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AI依賴度提升 智慧邊緣為物聯(lián)終端加分
- 在今日，AI正逐步深入生活中的各種不同應(yīng)用層面，許多裝置都漸漸要求更高的運(yùn)算效能。事實(shí)上，智能生活相關(guān)的裝置，越來越多都普遍依賴AI算法。這些應(yīng)用場景對低功耗和安全性都有很高的要求，這就展現(xiàn)出了邊緣運(yùn)算的重要性。對于許多的邊緣運(yùn)算物聯(lián)網(wǎng)裝置來說，有許多是采用電池供電，因此對于系統(tǒng)的功耗有很高的要求，才能用來延長系統(tǒng)的工作時(shí)間。此外，這些裝置往往需要處理個(gè)人隱私數(shù)據(jù)，比如臉部特征、聲音特征等，因此必須對隱私數(shù)據(jù)進(jìn)行充分的保護(hù)，讓核心運(yùn)算在邊緣端可以更安全的實(shí)現(xiàn)。為邊緣運(yùn)算提供智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用對于未來智能化系
- 關(guān)鍵字： 智慧邊緣 物聯(lián)終端 NXP Arm
ST：以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術(shù)
- ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術(shù)，實(shí)際上，這并不是新鮮事，ST自1987 年成立時(shí)就開始這樣做了。這個(gè)理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年，ST的創(chuàng)新技術(shù)讓客戶能夠因應(yīng)各種環(huán)境和社會挑戰(zhàn)。 意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今，新冠疫情還在世界各處肆虐，為加速推動各種可持續(xù)發(fā)展行動創(chuàng)造了條件，CTIMES特別訪問了意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出，對
- 關(guān)鍵字： ST 可持續(xù)發(fā)展 碳中和
Rosenberger與ST合作 開發(fā)獨(dú)特60GHz高速非接觸式連接器
- 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，開發(fā)非接觸式連接器，用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的超可靠近距離點(diǎn)對點(diǎn)全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù)，不受連接器的移動、震動、旋轉(zhuǎn)和污物（濕氣和灰塵）之影響，若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導(dǎo)致聯(lián)機(jī)故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍(lán)牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率，打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。Rosenberg
- 關(guān)鍵字： Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸 連接器
各路技術(shù)齊綻放：NFC和RFID技術(shù)提升病人護(hù)理質(zhì)量
- 談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可看到技術(shù)確實(shí)有助于挽救生命。除了MRI、X光設(shè)備、掃描儀和呼吸機(jī)中使用的復(fù)雜設(shè)備器材，我們開始用更「直接」的技術(shù)支持「居家」治療，例如世衛(wèi)組織認(rèn)為50%的患者無法完成或遵循其治療指南，可以采用技術(shù)協(xié)助解決，而使用NFC和RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。 圖一 : 談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力，可見技術(shù)確實(shí)有助于挽救生命，而使用NFC和RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。（source：NXP）每種抗生素處方上都大寫加粗「請至少服用完畢一個(gè)療程（Comp
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ST和Exagan攜手開啟GaN發(fā)展新章節(jié)
- 氮化鎵（GaN）是一種III／V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料，能隙為3.4eV，電子遷移率為1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此，GaN的固有特性，讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻，亦即相較于同尺寸的硅基組件，GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高，而且物料清單成本更低。在過去的十多年里，產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測，GaN功率開關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件，GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力，這
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為技術(shù)找到核心 多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新
- 觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來著眼。基本上半導(dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨(dú)立電子、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會看到一種新的突破，因?yàn)樗麄冏钣锌赡苻D(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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大聯(lián)大世平推無死角消毒觸碰接口方案 采NXP控制器
- 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。 大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案的展示版圖后疫情時(shí)代，人們對于物體的清潔與消毒越來越重視。大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案，利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計(jì)上，可采用圓平面或多角平面，容易清潔與消毒，且較容易配合產(chǎn)品外觀來
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IAR Systems擴(kuò)大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開發(fā)成效
