獨擁四大連續(xù)制程設備 TEL成EUV出貨大贏家
國際設備大廠東京威力科創(chuàng)(TEL)為全球唯一擁有沉積、涂布/顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設備之公司,是晶圓片進入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出,隨著芯片設計演進,蝕刻技術不斷朝著3D化方向演進,垂直堆棧發(fā)展、更有效利用空間,然而堆棧層數(shù)的增加,在成膜次數(shù)跟蝕刻時間、次數(shù)也會隨之增加,所需的機臺數(shù)量同步成長。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202406/460451.htmEUV大廠擁有近乎100%市占率,TEL在涂布/顯影與之緊密配合,同樣近乎獨占;換言之,只要EUV出貨,TEL亦將同步受惠。TEL更透露,早已在臺設置研發(fā)中心,近期更會擴增潔凈室規(guī)模,與最先進制程業(yè)者合作,意謂著TEL也將擁有全球最先進設備。
TEL于東京股市掛牌,27日以3.48萬日圓收市,市值達16.41兆日圓(,今年股價大漲37%。中國臺灣設置研發(fā)中心先鋒,TEL自1996年中國臺灣設立據(jù)點之初,便將總部二樓作為研發(fā)實驗室,近期為因應中國臺灣半導體地位提升,TEL近期擬規(guī)劃將三樓新增潔凈室,擴大規(guī)模、因應客戶先進制程腳步加快。東京威力科創(chuàng)為全球前五大設備業(yè)者之一,核心業(yè)務涵蓋四個連續(xù)制程。
與合作伙伴Litho(微影)機臺搭配,TEL涂布/顯影市占率近乎100%,也因為合作伙伴、客戶都是業(yè)界最先進,強大的護城河,持續(xù)維持業(yè)界領先地位。TEL目前遍布19個國家、共計87個據(jù)點,其中,中國臺灣員工人數(shù)僅次于日本,足見中國臺灣半導體地位之重要性。
進入埃米時代,晶圓代工廠更加仰賴設備精細度,TEL已經做好準備,公司進一步分析,微縮下晶圓要求越來越嚴苛,更高端的制程,更加要求平坦化。據(jù)了解TEL最新推出的Grinder產品,不只是是為了確保晶圓的平坦化,也做到部分蝕刻平坦化及表面清潔,使設備可以針對平坦度及清潔進行量測。
日本政府與八家企業(yè)合力扶植的晶圓代工廠Rapidus作為2奈米晶圓代工,將開啟日本制造時代,Rapidus社長小池淳義指出,日本有優(yōu)秀的設備和材料廠商,但缺少重要芯片供應,期許日本半導體同業(yè)齊心協(xié)力,制造出能夠為全球做出貢獻的日本芯片。
TEL作為重要關鍵設備伙伴,將扮演關鍵要角、攜手重振日本半導體雄風。
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