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晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場

作者: 時間:2014-12-11 來源:網(wǎng)絡 收藏

       根據(jù)一份由全球半導體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司 Insights聯(lián)手進行的調(diào)查報告顯示,全球代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元,這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/266656.htm

  此外,該調(diào)查報告并預計全球代工廠的銷售將在2015年時達到537億美元,成長率為12%。

  代工廠制造的在整個晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時增加到24%,預期在2014年時將快速躍升至37%。這表示半導體產(chǎn)業(yè)在從垂直整合的元件制造()過渡至以輕晶圓或無晶圓廠模式的發(fā)展過程中,目前正處于S型曲線的陡峭部份。幾乎所有的晶片新創(chuàng)業(yè)者在加入這個市場時都是無晶圓廠的公司。GSA與IC Insights預計,在2018年以前,代工廠所制造的IC可望占到整個產(chǎn)業(yè)晶片銷售的46%。

  

 

  2009年~2018年全球代工廠IC銷售額與成長率預測

  (來源:IC Insights)

  從2013-2018年,由晶圓代工廠制造的IC這一市場將可達到約11%的年復合成長率(CAGR),這一數(shù)字幾乎比整個IC市場成長更高1倍。

  目前采用合約晶圓制造的銷售額中約有88%是由純IC代工廠所產(chǎn)生的,12%來自為其他公司提供代工服務的  。

  純晶圓代工的銷售額年成長率在2013年約15%,2014年可望持續(xù)成長17%后,預計將在2015年時增加13%,達到478億美元。同時,代工收入在歷經(jīng)2014年下滑12%后,預計在2015年時僅成長2%約為59億美元。

  2014年晶圓代工廠(純代工廠和IDM)的資本支出可望成長9%,達到歷史新高記錄的232億美元,較2013年僅3%的年成長率以及213億美元投資額更大幅成長。此外,代工廠的資本投資預計將在2015年時成長7%,創(chuàng)造另一次的新高記錄。

  目前業(yè)界四家最大的純代工廠的晶圓產(chǎn)能利用率預計將在2014年提高 92%,相形之下,這一數(shù)字在2013年與2012年約為89%與88%。

  無晶圓廠客戶在2014年的純晶圓代工收入中估計約占77%,而在IDM約占18%,而系統(tǒng)制造商則約占整個銷售額的8%左右。在2008年時,無晶圓廠客戶約占69%,IDM占29%,而系統(tǒng)公司占2%。

  通訊IC在2014年純晶圓代工銷售估計約有53%,其次是消費產(chǎn)品IC占18%,“其他”IC (如汽車、工業(yè)和醫(yī)療系統(tǒng)等應用)占15%,電腦IC則占整體收入的14%。

  公司總部設在美洲的客戶占2014年純晶圓代工銷售數(shù)字的62%,其次是亞太地區(qū)客戶約占29%,歐洲客戶約有6%,而日本則僅占全部的4%。



關鍵詞: 晶圓 IC IDM

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