ASML和IMEC啟用聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室
自ASML官網(wǎng)獲悉,6月3日,比利時(shí)微電子研究中心(imec)與阿斯麥(ASML)宣布在荷蘭費(fèi)爾德霍芬(Veldhoven)開(kāi)設(shè)聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室(High NA EUV Lithography Lab),由ASML和imec共同運(yùn)營(yíng)。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202406/459529.htm聲明中稱(chēng),經(jīng)過(guò)多年的構(gòu)建和集成,該實(shí)驗(yàn)室已準(zhǔn)備好為領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商以及先進(jìn)材料和設(shè)備供應(yīng)商提供第一臺(tái)原型高數(shù)值孔徑EUV掃描儀(TWINSCAN EXE:5000)以及周?chē)奶幚砗陀?jì)量工具。
據(jù)悉,該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)放是High-NA EUV大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備的一個(gè)里程碑,預(yù)計(jì)將在2025-2026年期間實(shí)現(xiàn)。通過(guò)向領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商提供High-NA EUV原型掃描儀和周邊工具(包括涂層和開(kāi)發(fā)軌道,計(jì)量工具,晶圓和掩膜處理系統(tǒng)),imec和ASML支持他們降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),并在掃描儀在其生產(chǎn)晶圓廠(chǎng)中運(yùn)行之前開(kāi)發(fā)私有的High-NA EUV用例。此外,還將向更廣泛的材料和設(shè)備供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)以及imec的高數(shù)值孔徑圖案化計(jì)劃提供訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限。
評(píng)論