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SIA
美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì) SIA Semiconductor Industry Association ......
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資訊
SIA：全球半導(dǎo)體 Q3 銷(xiāo)售額 1660 億美元，同比增長(zhǎng) 23.2%
國(guó)際視野
半導(dǎo)體行業(yè)
市場(chǎng)分析
SIA
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2024-11-06
8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)440億美元
國(guó)際視野
半導(dǎo)體
SIA
|
2023-10-07
SIA：8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售471.8億美元，續(xù)創(chuàng)新記錄
半導(dǎo)體銷(xiāo)售
SIA
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2021-10-08
藍(lán)牙LE Audio開(kāi)啟音頻新紀(jì)元，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)低耗、音頻分享等功能
手機(jī)與無(wú)線通信
藍(lán)牙
SIA
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2020-03-24
SIA半導(dǎo)體銷(xiāo)售破新紀(jì)錄，存儲(chǔ)器成長(zhǎng)幅度達(dá)61.5%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SIA
存儲(chǔ)器
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2018-02-07
中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)代表團(tuán)參加德國(guó)SENSOR+TEST 展會(huì)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
傳感器
SIA
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2017-06-12
Altera CEO John Daane榮獲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的2014年度Robert N. Noyce獎(jiǎng)
嵌入式系統(tǒng)
Altera
LSI
SIA
|
2014-11-25
Altera CEO John Daane 獲得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高榮譽(yù)
嵌入式系統(tǒng)
Altera
SIA
半導(dǎo)體
|
2014-10-15
半導(dǎo)體銷(xiāo)售連9個(gè)月成長(zhǎng) 年度營(yíng)收可破紀(jì)錄
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
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2014-01-07
2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額突破3000億美元
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
|
2014-01-07
SIA:半導(dǎo)體9月銷(xiāo)售創(chuàng)單月和季度新高
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
|
2013-11-08
2013年上半年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超過(guò)WSTS預(yù)測(cè)
EDA/PCB
SIA
半導(dǎo)體
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2013-08-09
專(zhuān)欄
SIA和美芯片巨頭齊聲警告：不能再升級(jí)對(duì)華出口限制了！
瀏覽：199
|
晴朗雨
|
2023-07-18
下載
半導(dǎo)體集成電路術(shù)語(yǔ)
積分：0分
半導(dǎo)體集成電路術(shù)語(yǔ)
集膚效應(yīng)
IC
主動(dòng)被動(dòng)
半導(dǎo)體
原子間結(jié)合力
晶圓
晶格
缺陷中心
波粒二重性
波爾原子模型
DRAM
SIA
單位前綴
物理常數(shù)
數(shù)學(xué)公式
希臘字母
國(guó)際單位
低頻參數(shù)
晶體管電路
傳輸阻抗
頻帶
導(dǎo)納
負(fù)電阻
無(wú)塵室
平帶電壓
氧化層電荷
臨限電壓
PN接面
解析解
數(shù)值解
游離輻射
歸納法
演繹法
分布函數(shù)
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jpp
下載
視頻
中國(guó)電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮（Microchip美國(guó)微芯科技公司）
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Microchip
中國(guó)電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮
Microchip PIC?單片機(jī)
Vice President Sales Asia Pacific Mr Joe Krawczyk
|
2013-03-14
電路
論壇
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富昌電子榮獲Diodes授予的“2024年度亞洲最佳分銷(xiāo)商獎(jiǎng)”
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Melexis發(fā)布MeLiBu 2.0協(xié)議首款產(chǎn)品：點(diǎn)亮汽車(chē)照明的未來(lái)
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摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)新浪潮
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GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
GPU
Imagination
2025-03-14
德州儀器發(fā)布全球最小微控制器MSPM0C1104
德州儀器
微控制器
MSPM0C1104
2025-03-14
Qorvo推出超寬帶(UWB)低功耗SoC——QM35825
Qorvo
UWB
2025-03-14
Broadcom和Marvell乘著計(jì)算引擎獨(dú)立的浪潮
Broadcom
Marvell
計(jì)算引擎
2025-03-14
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【PI】HiperLCS-2: 新款1650W輸出LLC開(kāi)關(guān)IC
【PI】使用最新MotorXpert電機(jī)驅(qū)
無(wú)線充電基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用培訓(xùn)教程
Chiptorials——如何使用ATEC
Chiptorials ——如何將Cryp
Chiptorials ——使用ATECC
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Qorvo高效能電源管理芯片ACT88430：開(kāi)啟智能設(shè)備供電新紀(jì)元
ZongYu
2025-03-14
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萊迪思 IONOS-IP-Cores汽車(chē)圖像
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意法半導(dǎo)體 TS3011高速比較器
ZongYu
2025-03-14
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意法半導(dǎo)體 STL220N6F7功率MOSFET
ZongYu
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Silicon Labs SiWG917模組
ZongYu
2025-03-14
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芯科科技 EFR32MG26無(wú)線SoC
ZongYu
2025-03-14
1997819K
車(chē)輛電子電器產(chǎn)品環(huán)境條件和試驗(yàn)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO-16750-2-2023.pdf
xiaxue
2025-03-13
1006688K
國(guó)家汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
xiaxue
2025-03-13
1177649K
相關(guān)標(biāo)簽
SIA
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