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EEPW首頁 >> 主題列表 >> soc 2 type ii

基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車載快充方案

  • 隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化，電子設備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變，很多老舊的接口因為電子產(chǎn)品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時，還能夠擁有更高帶寬來傳輸數(shù)據(jù)，于是Type-C出現(xiàn)了。因為Type-C擁有眾多優(yōu)點，即便是固執(zhí)如OPPO，vivo這樣的手機廠商，也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化，于是試著把Type-C應用在汽車上，比如CT6、探界者，X1等等車型上都有Type-C接口，因為Type-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢，會給消費者帶來很大便利，
  • 關鍵字： USB  BC1.2  車充  Type C  

芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會

  • 近日，專注AI 視覺SoC芯片設計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術重點應用場景中的出色表現(xiàn)。  高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
  • 關鍵字： 酷芯  雙光譜芯片  SoC  AI視覺  

驍龍8 Gen2 11月見：臺積電4nm工藝+8核架構

  • 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據(jù)悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
  • 關鍵字： SoC  高通  驍龍  

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案

  • 2022年7月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA芯片的65W Type-C PD快充方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Richtek產(chǎn)品的65W Type-C PD快充方案的展示板圖 在移動設備的設計中，Type-C接口憑借著在數(shù)據(jù)線統(tǒng)一、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴娘@著優(yōu)勢，逐漸成為設計主流。并且隨著移動設備的智能化水平不斷提升，移動設備對于大功率快充的需求也是水漲船高。
  • 關鍵字： 大聯(lián)大詮鼎  Richtek  Type-C PD  

ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

  • 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
  • 關鍵字： arm  SoC  

Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器，提供精簡且具成本效益的充電解決方案

  • Diodes 公司新推出兩款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC，持續(xù)強化其 USB Power Delivery (PD) 解決方案的產(chǎn)品組合。 AP33771 與 AP33772 接收控制器專為家電及無線電動工具所設計，可透過 USB-C 協(xié)調，達到適當?shù)碾妷弘娢弧煽羁刂破鞯牟僮麟妷悍秶鸀?3.3V 至 24V。AP33771 針對電壓和功率需求，采用簡易的接腳設定，以增加使用便利性，而 AP33772 可為具備 μC 的精密設計提供更多彈性 (含有 I2C 接口)。兩款裝置均內(nèi)建應用
  • 關鍵字： Diodes  USB Type-C PD3.0  充電  

Microchip USB Type-C PD控制器的可程序化模擬電源控制

  • USB Type-C PD3.0電力傳輸 （PD：Power Delivery）標準允許發(fā)送方和接收方在 5 至 20V的電壓下，能夠協(xié)商最高可達100W的功率輸出。使用標準的Type-C 接頭便可取代傳統(tǒng)變壓器對各種產(chǎn)品提供合適的電源，可以使用在包括外部儲存裝置、電話、個人計算機、電動工具、醫(yī)療設備及其他無數(shù)電子產(chǎn)品上。最高100W的輸出功率，在電動汽車里幾乎任何小型設備都可使用Type-C埠充電。最近USB IF協(xié)會更發(fā)表了支持擴展模式的Type-C PD 3.1電源輸出規(guī)范。 基于現(xiàn)有Ty
  • 關鍵字： Microchip  USB Type-C  PD控制器  模擬電源控制  

新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設計流程

  • 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以
  • 關鍵字： 新思科技  臺積公司  N6RF  射頻設計  5G SoC  是德科技  

arm架構移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

  • 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
  • 關鍵字： Apple  M1  M2  SoC  x86  

驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？

  • 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
  • 關鍵字： 高通  聯(lián)發(fā)科  SoC  驍龍  天璣  

聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水

  • 市調最新統(tǒng)計指出，大陸智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù)，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù)，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  SoC  

新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代

  • 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合，通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實現(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設計，助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
  • 關鍵字： SoC  設計  新思科技  DesignDash  

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

  • 　　當汽車進入電動化、智能化賽道后，產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?！　∵@次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人。　　關于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?！　PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
  • 關鍵字： NPU  GPU  SoC  

保護USB Type-C連接器

  • 今天的消費者已經(jīng)很快地對采用 USB-C 或 USB-Type C 通信接口標準的移動設備變得依賴——從智能手機和平板電腦到可穿戴設備和筆記本電腦。因此，設計針對靜電放電 (ESD) 和過熱條件的強大保護從未像現(xiàn)在這樣重要。本文介紹可保護USB Type-C連接器免受靜電放電和過熱影響的組件今天的消費者已經(jīng)很快地對采用 USB-C 或 USB-Type C 通信接口標準的移動設備變得依賴——從智能手機和平板電腦到可穿戴設備和筆記本電腦。因此，設計針對靜電放電 (ESD) 和過熱條件的強大保護從未像現(xiàn)在這樣
  • 關鍵字： Littelfuse  Type-C  連接器  

大聯(lián)大詮鼎集團推出基于RICHTEK產(chǎn)品的65W Type-C適配器方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（RICHTEK）RT7790+RT7208E芯片的65W Type-C適配器方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于RICHTEK產(chǎn)品的65W Type-C適配器方案的展示板圖在高效的智能時代，電子產(chǎn)品在人們的日常生活中所占有的比重越來越大。然而隨著技術的不斷提升，雖然電子產(chǎn)品的功能和性能都有了巨大進步，但作為其動能來源的電池技術卻一直沒有追上電子產(chǎn)品發(fā)展的腳步。即便各大電子設備制造商已經(jīng)在有限的產(chǎn)品空間內(nèi)，設計了最大化的
  • 關鍵字： Type-C  
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soc 2 type ii介紹

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