歐盟委員會周四表示，已批準向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。

全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因為他們利用美國和歐盟慷慨的補貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導體技術方面領先于中國。

到 2030 年，歐盟委員會已為公共和私營半導體項目撥款 150 億歐元。

歐盟委員會在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產(chǎn)能力，從而加強歐洲在半導體技術方面的供應安全、適應能力和技術自主性，這與《歐洲芯片法》所設定的目標是一致的。"

歐盟委員會表示，該工廠將于 2031 年實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)，將是一個前端設施，包括晶圓加工、測試和分離，并補充說，其芯片將用于工業(yè)、汽車和消費應用領域。

英飛凌將獲得高達 9.2 億歐元的直接援助，以支持其 35 億歐元的投資。 英飛凌表示，該工廠將是其歷史上最大的單筆投資。

歐盟委員會表示，英飛凌已與歐盟達成協(xié)議，確保該項目將為歐盟半導體價值鏈帶來更廣泛的積極影響，并投資于歐洲下一代芯片的研發(fā)。

該公司還將根據(jù)《歐洲芯片法》承諾在出現(xiàn)供應短缺的情況下執(zhí)行優(yōu)先級訂單，從而為危機防備做出貢獻。