較勁英偉達(dá) AMD消費(fèi)型產(chǎn)品急起直追
AMD于消費(fèi)型產(chǎn)品線(xiàn)告捷,據(jù)美國(guó)網(wǎng)購(gòu)平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示,2月AMD Ryzen CPU出貨占比達(dá)84%,Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應(yīng)鏈分析,在效能比肩情況下,英偉達(dá)50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價(jià)情況,AMD性?xún)r(jià)比更顯突出。 供應(yīng)鏈指出,AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥,下一代Venice將同時(shí)采用臺(tái)積電2納米、CoWoS-L與SoIC,集頂尖技術(shù)于一身。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202503/468225.htm英偉達(dá)GTC登場(chǎng),不過(guò)AMD可沒(méi)閑著,消費(fèi)型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地,趁勢(shì)取得英特爾CPU市場(chǎng)份額外,Radeon顯卡更廣獲玩家好評(píng),調(diào)研機(jī)構(gòu)市占率陸續(xù)傳出捷報(bào)。 性?xún)r(jià)比為關(guān)鍵,以RX9070XT相較RTX5070Ti,同樣16GB的VRAM,差距近150美元。
在AI市場(chǎng),AMD同樣卯足全力,供應(yīng)鏈消息指出,相對(duì)于英偉達(dá)即將發(fā)表的服務(wù)器CPU Vera,AMD的Venice CPU傳出將以臺(tái)積電2納米打造,并且繼輝達(dá)之后跟進(jìn)采用CoWoS-L先進(jìn)封裝,除提升效能外,更是為未來(lái)產(chǎn)品進(jìn)行提前準(zhǔn)備。
設(shè)備業(yè)者表示,今年第二季將會(huì)開(kāi)始出貨臺(tái)積電南科AP8廠(chǎng)、第三季底則會(huì)是嘉義AP7; 其中,多數(shù)是以CoWoS-L、少部分為CoWoS-R,目前并未感受到客戶(hù)今年的封裝機(jī)臺(tái)要變更及延后交期的情況,而隨著AMD采用CoWoS-L,未來(lái)會(huì)有更多HPC與AI客戶(hù)考慮跟進(jìn)。
惟法人指出,目前CoWoS正在修正重復(fù)下單(Double-booking)的情況,對(duì)臺(tái)積電而言影響不大,主要確實(shí)還沒(méi)滿(mǎn)足客戶(hù)所有需求,現(xiàn)在是晶片業(yè)者如英偉達(dá)、Marvell等業(yè)者在進(jìn)行調(diào)整。
CoWoS將從AI擴(kuò)展到非AI,長(zhǎng)期需求仍佳; 但由于自2023年大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),明年將不如市場(chǎng)預(yù)期般積極。 法人預(yù)估,CoWoS年產(chǎn)能將由2025年的67萬(wàn)片擴(kuò)充至2026年的100萬(wàn)片,年增5成; 而英偉達(dá)將拿下約65%之產(chǎn)能,接著為博通與AMD。
評(píng)論