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新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計,提升芯片電子設(shè)計自動化效率

—— 宣布在英偉達(dá) Grace Blackwell平臺上實現(xiàn)高達(dá)30倍的預(yù)期性能提升,加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真
作者: 時間:2025-03-19 來源:EEPW 收藏

摘要:

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202503/468355.htm

●   在今年GTC主題演講中,新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分,展示了全棧EDA解決方案在英偉達(dá) GPU和英偉達(dá) CUDA-X庫上所實現(xiàn)的加速

●   基于英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級芯片,新思科技PrimeSim預(yù)計將電路仿真的速度提升達(dá)30倍

●   基于英偉達(dá)B200 Blackwell架構(gòu),新思科技Proteus預(yù)計將計算光刻仿真的速度提升達(dá)20倍

●   英偉達(dá)NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅(qū)動的Synopsys.ai Copilot實現(xiàn)2倍的解答速度提升

●   2025年,超過15個新思科技解決方案將利用Grace CPU平臺技術(shù)優(yōu)化

新思科技近日宣布,攜手英偉達(dá)深化合作,通過英偉達(dá) Grace Blackwell平臺將芯片設(shè)計加速高達(dá)30倍。

為了實現(xiàn)這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達(dá)CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達(dá)Grace CPU 架構(gòu)的支持,并將于2025年在該平臺啟用超過15個新思科技解決方案。

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi表示:“在GTC上,我們展示了英偉達(dá)Blackwell平臺加速芯片設(shè)計工作流的最新成果,這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產(chǎn)品線的性能。新思科技的領(lǐng)先技術(shù),對從芯片到系統(tǒng)的一系列工程團隊的工作效率提升和產(chǎn)出提升都至關(guān)重要。借助英偉達(dá)加速計算技術(shù)所產(chǎn)生的性能提升,我們可以幫助合作伙伴不斷實現(xiàn)全新突破,更快地交付創(chuàng)新成果。”

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示:“芯片設(shè)計是人類歷史上最復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)之一,通過英偉達(dá)Blackwell和CUDA-X,新思科技將仿真時間從幾天縮短到幾小時,從而加速芯片設(shè)計,以推動AI浪潮的發(fā)展。”

新思科技和英偉達(dá)正在深化一項持續(xù)多年的合作,以加速電子設(shè)計自動化(EDA)軟件的工作效率。新思科技將進(jìn)一步采用英偉達(dá)加速計算架構(gòu),包括英偉達(dá) GB200 Grace Blackwell超級芯片,以加速電路仿真、計算光刻、技術(shù)計算機輔助設(shè)計(TCAD)、物理驗證和材料工程在內(nèi)的計算負(fù)載,從而顯著縮短求解時間。這些得到加速的計算負(fù)載具體包括:

●   電路仿真:利用英偉達(dá)Grace Blackwell平臺,新思科技PrimeSim? SPICE仿真工作負(fù)載預(yù)計將實現(xiàn)30倍的加速。如今,合作伙伴可以利用英偉達(dá)GH200超級芯片實現(xiàn)高達(dá)15倍的速度提升。英偉達(dá)加速計算架構(gòu)將助力復(fù)雜電路的仿真。若以SPICE級精度實現(xiàn)簽核,其運行時間可從幾天縮短到幾小時。

●   計算光刻:二十多年來,新思科技Proteus?一直是加速計算光刻的生產(chǎn)驗證的絕佳之選,該解決方案提供光學(xué)鄰近校正(OPC)軟件和反向光刻技術(shù)(ILT)以面對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點的挑戰(zhàn)。得益于英偉達(dá)技術(shù)的加速,新思科技正在這些計算密集型算法的實現(xiàn)中達(dá)到領(lǐng)先水平,甚至改變游戲規(guī)則。如今,新思科技Proteus已針對英偉達(dá) H100 GPU進(jìn)行了優(yōu)化,并與英偉達(dá)cuLitho庫集成,將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達(dá)Blackwell平臺,新思科技Proteus預(yù)計實現(xiàn)高達(dá)20倍的計算光刻仿真加速。

●   TCAD仿真:先期實驗表明,如將GPU支持以及英偉達(dá) CUDA-X庫應(yīng)用于新思科技Sentaurus?      TCAD工藝和器件仿真解決方案,可將計算時間縮短10倍。該解決方案目前正在開發(fā)中,預(yù)計今年晚些時候向合作伙伴提供。

●   材料工程:新思科技QuantumATK?提供用于半導(dǎo)體和材料研發(fā)的原子級建模。在英偉達(dá)Hopper架構(gòu)上使用CUDA-X庫可以將計算時間縮短100倍,助力合作伙伴更高效地模擬和分析各種材料。

新思科技計劃繼續(xù)在英偉達(dá)平臺上推進(jìn)其整個產(chǎn)品線的計算加速。

加速新思科技解決方案與英偉達(dá)AI軟件集成

新思科技和英偉達(dá)共同合作,將通過英偉達(dá) NIM微服務(wù),利用生成式AI技術(shù)提升芯片設(shè)計效率:

●   用于芯片設(shè)計的生成式AI軟件:如今,合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅(qū)動的知識助手——Synopsys.ai      Copilot,與以往相比,生產(chǎn)力平均提高了2倍。英偉達(dá)NIM微服務(wù)的集成預(yù)計將實現(xiàn)額外2倍的加速,可以更快地獲得答案。

基于Grace CPU優(yōu)化新思科技EDA解決方案

●   此外,新思科技針對Grace CPU架構(gòu)優(yōu)化超15個前沿EDA解決方案,涵蓋電路仿真、物理驗證、靜態(tài)時序分析和功能驗證。公司計劃在2025年進(jìn)一步增加對Grace CPU架構(gòu)的支持。

新思科技深度參與GTC 2025 

新思科技深度參與GTC 2025,在設(shè)計與仿真展館(222號展位)展示與英偉達(dá)的技術(shù)和生態(tài)合作成果,除產(chǎn)品演示外還將舉辦有關(guān)半導(dǎo)體制造和材料工程,以及AI驅(qū)動的芯片設(shè)計的相關(guān)研討會。



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