機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

　　2000~2008年間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎(chǔ)相對(duì)雄厚

　　國(guó)際金融危機(jī)的硝煙仍未消散，半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎

　　我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際上已經(jīng)占有重要地位

　　中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)格局與國(guó)際趨勢(shì)相吻合，發(fā)展趨勢(shì)良好

　　我國(guó)半導(dǎo)體受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響要低于國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

　　中國(guó)在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對(duì)世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)率貢獻(xiàn)超過70%

　　商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計(jì)占18.9%芯片占31.5%封裝測(cè)試業(yè)占仍然偏大，占49.6%

　　對(duì)于中國(guó)這樣的后起國(guó)家，封裝最好所占比重在25%

　　晶圓基本上全部集中在十大企業(yè)，封裝68%的集中度

　　3C應(yīng)用占市場(chǎng)消費(fèi)88%，其中消費(fèi)電子為27%

　　cpu、dsp和各種存儲(chǔ)器占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)消費(fèi)的48%，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和模擬電路占30%

　　2009年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體發(fā)展率是-18%，中國(guó)是-8%

　　我國(guó)已是全球半導(dǎo)體的最大市場(chǎng)，2001年占全球產(chǎn)量15%不到，而2007年占了30%

　　中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在2000年18號(hào)文件出來后，發(fā)展很快，但2008年受金融危機(jī)影響下降幅度很快，如何在危機(jī)中求進(jìn)并且尋機(jī)發(fā)展，8月20日，深圳，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，分立器件分會(huì)、華強(qiáng)電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)年會(huì)”上，中國(guó)工程院院士許居衍就半導(dǎo)體發(fā)展的過去與未來，及其與全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的關(guān)系，與參會(huì)嘉賓進(jìn)行了詳細(xì)的探討。