11 月 6 日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度全球半導體銷售額為 1660 億美元（IT之家備注：當前約 1.18 萬億元人民幣），同比增長 23.2%，環(huán)比增長 10.7%。其中，2024 年 9 月全球銷售額為 553 億美元，比 2024 年 8 月總額 531 億美元增長 4.1%。

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SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導體市場第三季度持續(xù)增長，環(huán)比增長速度創(chuàng)下 2016 年以來最高水平。9 月份銷售額創(chuàng)下市場歷史最高月度總額。”

細分來看，9 月份銷售額同比上漲的地區(qū)有美洲（46.3%）、中國（22.9%）、除中國和日本外亞太其他地區(qū)（18.4%）和日本（7.7%），但歐洲有所下降（-8.2%）。

9 月份銷售額環(huán)比上漲的地區(qū)有日本（5.3%）、除中國和日本外亞太其他地區(qū)（4.5%）、美洲（4.1%）、歐洲（4.0%）和中國（3.6%）。