國際設備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設備之公司，是晶圓片進入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著芯片設計演進，蝕刻技術不斷朝著3D化方向演進，垂直堆棧發(fā)展、更有效利用空間，然而堆棧層數(shù)的增加，在成膜次數(shù)跟蝕刻時間、次數(shù)也會隨之增加，所需的機臺數(shù)量同步成長。

EUV大廠擁有近乎100％市占率，TEL在涂布／顯影與之緊密配合，同樣近乎獨占；換言之，只要EUV出貨，TEL亦將同步受惠。TEL更透露，早已在臺設置研發(fā)中心，近期更會擴增潔凈室規(guī)模，與最先進制程業(yè)者合作，意謂著TEL也將擁有全球最先進設備。

TEL于東京股市掛牌，27日以3.48萬日圓收市，市值達16.41兆日圓（，今年股價大漲37％。中國臺灣設置研發(fā)中心先鋒，TEL自1996年中國臺灣設立據(jù)點之初，便將總部二樓作為研發(fā)實驗室，近期為因應中國臺灣半導體地位提升，TEL近期擬規(guī)劃將三樓新增潔凈室，擴大規(guī)模、因應客戶先進制程腳步加快。東京威力科創(chuàng)為全球前五大設備業(yè)者之一，核心業(yè)務涵蓋四個連續(xù)制程。

與合作伙伴Litho（微影）機臺搭配，TEL涂布／顯影市占率近乎100％，也因為合作伙伴、客戶都是業(yè)界最先進，強大的護城河，持續(xù)維持業(yè)界領先地位。TEL目前遍布19個國家、共計87個據(jù)點，其中，中國臺灣員工人數(shù)僅次于日本，足見中國臺灣半導體地位之重要性。

進入埃米時代，晶圓代工廠更加仰賴設備精細度，TEL已經做好準備，公司進一步分析，微縮下晶圓要求越來越嚴苛，更高端的制程，更加要求平坦化。據(jù)了解TEL最新推出的Grinder產品，不只是是為了確保晶圓的平坦化，也做到部分蝕刻平坦化及表面清潔，使設備可以針對平坦度及清潔進行量測。

日本政府與八家企業(yè)合力扶植的晶圓代工廠Rapidus作為2奈米晶圓代工，將開啟日本制造時代，Rapidus社長小池淳義指出，日本有優(yōu)秀的設備和材料廠商，但缺少重要芯片供應，期許日本半導體同業(yè)齊心協(xié)力，制造出能夠為全球做出貢獻的日本芯片。

TEL作為重要關鍵設備伙伴，將扮演關鍵要角、攜手重振日本半導體雄風。