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碳化硅(sic)
自有SiC Mos已批量應(yīng)用于主驅(qū),產(chǎn)能達(dá)9000片/月
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旺材芯片
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2024-08-21
碳化硅芯片的設(shè)計(jì)和制造
瀏覽:425
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旺材芯片
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2024-06-02
喜報(bào)!讓碳化硅瘋狂生長-科友半導(dǎo)體晶體厚度突破80mm!
瀏覽:317
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旺材芯片
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2024-05-31
碳化硅晶片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)
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旺材芯片
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2024-01-24
碳化硅與第三代半導(dǎo)體的淵源
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旺材芯片
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2023-12-19
中國碳化硅(國內(nèi)三杰)產(chǎn)能跟蹤
瀏覽:389
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旺材芯片
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2023-12-14
碳化硅 (SiC) 與氮化鎵 (GaN)應(yīng)用差異
瀏覽:1071
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旺材芯片
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2023-12-08
碳化硅賽道“涌動” ,國內(nèi)外巨頭抓緊布局
瀏覽:763
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傳感器技術(shù)
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2023-12-03
盤點(diǎn)國內(nèi)SiC碳化硅襯底公司
瀏覽:15658
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旺材芯片
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2023-10-28
英飛凌確認(rèn):兩家中國SiC供應(yīng)商獲車規(guī)認(rèn)證并大規(guī)模出貨
瀏覽:485
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芯片大師哥
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2023-09-08
【資訊】全球SiC晶圓競爭,進(jìn)入白熱化
瀏覽:159
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旺材芯片
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2023-08-09
碳化硅需求旺盛,安森美Q3業(yè)績及Q3財(cái)測超預(yù)期
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芯智訊
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2023-08-01
碳化硅“狂飆”:追趕、內(nèi)卷、替代
瀏覽:659
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芯東西
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2023-07-09
中國電科:國產(chǎn)碳化硅器件和設(shè)備取得突破
瀏覽:284
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芯片大師哥
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2023-07-06
碳化硅“狂飆”:追趕、內(nèi)卷、替代
瀏覽:224
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旺材芯片
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2023-06-27
細(xì)談中國碳化硅的從無到有,老一輩工藝先驅(qū)者的匠心足跡
瀏覽:552
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芯片揭秘
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2023-05-18
ROHM 1200V IGBT成功導(dǎo)入SEMIKRON-Danfoss功率模塊
瀏覽:303
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12345zhi
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2023-05-09
國際領(lǐng)先!新一代SIC晶體生長用材料
瀏覽:256
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先進(jìn)半導(dǎo)體
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2023-04-28
SiC MOSFET——降低功率損耗,邁向碳中和
瀏覽:10357
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芝識課堂
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2023-04-27
東芝SiC MOSFET為您開啟電源新大門
瀏覽:5910
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芝識課堂
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2023-04-27
采埃孚與意法半導(dǎo)體就碳化硅器件簽署多年供應(yīng)協(xié)議
瀏覽:280
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旺材芯片
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2023-04-15
買買買成就的SiC巨頭
瀏覽:391
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旺材芯片
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2023-03-16
政策持續(xù)推動需求爆發(fā),SiC在充電樁市場大有可為 旺材芯片
瀏覽:629
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旺材芯片
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2023-02-17
SiC,將拿下30%的功率器件市場
瀏覽:182
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旺材芯片
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2023-02-17
降低碳化硅Sic牽引逆變器的功率損耗和散熱
瀏覽:473
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旺材芯片
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2023-02-02
今年會是SiC半導(dǎo)體和功率模組元年嗎?
瀏覽:193
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旺材芯片
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2023-01-30
羅姆的第4代SiC MOSFET成功應(yīng)用于日立安斯泰莫的純電動汽車逆變器
瀏覽:318
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12345zhi
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2022-12-28
又一SiC相關(guān)企業(yè)上市,市值超270億!
瀏覽:405
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旺材芯片
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2022-12-18
ST與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術(shù)
瀏覽:271
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12345zhi
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2022-12-08
芯片研發(fā)過程中的可靠性測試——碳化硅功率器件
瀏覽:1087
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深圳半導(dǎo)體
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2022-11-03
碳化硅產(chǎn)業(yè)化駛?cè)肟燔嚨?A股公司紛紛“搶食”盛宴
瀏覽:296
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芯股嬸
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2022-10-24
鴻海9月開始量產(chǎn)1200V SiC MOSFET,并已啟動8吋SiC晶體開發(fā)
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芯智訊
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2022-10-23
擴(kuò)產(chǎn)、簽約!碳化硅新勢力SK siltron忙不停
瀏覽:351
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旺材芯片
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2022-10-18
碳化硅的謊言與真相
瀏覽:248
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傳感器技術(shù)
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2022-09-15
碳化硅的謊言與真相
瀏覽:855
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金捷幡
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2022-09-09
新突破:一次擴(kuò)徑技術(shù)將碳化硅襯底從6英寸直接擴(kuò)到8英寸!
瀏覽:357
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先進(jìn)半導(dǎo)體
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2022-07-30
國產(chǎn)碳化硅,跑出發(fā)展加速度
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旺材芯片
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2022-07-13
常見的幾種功率半導(dǎo)體器件有哪些?
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深圳半導(dǎo)體
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2022-07-06
碳化硅8英寸雙線圈感應(yīng)爐,恒普科技重磅發(fā)布兩個新爐型
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先進(jìn)半導(dǎo)體
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2022-07-06
SiC已成汽車新賣點(diǎn),未來5年價格有望降至IGBT 3倍以內(nèi)
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旺材芯片
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2022-07-04
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日本專家稱美國不可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足
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自給自足
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消息稱阿里全面“AI化”,相信基于AI的殺手級應(yīng)用可能很快就出現(xiàn)
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古爾曼:蘋果為平衡技術(shù)與用戶體驗(yàn),暫無計(jì)劃推出無端口 iPhone
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蘋果
無端口
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智能手機(jī)
2025-03-18
IC設(shè)計(jì)業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化
TrendForce
IC設(shè)計(jì)
英偉達(dá)
2025-03-18
蘋果 iPhone 相機(jī)模塊供應(yīng)鏈“變天”:三星、LG 利潤率跳水
蘋果
iPhone
相機(jī)模塊
三星
LG
智能手機(jī)
2025-03-18
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2025馬來西亞工業(yè)制造與工業(yè)自動化展
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200頁P(yáng)PT搞懂機(jī)器視覺及應(yīng)用技術(shù)
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半導(dǎo)體器件物理(第3版)-中文版-施敏-高清版.pdf
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