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出發(fā)!和驍龍座艙平臺(tái)至尊版一起暢享智慧出行新體驗(yàn)

  • 如今,汽車(chē)行業(yè)正朝著智能化方向不斷發(fā)展,智能座艙作為各種感知和交互技術(shù)的載體,集中體現(xiàn)著智能汽車(chē)的技術(shù)水平。驍龍?座艙平臺(tái)至尊版搭載先進(jìn)的高通Oryon CPU、加速AI性能的高通Hexagon NPU和全新的高通Adreno GPU,支持卓越的計(jì)算、圖形處理和先進(jìn)的AI功能,可為用戶打造更高效、更智能、更沉浸、更安全的未來(lái)出行體驗(yàn)。AI賦能,更智能作為用戶的“第三生活空間”,汽車(chē)承載著休閑、娛樂(lè)、辦公等各種需求。因此,一個(gè)更聰明、更貼心的智能座艙需要為用戶提供便捷、高效且個(gè)
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華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC,搭載驍龍X平臺(tái)引領(lǐng)智能辦公新體驗(yàn)

  • 近日,華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無(wú)畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借驍龍X平臺(tái)的出色性能表現(xiàn),華碩兩款新機(jī)在整體性能、終端側(cè)AI、電池續(xù)航及外觀設(shè)計(jì)等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)突破,完美平衡了性能、AI、續(xù)航、輕薄四大要素,開(kāi)啟智能辦公設(shè)備新紀(jì)元,為用戶提供了全新的智能辦公與創(chuàng)作體驗(yàn)。驍龍X平臺(tái)搭載8核高通Oryon CPU,采用先進(jìn)的4nm制程工藝,憑借強(qiáng)大的單核和多核性能,輕松應(yīng)對(duì)多任務(wù)處理,支持高性能任務(wù)的流暢運(yùn)行,同時(shí)日常使用功耗極低,為華碩無(wú)畏14 AI版與華碩靈耀14
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驍龍 X 芯片發(fā)力,高通聲稱(chēng)已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

  • 2 月 6 日消息,盡管高通計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額,但最新數(shù)據(jù)顯示,其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財(cái)年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示,在美國(guó) 800 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 5823 元人民幣)及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中,其市場(chǎng)份額占比高達(dá)10%。這一說(shuō)法可謂相當(dāng)驚人,因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額,銷(xiāo)量?jī)H為 7
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新線索表明高通驍龍 8 至尊版 2 芯片由臺(tái)積電量產(chǎn)

  • 1 月 22 日消息,科技媒體 gamma0burst 于 1 月 20 日發(fā)布博文,整理了近期高通驍龍系列芯片的最新爆料信息,涵蓋了驍龍 8 系、7 系和 X 系等多個(gè)系列,揭示了它們的代號(hào)、封裝、生產(chǎn)廠商以及部分性能參數(shù)。一、驍龍 8 系列1.1、SM8850,第二代驍龍 8 至尊版芯片封裝為 MPSP1612,代號(hào) Kaanapali。此前曾出現(xiàn)過(guò)代號(hào)為 KaanapaliS 的版本,推測(cè)為三星生產(chǎn),但最新信息顯示出現(xiàn)了 KaanapaliT,推測(cè)為臺(tái)積電生產(chǎn)。由于 KaanapaliS 版本在物流
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德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車(chē)平臺(tái)至尊版的全新AI智能座艙平臺(tái)

  • 德賽西威和高通技術(shù)公司近日在國(guó)際消費(fèi)電子展上舉行了備受矚目的聯(lián)合簽約儀式,推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺(tái)G10PH。德賽西威和高通技術(shù)公司擁有穩(wěn)固且長(zhǎng)期的合作關(guān)系,致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的座艙解決方案,這些解決方案目前已被全球數(shù)百萬(wàn)輛汽車(chē)采用。在此基礎(chǔ)上,雙方將推出搭載高通技術(shù)公司驍龍?座艙平臺(tái)至尊版的G10PH智能座艙平臺(tái)。G10PH借助驍龍座艙平臺(tái)至尊版先進(jìn)的AI能力、卓越的計(jì)算性能和高清圖形功能,突破汽車(chē)技術(shù)的邊界。憑借驍龍座艙平臺(tái)至尊版所采用的先進(jìn)的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:?jiǎn)魏似?4000 分,多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 11 日)在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,曝料稱(chēng)高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jī)突破 4000 分,多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息,高通第二代驍龍 8 至尊版芯片(高通驍龍 8Gen 5)將混合使用三星的 SF2 代工和臺(tái)積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(Scalable Matrix Extensio
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高通驍龍 8 至尊版發(fā)布:Oryon CPU 性能提升 40%,整體功耗降低 27%