- 嵌入式開發(fā)市場軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布，其最新版開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯程序與除錯(cuò)器工具鏈，并包括優(yōu)化與完備除錯(cuò)功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運(yùn)行時(shí)間分析工具、各種能協(xié)助開發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡易功能、及強(qiáng)大的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS感知插件，以針對實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)上所運(yùn)行的程序提供高層次
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Secure Thingz攜手NXP強(qiáng)化連網(wǎng)裝置保護(hù) 推進(jìn)IoT安全建置方案
- IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對安全開發(fā)工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發(fā)與量產(chǎn)平臺Secure Deploy推出多項(xiàng)強(qiáng)化方案，透過采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片內(nèi)建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技術(shù)來維護(hù)儲存安全，增強(qiáng)各種應(yīng)用的安全防護(hù)。要實(shí)現(xiàn)安全憑證和唯一身分，確保裝置的完整性至關(guān)重要。目前歐洲消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)EN 303 645已獲納入，最近美國物聯(lián)網(wǎng)資安改進(jìn)法
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎(jiǎng) 長跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機(jī)電子工程師學(xué)會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng)，表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機(jī)和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實(shí)時(shí)／
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意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計(jì)
- 意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計(jì)為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂、傾斜/側(cè)傾測量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來更高的測量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，AIS2IH具有市場領(lǐng)先的可靠性，在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運(yùn)動測量功能。此外，新加速度計(jì)采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝，售價(jià)具有極高的市場競爭力。新產(chǎn)品有五個(gè)不同的工作模式：一個(gè)高性能模式(
- 關(guān)鍵字： ST MEMD 汽車 加速度計(jì)
DC充電站：ST在功率與控制層面所遇到之挑戰(zhàn)
- 預(yù)計(jì)到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模迅速擴(kuò)展，而亞太地區(qū)電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場的成長。意法半導(dǎo)體（ST）產(chǎn)品可支持此一市場／應(yīng)用。本文介紹主要系統(tǒng)架構(gòu)以及主要適用的ST產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2027年，全球電動汽車充電站市場規(guī)模將從2020年估計(jì)的2,115,000個(gè)成長至30,758,000個(gè)，復(fù)合年均成長率高達(dá)46.6%。該報(bào)告的基準(zhǔn)年為2019年，預(yù)測期為2020年至2027年。[1] 從地理位置來看，亞太地區(qū)（尤其是中國）電動汽車銷量的迅速成長推動了全球電動汽車充電站市場
- 關(guān)鍵字： DC充電站 ST 功率
從一張示波器截圖談FIFO
- 概要：SPI外設(shè)具有協(xié)議通用性強(qiáng)，高速串行通訊，操作簡便等優(yōu)點(diǎn)。本文講述了在使用SPI外設(shè)驅(qū)動LCD屏?xí)r，由于FIFO功能遇到的“異步”發(fā)送數(shù)據(jù)，導(dǎo)致LCD屏驅(qū)動異常，從而屏幕顯示失敗的問題。借助示波器觀察引腳信號，分析信號時(shí)序等方法的解決過程，并最終實(shí)現(xiàn)SPI外設(shè)驅(qū)動LCD屏。本人的一個(gè)項(xiàng)目，項(xiàng)目使用NXP公司的LPC11U68微處理器作為主控芯片，其設(shè)計(jì)功能之一是驅(qū)動TFT LCD屏。TFT LCD屏為SPI接口，于是使用LPC11U68芯片的SSP0外設(shè)接口來驅(qū)動。很簡單的三兩行字，卻讓我在調(diào)試的時(shí)
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意法半導(dǎo)體和OQmented聯(lián)合研制、銷售先進(jìn)的MEMS微鏡激光束掃描解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與專注于MEMS[1]微鏡技術(shù)的深度科技創(chuàng)業(yè)公司OQmented，宣布合作推動MEMS微鏡技術(shù)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 和3D感測市場的發(fā)展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業(yè)知識，推動MEMS微鏡激光束掃描(LBS)解決方案市場領(lǐng)先背后的技術(shù)產(chǎn)品的發(fā)展。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的MEMS器件廠商，設(shè)計(jì)、制造和銷售各種MEMS傳感器、致動器，以及相關(guān)組件，包括驅(qū)動器、控制器和激光二極管驅(qū)動器，為此次合作貢獻(xiàn)其龐大的
- 關(guān)鍵字： ST OQmented MEMS
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