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chiplet phy designer
chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Chiplet
UCIe2.0
封裝
芯片設(shè)計(jì)
|
2025-03-10
薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
EDA/PCB
薄膜
3D模擬IC
堆疊式IC
Chiplet
|
2025-03-07
倪光南院士：擁抱開(kāi)源RISC-V，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
嵌入式系統(tǒng)
risc-v
倪光南
Chiplet
|
2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
EDA/PCB
中科院
chiplet
EDA
物理仿真
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2025-02-26
三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY
EDA/PCB
三星
SF4X 工藝
Blue Cheetah
流片
D2D
互聯(lián)
PHY
|
2025-01-22
2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向
EDA/PCB
是德科技
3DIC
Chiplet
|
2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要
EDA/PCB
Chiplet
|
2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-11-07
Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-11-06
燦芯半導(dǎo)體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
EDA/PCB
燦芯
MIPI D-PHY
|
2024-08-29
未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)
存儲(chǔ)
Chiplet
|
2024-08-29
在 Chiplet 時(shí)代如何規(guī)劃芯片布局
EDA/PCB
Chiplet
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2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程
測(cè)試測(cè)量
是德科技
System Designer
Chiplet PHY Designer
仿真
|
2024-08-01
聚焦MIPI:解讀新一代汽車(chē)高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
汽車(chē)電子
汽車(chē)高速連接標(biāo)準(zhǔn)
A-PHY
MIPI
|
2024-07-22
美國(guó)宣布撥款16億美元，激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)
EDA/PCB
先進(jìn)封裝
chiplet
EDA
|
2024-07-11
解讀新一代汽車(chē)高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
汽車(chē)電子
汽車(chē)高速連接標(biāo)準(zhǔn)
A-PHY
|
2024-07-10
曾號(hào)稱(chēng)碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：?jiǎn)蝹€(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片不強(qiáng)但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了
智能計(jì)算
壁仞科技
AI芯片
chiplet
|
2024-07-10
系列之一：解讀新一代汽車(chē)高速連接標(biāo)準(zhǔn)A-PHY
汽車(chē)電子
汽車(chē)高速連接標(biāo)準(zhǔn)
A-PHY
|
2024-07-03
選擇PHY時(shí)，這幾個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)該要考慮
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
工業(yè)以太網(wǎng)
PHY
物理接口
|
2024-04-17
大算力芯片，正在擁抱Chiplet
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-04-08
院士論壇：集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計(jì)算
存內(nèi)計(jì)算
劉明院士
chiplet
芯粒
|
2024-03-17
10BASE-T1L MAC-PHY如何簡(jiǎn)化低功耗處理器以太網(wǎng)連接
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
10BASE-T1L MAC-PHY
低功耗處理器
以太網(wǎng)連接
|
2024-01-22
Chiplet 潮流中，誰(shuí)是贏家？
EDA/PCB
Chiplet
|
2024-01-05
芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項(xiàng)目
EDA/PCB
芯原
AIGC
chiplet
IP
|
2023-12-25
AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍
EDA/PCB
AMD
Chiplet
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2023-12-20
Altium Designer技巧：關(guān)閉自動(dòng)生成room功能
EDA/PCB
PCB
電路設(shè)計(jì)
Altium Designer
|
2023-12-18
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
|
2023-11-29
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI
D-PHY 1.2協(xié)議
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2023-11-28
奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來(lái)
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD2023
Chiplet
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2023-11-14
?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國(guó)臺(tái)灣可走虛擬IDM模式
EDA/PCB
Chiplet
虛擬IDM
|
2023-10-26
極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)順利召開(kāi)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
3DIC Chiplet
Chiplet
|
2023-10-26
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)
EDA/PCB
芯和半導(dǎo)體
AI
HPC
Chiplet
|
2023-10-17
(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
EDA/PCB
臺(tái)積電
chiplet
英特爾
|
2023-10-08
IP 廠商想要抬高「天花板」
EDA/PCB
IP
Chiplet
|
2023-10-08
英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU
智能計(jì)算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-21
薈聚兩大代工廠最尖端工藝：英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片，代號(hào) Pike Creek
智能計(jì)算
英特爾
Chiplet
|
2023-09-20
Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的雷達(dá)連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型
汽車(chē)電子
Valens
MIPI A-PHY
高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)
雷達(dá)連接技術(shù)
|
2023-09-13
延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
英特爾 Chiplet 戰(zhàn)略加速 FPGA 開(kāi)發(fā)
智能計(jì)算
Chiplet
英特爾
|
2023-08-24
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通用汽車(chē)
汽車(chē)
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