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DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工
- 據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計(jì)劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù)，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示，不會(huì)將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致需求急劇下降，DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動(dòng)率維持在95%以上，進(jìn)入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺(tái)積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強(qiáng)調(diào)，“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門，專注
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印度一蘋果代工廠起火：50%機(jī)器燒毀
- 據(jù)報(bào)道，蘋果近年來加大了對(duì)印度市場的投資，計(jì)劃將至少25%的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到當(dāng)?shù)?，但這個(gè)過程并不順利。最近，位于印度安得拉邦的一家蘋果產(chǎn)品代工廠失火，直接燒毀了50%的機(jī)器，工廠已經(jīng)停產(chǎn)。據(jù)悉，這家工廠由Foxlink（正崴精密）運(yùn)營，創(chuàng)始人是富士康董事長郭臺(tái)強(qiáng)的弟弟，主要為蘋果代工各種線材。工廠周一發(fā)生大火，導(dǎo)致部分建筑倒塌，10條裝配線中的4條完全受損，機(jī)器損失一半。其他6條裝配線預(yù)計(jì)本周晚些時(shí)候恢復(fù)。除了這種意外因素導(dǎo)致的麻煩之外，蘋果在印度的工廠還面臨著其他考驗(yàn)。工人罷工、保密不嚴(yán)、基礎(chǔ)設(shè)施
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蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴(kuò)張業(yè)務(wù)
- IT之家 1 月 16 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，蘋果代工大廠富士康與和碩 1 月 15 日均對(duì)外表示，將把東南亞納入其 2023 年的擴(kuò)張計(jì)劃。富士康母公司鴻海董事長劉揚(yáng)偉昨日表示，集團(tuán)在中國大陸地區(qū)、美洲與東南亞地區(qū)持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模，今年持續(xù)有新客戶加入，業(yè)務(wù)更多元，海外布局將陸續(xù)開花結(jié)果。不過，富士康并未具體說明計(jì)劃在哪些東南亞國家擴(kuò)張。電動(dòng)車方面，鴻海已在臺(tái)灣地區(qū)、美國、泰國、印度尼西亞與沙特阿拉伯等地建立電動(dòng)車相關(guān)生產(chǎn)基地。IT之家了解到，針對(duì)今年非中國大陸地區(qū)產(chǎn)能布局，和碩公開今年
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺(tái)積電 自家代工
- 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì)再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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美媒：蘋果的印度制造談何容易！
- 富士康印度iPhone工廠的工人鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間12月20日消息，蘋果公司想要實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的多元化，并且把印度視為一個(gè)主要備選地。美媒對(duì)此發(fā)表文章稱，印度可以為蘋果提供廉價(jià)的勞動(dòng)力和龐大的國內(nèi)市場，但是要想擴(kuò)大制造規(guī)模，印度面臨復(fù)雜挑戰(zhàn)。投行摩根士丹利此前發(fā)布報(bào)告稱，蘋果的目標(biāo)是在兩到三年內(nèi)將10%的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度。蘋果三大供應(yīng)商富士康、和碩和緯創(chuàng)已申請并獲得了財(cái)政激勵(lì)來擴(kuò)大印度智能手機(jī)的生產(chǎn)和出口。作為該計(jì)劃的一部分，這三家公司已承諾，將把高達(dá)20%的生產(chǎn)放在印度。而且，知情人士還透露，到
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三星：3nm 代工市場 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模
- 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級(jí)研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場將達(dá)到 242 億美元規(guī)模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備，工藝技術(shù)不斷發(fā)展，預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據(jù)
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消息稱蘋果要求和碩生產(chǎn) iPhone 14 Pro 系列高端機(jī)型
- IT之家 12 月 2 日消息，據(jù)中國臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》，由于 iPhone 14 Pro 系列供應(yīng)不足，蘋果要求第二大手機(jī)代工廠和碩加入生產(chǎn)，以緩解新機(jī)缺貨潮，最快將于 12 月下旬大量產(chǎn)出，這也是和碩首次拿下 iPhone 高端機(jī)型代工訂單。IT之家了解到，高端 iPhone 此前都是由鴻海獨(dú)家組裝，和碩僅能分食入門款與部分特殊機(jī)型訂單。不過蘋果分析師郭明錤此前表示蘋果正與和碩、立訊精密討論將 iPhone 14/14 Plus 產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn) iPhone 14 Pro / 14 P
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富士康不給力？蘋果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團(tuán)欲6億美元收緯創(chuàng)工廠
- 對(duì)于蘋果來說，現(xiàn)在的目標(biāo)就是要加大印度生產(chǎn)的iPhone，這個(gè)比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱，印度塔塔集團(tuán)（Tata Group）正與蘋果iPhone代工廠商緯創(chuàng)（Wistron）談判，希望以最多500億盧比（約合6.126億美元）的價(jià)格，收購緯創(chuàng)在印度唯一的制造工廠。按照印度方面的說法，他們非常支持本國企業(yè)來推動(dòng)制造方面的事情，所以塔塔集團(tuán)（旗下有路虎等）也是順應(yīng)了這個(gè)趨勢。當(dāng)前，塔塔集團(tuán)旗下部門“塔塔電子”已經(jīng)在向蘋果供應(yīng)零部件。今年9月曾有報(bào)道稱，塔塔集團(tuán)正與緯創(chuàng)談判
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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英特爾代工主管即將離職，撼動(dòng)公司“復(fù)興計(jì)劃”
- 11月22日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，芯片巨頭英特爾宣布其資深高管蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負(fù)責(zé)英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“復(fù)興計(jì)劃”的關(guān)鍵組成部分，即芯片代工業(yè)務(wù)?；粮裨诎l(fā)給員工的電子郵件中稱：“塔庫爾已決定辭職，以尋求公司以外的機(jī)會(huì)。但他將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)代工部門直到2023年第一季度，以確保與新任主管完成平穩(wěn)交接。”英特爾發(fā)言人威廉·莫斯（William Moss）也證實(shí)了這一消息。他在聲明中表示：“我們感謝塔庫爾取得的諸多成績，這為英
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元
- 當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲(chǔ)芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲(chǔ)芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報(bào)道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實(shí)不及去年同期。去年前三
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SA：臺(tái)積電智能手機(jī) AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高，約為 85%
- IT之家 10 月 26 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在智能手機(jī) AP 代工市場份額將在 2022 年達(dá)到歷史新高，約為 85%?！?圖源：Strategy AnalyticsIT之家了解到，Strategy Analytics 表示，2015 年至 2018 年，由于高通轉(zhuǎn)向三星，臺(tái)積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機(jī) AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點(diǎn)的 AP 中，臺(tái)積電將占
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