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z-trak 3d apps studio 文章 進入z-trak 3d apps studio技術社區(qū)

SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

  • 6月25日消息，據媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發(fā)布了關于3D DRAM技術的最新研究成果，展示了其在該領域的深厚實力與持續(xù)創(chuàng)新。據最新消息，SK海力士在3D DRAM技術的研發(fā)上取得了顯著進展，并首次詳細公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術的開發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%，這一數(shù)據意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
  • 關鍵字： SK海力士  3D DRAM  

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過程中的設計與驗證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進的設計工具，能夠在整個設計流程中捕捉和分析熱數(shù)據西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
  • 關鍵字： 西門子  Calibre 3DThermal  3D IC  

最新imc STUDIO 2024測量控制管理軟件

  • Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2024，適用于整個測量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地輸入和管理元數(shù)據，以便更好地記錄測試結果和邊界條件；支持和簡化測量麥克風校準，升級后處理中靈活擴展數(shù)據分析選項的Python?接口?？偠灾琲mc STUDIO 2024的各項功能和操作性能得到了進一步提升，可同時處理包含數(shù)百個活躍通道的實驗配置，響應速度顯著加快。提升運行速度和響應性能為了讓
  • 關鍵字： imc STUDIO 2024  測量控制管理軟件  

邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

  • IT之家 5 月 21 日消息，綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道，三星電子執(zhí)行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領域商業(yè)化研究集中在兩種結構上：一種是 4F2 VCT（IT之家注：Vertical Channel Transistor，垂直通道晶體管） DRAM；另一種是 VS-CAT（Vertical Stacke
  • 關鍵字： 3D 內存  存儲  三星  

SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產400多層的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨特的性能。
  • 關鍵字： SK海力士  3D NAND  

5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術將應用于手機、物聯(lián)網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題，將裝置中
  • 關鍵字： 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預計今年量產

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經理王石表示，由于電腦領域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
  • 關鍵字： 聯(lián)電  3D IC  

如何減少光學器件的數(shù)據延遲

  • 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
  • 關鍵字： 3D-IC  

Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

  • Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們全新的Omni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點云質量更好，特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進的3D技術已經獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質量的點云。當在高端GPU上運行時，我們推薦的預設和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
  • 關鍵字： Zivid  3D  機器人  

歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺發(fā)展

  • 歐姆龍公司已在運用Wind River Studio Pipelines(流水線)中的工作流程自動化功能，以及Wind River Studio Virtual Lab（虛擬實驗室） 和Wind River Studio Test Automation（測試自動化）中的云原生測試功能來提高開發(fā)效率。該公司在系統(tǒng)開發(fā)工作中還將把風河生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的工具整合到自動化框架之中。通過構建緊密融合信息和運營技術(IT和OT)的尖端平臺，歐姆龍希望在制造業(yè)獲得更高的經濟效益和社會效益。為了提高制造車間的生產率，必須
  • 關鍵字： 歐姆龍  Wind River Studio  工業(yè)邊緣平臺  

最新版本Wind River Studio Developer為智能邊緣采用DevSecOps鋪平道路

  • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日發(fā)布了最新版本Wind River Studio Developer。這是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，旨在加快關鍵任務系統(tǒng)的開發(fā)、部署和運營。Wind River Studio新增強的功能和交付模式可以幫助軟件團隊更輕松、更成功地引入云原生開發(fā)功能，從而讓他們更加適應正在推行的DevSecOps方法。開發(fā)新一代云互聯(lián)系統(tǒng)的道路已經顯露出異乎尋常的復雜度，因而需要為軟件生命周期引入DevSecOps方法?，F(xiàn)代化的云原生工具和技術能夠支持軟件團隊快速創(chuàng)
  • 關鍵字： Wind River Studio Developer  智能邊緣  DevSecOps  

3D DRAM進入量產倒計時

  • 在 AI 服務器中，內存帶寬問題越來越凸出，已經明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術產品的成熟和量產還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內存芯片廠商，以及全球知名半導體科研機構都在進行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進展，距離成熟產品量產不遠了。據首爾半導體行業(yè)
  • 關鍵字： 3D DRAM  

瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變，賦予設計師并行開發(fā)軟硬件的能力

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計并加速產品開發(fā)。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺上以圖形方式拖放器件和設計模塊，從而創(chuàng)造自己的解決方案。在放置每個模塊后，用戶可以自動生成、編譯和構建基礎軟件，這是向無代碼開發(fā)范式的重大轉變，使得構建量產級軟件就像拼接積木一樣簡單，
  • 關鍵字： 瑞薩  Quick Connect Studio  并行開發(fā)軟硬件  

3D NAND，1000層競爭加速！

  • 據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產品中，NAND閃存應用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設計出垂直堆疊單元技術后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
  • 關鍵字： 3D NAND  集邦咨詢  

意法半導體通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力

  • 意法半導體的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與STM32微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關系密切，支持Windows、MacOS和?Linux操作系統(tǒng)。從評估到配置和編程，通過整合統(tǒng)一傳感器開發(fā)流程，MEMS Studio?可以加快傳感器應用軟件開發(fā)，簡化在開發(fā)項目中增加豐富的情境感知功能。增強的功能有助于應用輕松獲取傳感器數(shù)據，并清晰地顯示可視化的傳感器數(shù)據，方便開發(fā)者探索傳感器工作模式，優(yōu)化傳感器性能和測量準確度。軟件包中還有預構建庫測試工具，以及方便的鼠
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS Studio  MEMS  
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z-trak 3d apps studio介紹

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