模型（LLM）不斷問世，及DeepSeek等開源模型出現(xiàn)，AI成本門檻有望降低; 進一步推動AI應用從云端服務器滲透至個人裝置，將為臺廠帶來更多商機。