小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
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3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/202403/456901.htm
▲Redmi 驍龍 8s 新系列手機
這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。
IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。
根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi 新系列產(chǎn)品，相當于Redmi Note 12 Turbo 的迭代機型，配備 5000mAh 電池，采用 1.5K 直屏。
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