  • 10 月 22 日,在今天舉行的驍龍峰會(huì)上,萬(wàn)眾矚目的新一代高通旗艦 SoC—— 驍龍 8 至尊版(驍龍 8 Elite,SM8750-AB)正式發(fā)布。與采用“Elite”為名的電腦芯片一樣,它同樣采用了高通自研的 Oryon 架構(gòu) CPU,不過(guò)高通稱(chēng)之為“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整體功耗降低 27%?(畢竟是基于 3nm)。高通宣布,華碩、榮耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中興、摩托羅拉、努比亞等各大廠商都準(zhǔn)備在未來(lái)幾周推出搭載驍
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高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn):自研 Oryon CPU 不負(fù)所望

  • 10 月 22 日,高通在 2024 驍龍峰會(huì)上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 至尊版(Snapdragon 8 Elite),今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái),主打一個(gè)“新”,新的命名方式,新的自研 CPU 架構(gòu),還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù),旨在樹(shù)立移動(dòng)數(shù)智計(jì)算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版,看過(guò)發(fā)布會(huì)的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù),不過(guò)在參數(shù)背后,還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細(xì)節(jié),今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié),并和大家分享此前測(cè)試驍龍 8 至尊版工程機(jī)的一些結(jié)果。一、全新 Or
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5G Advanced,邁向“智能計(jì)算無(wú)處不在”時(shí)代的必由之路

  • 作為5G演進(jìn)的第二階段,5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統(tǒng)5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?;耐苿?dòng)力量,在其最新推出的兩代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中引入5G Advanced-ready架構(gòu),能夠跨多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?yàn)?G Advanced提供就緒準(zhǔn)備。當(dāng)前,5G Advanced正迎來(lái)加速落地,并支持更多擴(kuò)展特性,這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴,先后完成端到端5G萬(wàn)兆速率、下行多載波聚合和更高階調(diào)制解調(diào)技術(shù)等5G Advanced
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光,兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼

  • IT之家 9 月 12 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機(jī)處理器將于今年 10 月亮相,根據(jù)目前已知爆料信息,vivo X200 系列手機(jī)將首發(fā)天璣 9400 處理器,而 OPPO Find X8 / Pro 手機(jī)同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì) 2024 推出,盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺(tái),預(yù)計(jì)就是驍龍 8 Gen 4。今日,博主 @數(shù)碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數(shù)信息,IT之家為大家匯總對(duì)
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4;相機(jī)方面還包括三重
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高通入門(mén)級(jí)驍龍4s Gen2發(fā)布:三星4nm、主頻2.0GHz

  • 7月29日消息,高通正式發(fā)布了新款移動(dòng)平臺(tái)驍龍4s Gen 2,這款芯片定位于入門(mén)級(jí)市場(chǎng),采用三星4nm工藝技術(shù)。CPU為八核心設(shè)計(jì),包括2個(gè)最高可達(dá)2.0GHz的A78內(nèi)核和6個(gè)A55內(nèi)核,最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍(lán)牙5.1、5G NR,以及最高8400萬(wàn)像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制,同時(shí)兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運(yùn)行內(nèi)存。與前代產(chǎn)品高通驍龍4 Gen 2相比,驍龍4s Gen 2的多項(xiàng)性能參數(shù)有所降低,例如CPU大核主頻從2
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為什么說(shuō)手游=驍龍!高通用實(shí)力給出答案

  • 一年一度的ChinaJoy盛會(huì)即將上演,多年連續(xù)霸氣包館的高通再次盛裝登場(chǎng),并提前舉辦了一場(chǎng)豐盛的2024驍龍游戲技術(shù)賞,分享了在移動(dòng)AIGC浪潮下的移動(dòng)游戲行業(yè)發(fā)展,以及高通和眾合作伙伴的大量技術(shù)創(chuàng)新。2018年,高通在ChinaJoy上首次包下一整個(gè)場(chǎng)館,霸氣十足,此后一次不落,先后聯(lián)合260多家合作伙伴展示了350多項(xiàng)產(chǎn)品和技術(shù),吸引觀眾超過(guò)100萬(wàn)人次,在整個(gè)ChinaJoy歷史上都是絕無(wú)僅有的。今年的展會(huì)上,高通聯(lián)合68家合作伙伴及品牌,設(shè)置了十大品牌展位,通過(guò)200多臺(tái)展示終端,為大家奉上40
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2024Q4 對(duì)決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息,根據(jù) UDN 報(bào)道,高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺(tái)競(jìng)技,均采用臺(tái)積電的 3nm 工藝,目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu),但如果與天璣 9300 相似,則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
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