小米、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室揭牌
加入技術交流群
7月2日，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理王騰在社交媒體發(fā)文稱：小米與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室在小米深圳研發(fā)中心正式揭牌，K70至尊版為聯(lián)合實驗室的首款作品。
本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/202407/460621.htm據(jù)悉，該聯(lián)合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。官方強調，小米聯(lián)發(fā)科聯(lián)合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現(xiàn)最新技術落地以及構建最強生態(tài)。
Redmi K70至尊版首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達3.4GHz。
評論