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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計變得更輕松、快捷

  • 意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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基于ST STUSB4761的45W Type-C Power Delivery 3.0充電器方案

  • 厭倦了為不同的配件使用不同的充電器?ST 意法半導(dǎo)體的EVLSTCH03-45WPD充電器具有USB-A端口和USB-C端口,因此您無需使用多個充電器即可同時為不同的設(shè)備充電。 EVLSTCH03-45WPD 45W USBType-C?Power Delivery 3.0充電器是USB-IF認(rèn)證的解決方案。 EVLSTCH03-45WPD是帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。在初級側(cè)實現(xiàn)了一個基于STCH03控制器的準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器具有光耦合器反饋以進行電壓調(diào)節(jié)。該控制器結(jié)合了高
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Arm中國大裁員:SoC、HPC兩團隊被裁人數(shù)最多

  • Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè),也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得,再由芯片設(shè)計企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上,設(shè)計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員,據(jù)媒體報道,Arm中國從上周開始裁員,主要裁減研發(fā)團隊, 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數(shù)最多,其余的研發(fā)團隊會有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當(dāng)前,Arm中國人員1000人左右,研發(fā)人員在700人規(guī)模, 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋:SOC
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IC設(shè)計廠逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C

  • PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后,進入2023年需求依舊未有改善,為了搶救業(yè)績成長動能,筆電IC設(shè)計供應(yīng)鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出,當(dāng)中譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)及威鋒(6756)等IC設(shè)計廠在今年將可望擴大切入相關(guān)供應(yīng)鏈,力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬,且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后,在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善,供應(yīng)鏈甚至預(yù)期,PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續(xù)到今年下半年,且今年整
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全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用

  • 近日,Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng),主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規(guī)范,針對異構(gòu)計算架構(gòu)全面優(yōu)化,同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范,可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán),以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項技
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6nm工藝八核芯 國產(chǎn)5G芯片功耗暴降

  • 不久前,紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu),內(nèi)置金融級的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。    性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心,包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核,3MB三級緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運行頻率850MHz。    結(jié)合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T820在部分場景下的功耗比上代降
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基于Richtek RT7755GESGE+RT7207KB的Type-C PD快充適配器方案

  • 伴隨著蘋果設(shè)備,各大手機,筆記本電腦廠商對Type-C接口的推廣,以及生活中各種電子設(shè)備都在慢慢開始采用Type-C充電,Type-C接口正在有條不紊的統(tǒng)一電子圈內(nèi)各種數(shù)據(jù)傳輸與充電接口。USB協(xié)會在推廣Type-C接口的同時,為這個接口匹配了一套不斷更新完善的快充協(xié)議,即PD快充協(xié)議。而在PD協(xié)議內(nèi),包含了眾多設(shè)備所需的充電規(guī)格,立錡推出的30W PD快充充電器,支持給各種包含PD快充協(xié)議的電子設(shè)備進行30W快速充電,如最新Ipad產(chǎn)品,各種Type-C接口手機,掌上筆記本等等。RT7755GESGE具
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2025 年 3 月生效,印度跟進歐盟強制要求蘋果 iPhone 等手機使用 USB-C 端口

  • IT之家 12 月 30 日消息,印度正計劃跟進歐盟的 USB-C 的限制措施,計劃在 2025 年 3 月開始強制要求在該國發(fā)售的手機必須具備 USB-C 端口。這意味著蘋果在 2024 年秋季推出的 iPhone 16 系列機型,如果要在印度銷售就必須改用 USB-C 端口。圖源 Flicker根據(jù) Business Standard 報道,印度消費者事務(wù)部秘書 Rohit Kumar Singh 表示該計劃適用于“移動”和“可穿戴電子”這兩種常見的數(shù)碼產(chǎn)品,印度將會在 2025
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盤點曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

  • 在現(xiàn)在的芯片市場,除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實,三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講,實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個希臘語單詞組合而來:Exypnos和Prasinos,分
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意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件,簡化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計

  • 2022 年 12 月 22 日,中國——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識產(chǎn)權(quán)),簡化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新,有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺,例如,最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek產(chǎn)品的Type-C PD UPS電源方案

  • 2022年12月22日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7885A、RT1719、RT7202KJ芯片的Type-C PD UPS電源方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Richtek產(chǎn)品的Type-C PD UPS電源方案的展示板圖 電子產(chǎn)品在某些特定應(yīng)用場景下有著不可斷電的需求,在此背景下,UPS電源的誕生推遲了這種情境的出現(xiàn)的機率。目前市面上大多數(shù)UPS電源采用外掛電池組加上DC-AC inverter來達
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加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

  • 12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動,發(fā)布了毫米波雷達SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。  Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達芯片平臺的全新產(chǎn)品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價比(Optimal)的特點。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達信號全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

  • 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù),通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù),通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復(fù)雜性。在過去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

  • 2022 年 12 月 15 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars(Fixstars Corporation)聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)(SoC)所設(shè)計的自動駕駛(AD)系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò)模型,由此減少開發(fā)后返工,進一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運行安卓 12,阿里平頭哥公布融合新進展

  • 北京時間12月14日早晨,在2022 RISC-V國際峰會上,阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進展:基于SoC原型曳影1520,RISC-V在安卓12(AOSP)上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進一步驗證,兩大體系融合開始進入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實現(xiàn)后,RISC-V與安卓的融合進入應(yīng)用驗證領(lǐng)域,面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中,硬件層需重新設(shè)計總線以支持多路輸入,系統(tǒng)層要兼容外
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soc 2 type ii介紹

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