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電子產(chǎn)品世界雜志
《設(shè)計100例》

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3d dram

美光1γ DRAM開始出貨，用上了EUV

網(wǎng)絡(luò)與存儲美光1γ DRAM |2025-03-04
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

網(wǎng)絡(luò)與存儲 3D DRAM |2025-03-04
美光宣布1γ DRAM開始出貨：引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)突破，滿足未來計算需求

網(wǎng)絡(luò)與存儲美光 1γ DRAM DRAM |2025-02-27
消息稱三星芯片部門負責人攜1b DRAM樣品訪問英偉達

網(wǎng)絡(luò)與存儲三星芯片 1b DRAM 樣品英偉達 |2025-02-18
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

EDA/PCB 紫光國微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
SK海力士實現(xiàn)1c nm制程DRAM內(nèi)存量產(chǎn)

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士 1c納米 DRAM |2025-01-22
?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存，美光成為首要供應(yīng)商

?三星 Galaxy S25 內(nèi)存美光 DRAM LPDDR5X |2025-01-07
買方采購策略調(diào)整，1Q25 DRAM合約價走跌

網(wǎng)絡(luò)與存儲 DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-12-30
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

智能計算李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能 |2024-12-13
美國商務(wù)部向美光科技提供 61 億美元資金，用于在該國生產(chǎn)芯片

EDA/PCB 美國美光科技生產(chǎn)芯片半導體 DRAM 內(nèi)存芯片存儲芯片 |2024-12-11
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動世界

智能計算谷歌 DeepMind Genie 2 模型 3D 互動世界 |2024-12-05
Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

測試測量 Teledyne 3D測量 Z-Trak 3D Apps Studio |2024-11-27
三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

EDA/PCB 三星光刻膠 3D NAND |2024-11-27
提高下一代DRAM器件的寄生電容性能

電源與新能源泛林集團 DRAM |2024-11-21
在2025年DRAM位元產(chǎn)出增長下，供應(yīng)商需謹慎規(guī)劃產(chǎn)能以保持盈利

網(wǎng)絡(luò)與存儲 DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-11-14
北京君正：21nm DRAM新工藝預計年底推出

網(wǎng)絡(luò)與存儲北京君正 21nm DRAM |2024-11-14
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

EDA/PCB 郭明錤英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL |2024-11-06
鎧俠即將發(fā)布三大創(chuàng)新研究成果

網(wǎng)絡(luò)與存儲鎧俠存儲技術(shù) DRAM MRAM 3D堆疊 |2024-10-24
HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM DRAM TrendForce |2024-10-17
三星開發(fā)出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能計算

網(wǎng)絡(luò)與存儲三星 24Gb GDDR7 DRAM 人工智能計算 |2024-10-17
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準

EDA/PCB 臺積電 OIP 3D IC設(shè)計 |2024-09-30
TrendForce：內(nèi)存下半年價格恐摔

網(wǎng)絡(luò)與存儲 TrendForce 內(nèi)存 DRAM |2024-08-30
SK海力士成功開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士第六代 10納米級 DDR5 DRAM |2024-08-29
第二季DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增24.8%，預期第三季合約價將上調(diào)

網(wǎng)絡(luò)與存儲 DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-08-16
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

EDA/PCB imec High-NA EUV DRAM |2024-08-13
外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM

手機與無線通信三星手機芯片 LPDDR5X DRAM |2024-08-07
HBM排擠效應(yīng) DRAM漲勢可期

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM DRAM 美光 |2024-07-18
圓滿收官！紫光國芯慕尼黑上海電子展2024展現(xiàn)科技創(chuàng)新實力

網(wǎng)絡(luò)與存儲紫光國芯慕尼黑電子展 DRAM SeDRAM CXL |2024-07-11
內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08
鎧俠公布藍圖：2027年實現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

網(wǎng)絡(luò)與存儲鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
服務(wù)器支撐下半年需求，預估DRAM價格第三季漲幅達8-13%

網(wǎng)絡(luò)與存儲服務(wù)器 DRAM TrendForce |2024-06-27
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
云端CSPs將擴大邊緣AI發(fā)展，帶動2025年NB DRAM 平均搭載容量增幅至少達7%

網(wǎng)絡(luò)與存儲云端 CSPs 邊緣AI DRAM TrendForce |2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

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HBM供應(yīng)吃緊催生DRAM漲價美光股價飆漲

網(wǎng)絡(luò)與存儲 HBM DRAM 美光 |2024-06-25
美光后里廠火災公司聲明營運未受任何影響

網(wǎng)絡(luò)與存儲美光 DRAM |2024-06-21
通用 DRAM 內(nèi)存仍供大于求，消息稱三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線開工率維持 80~90%

網(wǎng)絡(luò)與存儲 DRAM 閃存三星海力士 |2024-06-19
合約價勁漲護身 DRAM不怕淡季 Q1營收季增

網(wǎng)絡(luò)與存儲存儲器 DRAM TrendForce |2024-06-17
合約價上漲抵消淡季效應(yīng)，推升DRAM第一季營收季增5.1%

網(wǎng)絡(luò)與存儲淡季效應(yīng) DRAM TrendForce 集邦咨詢 |2024-06-13

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