soc 2 type ii 文章 進入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
芯翼信息科技完成近5億元B輪融資
- 近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng)，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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英特爾推進全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算
- 英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu) 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*
- 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點，采用對模型表逐次迭代分區(qū)，進而逼近實際SOC和采樣電流對應(yīng)的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
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汽車USB 2.0和5 V Type-C解決方案提供充電和穩(wěn)健的數(shù)據(jù)線保護
- 簡介USB充電端口已成為現(xiàn)代車輛信息娛樂系統(tǒng)的重要組成部分。乘客越來越習慣于通過車輛的電氣系統(tǒng)來為智能手機（或其他便攜式設(shè)備）充電，并反過來利用這些設(shè)備來豐富車輛信息和娛樂功能。為了同時支持電源和數(shù)據(jù)能力，并且適應(yīng)不斷快速變化的便攜式設(shè)備市場，USB充電端口必須滿足與電源、數(shù)據(jù)傳輸和魯棒性相關(guān)的各種系統(tǒng)要求，即使面對現(xiàn)實中的種種危險情況。便攜式設(shè)備電池充電——包括支持廣泛的設(shè)備充電協(xié)議的能力，例如USB BC 1.2充電下行端口(CDP)、專用充電端口(DCP)、標準下行端口(SDP)和各種常見專有協(xié)議—
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大聯(lián)大友尚集團推出基于Diodes產(chǎn)品的65W ACF Type-C PD3.0充電器方案
- 大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達爾科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。圖示1-大聯(lián)大友尚推出基于Diodes產(chǎn)品的65W充電器解決方案展示板圖（一）達爾科技（Diodes）于1966年在美國成立，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的分立、邏輯及模擬半導體產(chǎn)品的制造商及供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)、通信以及汽車市場。在消費電子快充技術(shù)飛速發(fā)展的當下，消費者體驗到了快充帶來的便捷，同時不斷增長的充電功率也為開發(fā)設(shè)計人員帶來了一定挑戰(zhàn)。大
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Diodes 公司的 1.8V 10Gbps USB Type-C 及 DisplayPort 線性 ReDriver 訊號中繼器提供更強大的訊號完整性效能及低功耗運作
- Diodes 公司近日推出 1.8V PI2DPX1066、PI2DPX1217 及 PI2DPX1263，鞏固了其在線性 ReDriver? IC 市場中的地位。這些零件適用于一系列產(chǎn)品應(yīng)用項目，包括筆記本電腦、臺式機、智能型手機、平板計算機、擴充塢、游戲機、顯示器及虛擬現(xiàn)實設(shè)備，使用較低的電源電壓，與競爭產(chǎn)品相比耗電量較小，可滿足消費性電子、運算及通訊領(lǐng)域?qū)?USB Type-C? 及 DisplayPort? 2.0 (DP2.0) ReDriver 訊號中繼器不斷成長的需求。PI2DPX1066
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可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案
- 1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動可穿戴設(shè)
- 關(guān)鍵字： SoC 可穿戴 202105
輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康
- 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們?nèi)砸M快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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Microchip 發(fā)布首款 IEEE 802.3bt 以太網(wǎng)供電 USB Type-C電源和數(shù)據(jù)適配器
- 如今，許多消費類、企業(yè)和工業(yè)設(shè)備將USB Type-C端口作為唯一的輸入電源選項。雖然USB-C?技術(shù)可以提供高功率和高數(shù)據(jù)速率，但其安裝范圍必需在離AC插座最遠3米的距離內(nèi)。隨著以太網(wǎng)供電（PoE）日益普遍，通過標準以太網(wǎng)電纜供電成為一種更普遍、更方便、同時也是最實用的解決方案，可以在最遠100米的距離內(nèi)提供電源和數(shù)據(jù)。雖然市場上大多數(shù)適配器只提供電源，但提供的功率有限，最高只有25W。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日發(fā)布一款具有最高功率的PoE轉(zhuǎn)USB-C電源
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沁恒微電子無線主控芯片CH246
- 基于USB接口多年專業(yè)經(jīng)驗，沁恒微電子兩年前推出了USB PD協(xié)議電源主控芯片全系列，包括USB PD、QC快充供電端芯片、PD協(xié)議受電端芯片、集成USB PD的Qi無線充電主控芯片、Type-C/A雙口快充協(xié)議芯片等。上述芯片憑借高集成度及低成本等優(yōu)勢，在快充電源、可快充設(shè)備、無線充電等產(chǎn)品中得到大批量應(yīng)用，2020年幾度爆單而缺貨。CH246是Qi無線充電管理芯片，其集成了USB PD協(xié)議快充輸入電路、AC-DC光耦反饋驅(qū)動電路、Qi輸入運放和解碼電路、全橋4管MOS預驅(qū)動電路、過壓保護、過流保護、過
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加快早期設(shè)計探索和驗證，縮短上市時間
- 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設(shè)計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設(shè)計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設(shè) 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現(xiàn)流片所 需的設(shè)計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設(shè)計版 圖與電路圖網(wǎng)表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計的復雜性，調(diào)試這些設(shè)計的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉(zhuǎn)時 間 (TAT) 和計
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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谷歌自研5nm SoC被曝已流片：效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗
- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構(gòu)的自研芯片M1，其性能表現(xiàn)十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構(gòu)，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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soc 2 type ii介紹
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