3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領域打造系列化新芯片產(chǎn)品。

其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術發(fā)展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全處理等應用場景。芯片采用高性能RISC-V多核架構(gòu)，融合神經(jīng)網(wǎng)絡計算的AI協(xié)處理單元，在主頻、功耗、面積和性價比等綜合性能方面或?qū)⒕邆湫袠I(yè)先進水平，有望實現(xiàn)對目前在智能座艙和自動駕駛領域大量應用的英飛凌TC397和瑞薩U2A16芯片的國產(chǎn)化替代。

在工業(yè)控制MCU芯片方面，公司基于RISC-V CPU架構(gòu)已推出兩款AI MCU芯片CCR4001S與CCR7002。CCR4001S是基于RISC-V指令架構(gòu)CRV4H CPU核的端側(cè)AI芯片，內(nèi)置NPU，專注于端側(cè)AI應用，主打低功耗與高性能的結(jié)合。CCR4001S通過使用“RISC-V CPU + AI NPU”的雙核方式，能夠應對工業(yè)電機控制和能耗優(yōu)化、環(huán)境感知等復雜任務，為端側(cè)設備的智能化升級提供動力。CCR7002采用多芯片封裝技術集成了高性能SoC芯片子系統(tǒng)與AI芯片子系統(tǒng)，擁有豐富的接口資源、能夠同時處理復雜任務和深度學習算法，通過將計算和推理能力推向離數(shù)據(jù)源更近的位置，實現(xiàn)更快速、更安全的數(shù)據(jù)處理、異常檢測和預測性維護，在工業(yè)控制、能量控制、樓宇控制、智慧交通等領域等應用場景中有較大機會。