z-trak 3d apps studio 文章進(jìn)入z-trak 3d apps studio技術(shù)社區(qū)

千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場(chǎng)的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個(gè)晶體管和一個(gè)電容器組成，其中，晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲(chǔ)位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)等需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
關(guān)鍵字： 3D DRAM 存儲(chǔ)

為什么仍然沒有商用3D-IC？

摩爾不僅有了一個(gè)良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
關(guān)鍵字： 3D-IC HBM 封裝

現(xiàn)代摩比斯選用風(fēng)河Wind River Studio加速軟件定義汽車開發(fā)

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司今日宣布，世界汽車技術(shù)創(chuàng)新者及最大供應(yīng)商之一現(xiàn)代摩比斯（Hyundai Mobis）已經(jīng)選擇風(fēng)河公司的Wind River Studio用來加速其軟件定義汽車的開發(fā)。現(xiàn)代摩比斯和風(fēng)河長(zhǎng)期合作，面向未來交通運(yùn)輸行業(yè)建構(gòu)一流的軟件開發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施。兩家公司一直在密切配合，推進(jìn)汽車系統(tǒng)的開發(fā)和交付?，F(xiàn)代摩比斯采用了風(fēng)河邊緣計(jì)算產(chǎn)品，包括風(fēng)河Linux、VxWorks?實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)以及同時(shí)適用于模擬環(huán)境和真實(shí)硬件環(huán)境的系統(tǒng)模擬仿真平臺(tái)，既可用于進(jìn)行開發(fā)和快速原型
關(guān)鍵字：現(xiàn)代摩比斯風(fēng)河 Wind River Studio 軟件定義汽車

全面升級(jí)駕駛艙交互體驗(yàn)，升級(jí)后的CGI Studio引領(lǐng)汽車HMI設(shè)計(jì)新潮流

如今，汽車已經(jīng)不再是一個(gè)簡(jiǎn)單的交通工具，而是一種智能化的移動(dòng)終端。通過集成各種先進(jìn)的傳感器、控制器和執(zhí)行器，汽車可以實(shí)現(xiàn)對(duì)環(huán)境的感知、分析和決策，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛、智能導(dǎo)航、車輛間通信、互聯(lián)網(wǎng)連接等功能。這些功能不僅提高了駕駛的便捷性和安全性，也使得汽車成為了一種全新的出行體驗(yàn)和生活方式。交互界面（HMI）是現(xiàn)代智能汽車的重要組成部分，它不僅關(guān)乎駕駛者的駕駛體驗(yàn)、安全性，同時(shí)也關(guān)乎乘客的舒適度和便利性。作為車內(nèi)信息交流的橋梁，HMI承載著人類與車輛互動(dòng)的重要任務(wù)。一款友好的HMI可以幫助用戶簡(jiǎn)單、直觀、迅速地
關(guān)鍵字：駕駛艙交互體驗(yàn) CGI Studio 汽車HMI設(shè)計(jì)

300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
關(guān)鍵字： 3D NAND

TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新ASIL C級(jí)雜散場(chǎng)穩(wěn)健型3D HAL傳感器

●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場(chǎng)補(bǔ)償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級(jí)，可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級(jí)●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場(chǎng)景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測(cè)、變速器位置檢測(cè)、換檔器位置檢測(cè)、底盤位置檢測(cè)、油門和制動(dòng)踏板位置檢測(cè)**TDK株式會(huì)社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的新型
關(guān)鍵字： TDK ASIL C 3D HAL傳感器

半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來

早上 6:42，鬧鐘響了。您看上去氣色不錯(cuò)，這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測(cè)器，這款監(jiān)測(cè)器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達(dá)技術(shù)，通過監(jiān)測(cè)您的心率和呼吸，可幫助您優(yōu)化計(jì)算出精確的喚醒時(shí)間。在您走向廚房時(shí)，智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲(chǔ)存的食物，然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議，幫助您決定午餐吃什么。在去上班時(shí)，您無需觸摸任何事物即可進(jìn)入和啟動(dòng)汽車。室外攝像頭在識(shí)別出您之后自動(dòng)解鎖汽車，汽車會(huì)根據(jù)您的偏好預(yù)設(shè)車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及，相關(guān)賦能技術(shù)已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
關(guān)鍵字：邊緣AI 德州儀器 Edge AI Studio

TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測(cè)量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。TDK 株式會(huì)社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測(cè)的
關(guān)鍵字： TDK 3D HAL 位置傳感器

3D ToF相機(jī)于物流倉(cāng)儲(chǔ)自動(dòng)化的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

3D ToF智能相機(jī)能藉助飛時(shí)測(cè)距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉(cāng)儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運(yùn)車移動(dòng)順暢，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M(fèi)模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉(cāng)儲(chǔ)業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)；于此同時(shí)，人員移動(dòng)的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題，加速物流倉(cāng)儲(chǔ)行業(yè)自動(dòng)化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無人搬運(yùn)車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
關(guān)鍵字： 3D ToF 相機(jī) 物流倉(cāng)儲(chǔ) 自動(dòng)化臺(tái)達(dá)

風(fēng)河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO開展5G vRAN基站商業(yè)化部署

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布，Wind River Studio被NTT DOCOMO應(yīng)用于5G虛擬化網(wǎng)絡(luò)，于本月在日本啟動(dòng)商業(yè)化部署。為推出NTT DOCOMO的首個(gè)vRAN商用化服務(wù)，Wind River Studio Cloud Platform與富士通虛擬化中央單元（vCU）和虛擬化分布式單元（vDU）相集成，并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和開源軟件容器的體系結(jié)構(gòu)，用于大規(guī)模分布式邊緣網(wǎng)
關(guān)鍵字：風(fēng)河 Wind River Studio NTT DOCOMO 5G vRAN基站

延續(xù)摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代

堆疊需求旺盛。
關(guān)鍵字： 3D IC chiplet Cadence

3D NAND還是卷到了300層

近日，三星電子宣布計(jì)劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存，并計(jì)劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報(bào)道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭(zhēng)霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價(jià)和容量還
關(guān)鍵字： V-NAND 閃存 3D NAND

3D DRAM時(shí)代即將到來，泛林集團(tuán)這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應(yīng)用于需要低成本和高容量?jī)?nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備，如現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機(jī)。技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)了DRAM的微縮，隨著技術(shù)在節(jié)點(diǎn)間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲(chǔ)單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進(jìn)行與非邏輯運(yùn)算的電路單元。）l 這一趨勢(shì)有利于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，因?yàn)樗芡苿?dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)的突破，而且每平方微米存儲(chǔ)單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
關(guān)鍵字： 3D DRAM 泛林

瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

2023 年 8 月 1 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現(xiàn)可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發(fā)瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴(kuò)展，并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網(wǎng)站上，使習(xí)慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和代碼編輯器的大量設(shè)計(jì)師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡(jiǎn)化并加速了跨多種平臺(tái)和操作系統(tǒng)的代碼編
關(guān)鍵字：瑞薩 MCU MPU Microsoft Visual Studio Code