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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

迷人的技術(shù)革命。
關(guān)鍵字：晶體管 3D 晶體管 FinFET

基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達(dá)到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī)，支持 5 軸電機(jī)控制，支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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DRAM迎來3D時(shí)代？

3D DRAM 領(lǐng)域的技術(shù)競爭升溫。
關(guān)鍵字： 3D DRAM 存儲芯片 NEO 3D X-DRAM

全新測量、控制、試驗(yàn)管理平臺軟件- imc STUDIO 2023

2023年4月底——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc STUDIO 2023，適用于整個(gè)測量流程。對于使用imc數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)據(jù)記錄儀的測試工程師來說，全新的imc STUDIO 2023版本將提高新老用戶的人機(jī)界面易用性，令工作流程更高效。在設(shè)置和管理數(shù)據(jù)采集設(shè)備、操作測量，甚至或是復(fù)雜的測試程序時(shí)，imc STUDIO 2023都能提供直觀而簡單的方法，以實(shí)現(xiàn)軟件的全面功能提升，效果立竿見影?？焖偃?/li>
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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術(shù)

5 月 5 日消息，鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲備，雙方正在努力實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件，這是一個(gè)具有實(shí)驗(yàn)性的 3D NAND IC，通過金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅(qū)動(dòng)程序

是第一家在Click boards?開發(fā)版上將mikroSDK Click驅(qū)動(dòng)程序集成到自己的軟件開發(fā)環(huán)境中的IC供應(yīng)商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應(yīng)商。這是通過在MIKROE的Ge
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意法半導(dǎo)體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

2023年4月26日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴(kuò)展工具，把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個(gè)人氣頗高的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，以好用和靈活性而享譽(yù)業(yè)界，例如，IntelliSense可簡化并加快代碼編輯?，F(xiàn)在開發(fā)者能夠從 VS Code進(jìn)入STM32生態(tài)系統(tǒng)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 STM32 Microsoft Visual Studio Code

Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

· 這是一個(gè)業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺，可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力；· Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成，助力設(shè)計(jì)工程師在半導(dǎo)體和 3D-IC 設(shè)計(jì)方面取得新突破；· 依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
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平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則？

近日，外媒《BusinessKorea》報(bào)道稱，三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
關(guān)鍵字： 3D DRAM 存儲器

外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

據(jù)外媒《BusinessKorea》報(bào)道，三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來增長動(dòng)力?？紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動(dòng)大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時(shí)搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負(fù)載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動(dòng)通信大會2號廳2F25的風(fēng)河展臺上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說：“5G正在為各行各業(yè)
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開發(fā)且基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶能夠以圖形方式構(gòu)建硬件和軟件，從而快速驗(yàn)證原型并加速產(chǎn)品開發(fā)。當(dāng)前的軟件開發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項(xiàng)目、收集設(shè)備信息及要求、布局硬件、開發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準(zhǔn)備完成發(fā)布到市場。這一過程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對于新產(chǎn)品的開發(fā)而言，軟件部分的開發(fā)是消耗最多的階段，其開發(fā)過程是否順利，成為決定整個(gè)系統(tǒng)成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng)的Q
關(guān)鍵字：瑞薩動(dòng)態(tài)軟件開發(fā) 基于云的系統(tǒng)開發(fā)工具 Quick-Connect Studio