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GPT-4對(duì)算力硬件的新需求:GPU訂單增加

  • 算力硬件作為AI大模型基礎(chǔ)設(shè)施,未來將持續(xù)受益于AI技術(shù)的迭代和商業(yè)化應(yīng)用。GPT4.0從語言模型走向多模態(tài)模型,將帶來更為豐富的應(yīng)用場景。同時(shí),GPT-4更大的模型對(duì)算力提出更高需求,多模態(tài)特性又增加了對(duì)其他編解碼模塊的需求。
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DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工

  • 據(jù)韓媒The Elec報(bào)道,韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示,該公司計(jì)劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務(wù),以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示,不會(huì)將新成立的公司上市。由于全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致需求急劇下降,DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據(jù)悉,DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動(dòng)率維持在95%以上,進(jìn)入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱,長期以來,它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè),并列舉了臺(tái)積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強(qiáng)調(diào),“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門,專注
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印度一蘋果代工廠起火:50%機(jī)器燒毀

  • 據(jù)報(bào)道,蘋果近年來加大了對(duì)印度市場的投資,計(jì)劃將至少25%的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到當(dāng)?shù)?,但這個(gè)過程并不順利。最近,位于印度安得拉邦的一家蘋果產(chǎn)品代工廠失火,直接燒毀了50%的機(jī)器,工廠已經(jīng)停產(chǎn)。據(jù)悉,這家工廠由Foxlink(正崴精密)運(yùn)營,創(chuàng)始人是富士康董事長郭臺(tái)強(qiáng)的弟弟,主要為蘋果代工各種線材。工廠周一發(fā)生大火,導(dǎo)致部分建筑倒塌,10條裝配線中的4條完全受損,機(jī)器損失一半。其他6條裝配線預(yù)計(jì)本周晚些時(shí)候恢復(fù)。除了這種意外因素導(dǎo)致的麻煩之外,蘋果在印度的工廠還面臨著其他考驗(yàn)。工人罷工、保密不嚴(yán)、基礎(chǔ)設(shè)施
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蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴(kuò)張業(yè)務(wù)

  • IT之家 1 月 16 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,蘋果代工大廠富士康與和碩 1 月 15 日均對(duì)外表示,將把東南亞納入其 2023 年的擴(kuò)張計(jì)劃。富士康母公司鴻海董事長劉揚(yáng)偉昨日表示,集團(tuán)在中國大陸地區(qū)、美洲與東南亞地區(qū)持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模,今年持續(xù)有新客戶加入,業(yè)務(wù)更多元,海外布局將陸續(xù)開花結(jié)果。不過,富士康并未具體說明計(jì)劃在哪些東南亞國家擴(kuò)張。電動(dòng)車方面,鴻海已在臺(tái)灣地區(qū)、美國、泰國、印度尼西亞與沙特阿拉伯等地建立電動(dòng)車相關(guān)生產(chǎn)基地。IT之家了解到,針對(duì)今年非中國大陸地區(qū)產(chǎn)能布局,和碩公開今年
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺(tái)積電 自家代工

  • 據(jù)三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng),屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集?,F(xiàn)在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會(huì)再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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美媒:蘋果的印度制造談何容易!

  • 富士康印度iPhone工廠的工人鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時(shí)間12月20日消息,蘋果公司想要實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的多元化,并且把印度視為一個(gè)主要備選地。美媒對(duì)此發(fā)表文章稱,印度可以為蘋果提供廉價(jià)的勞動(dòng)力和龐大的國內(nèi)市場,但是要想擴(kuò)大制造規(guī)模,印度面臨復(fù)雜挑戰(zhàn)。投行摩根士丹利此前發(fā)布報(bào)告稱,蘋果的目標(biāo)是在兩到三年內(nèi)將10%的iPhone生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到印度。蘋果三大供應(yīng)商富士康、和碩和緯創(chuàng)已申請并獲得了財(cái)政激勵(lì)來擴(kuò)大印度智能手機(jī)的生產(chǎn)和出口。作為該計(jì)劃的一部分,這三家公司已承諾,將把高達(dá)20%的生產(chǎn)放在印度。而且,知情人士還透露,到
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三星:3nm 代工市場 2026 年將達(dá) 242 億美元規(guī)模

  • 12 月 11 日消息,三星電子 Foundry 代工部門高級(jí)研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會(huì)議”上發(fā)表了演講。他表示,到 2026 年,全球 3 納米工藝節(jié)點(diǎn)代工市場將達(dá)到 242 億美元規(guī)模,較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前,三星電子是唯一一家宣布成功量產(chǎn) 3 納米芯片的公司,隨著三星電子、臺(tái)積電、英特爾等半導(dǎo)體大廠開始引進(jìn) EUV 設(shè)備,工藝技術(shù)不斷發(fā)展,預(yù)計(jì) 3 納米工藝將成為關(guān)鍵競爭節(jié)點(diǎn)。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),截至今年年底,在晶圓代工市場中占據(jù)
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消息稱蘋果要求和碩生產(chǎn) iPhone 14 Pro 系列高端機(jī)型

  • IT之家 12 月 2 日消息,據(jù)中國臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》,由于 iPhone 14 Pro 系列供應(yīng)不足,蘋果要求第二大手機(jī)代工廠和碩加入生產(chǎn),以緩解新機(jī)缺貨潮,最快將于 12 月下旬大量產(chǎn)出,這也是和碩首次拿下 iPhone 高端機(jī)型代工訂單。IT之家了解到,高端 iPhone 此前都是由鴻海獨(dú)家組裝,和碩僅能分食入門款與部分特殊機(jī)型訂單。不過蘋果分析師郭明錤此前表示蘋果正與和碩、立訊精密討論將 iPhone 14/14 Plus 產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn) iPhone 14 Pro / 14 P
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富士康不給力?蘋果加大印度產(chǎn)iPhone 塔塔集團(tuán)欲6億美元收緯創(chuàng)工廠

  • 對(duì)于蘋果來說,現(xiàn)在的目標(biāo)就是要加大印度生產(chǎn)的iPhone,這個(gè)比例在今年的iPhone 14系列上非常的明顯。知情人士今日稱,印度塔塔集團(tuán)(Tata Group)正與蘋果iPhone代工廠商緯創(chuàng)(Wistron)談判,希望以最多500億盧比(約合6.126億美元)的價(jià)格,收購緯創(chuàng)在印度唯一的制造工廠。按照印度方面的說法,他們非常支持本國企業(yè)來推動(dòng)制造方面的事情,所以塔塔集團(tuán)(旗下有路虎等)也是順應(yīng)了這個(gè)趨勢。當(dāng)前,塔塔集團(tuán)旗下部門“塔塔電子”已經(jīng)在向蘋果供應(yīng)零部件。今年9月曾有報(bào)道稱,塔塔集團(tuán)正與緯創(chuàng)談判
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報(bào)道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將采用4nm LPE制
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臺(tái)積電和三星的“3nm之爭”:誰率先降低代工價(jià)格,誰就會(huì)是贏家

  • 2022年已經(jīng)接近尾聲,3nm制程的競爭似乎也進(jìn)入到了白熱化階段,臺(tái)積電和三星誰先真正實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn),一直都是產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少,但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對(duì)象,畢竟對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,搶先掌握先進(jìn)工藝是占領(lǐng)市場最關(guān)鍵的部分。
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英特爾代工主管即將離職,撼動(dòng)公司“復(fù)興計(jì)劃”

  • 11月22日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,芯片巨頭英特爾宣布其資深高管蘭德爾·塔庫爾(Randhir Thakur)即將離職。塔庫爾主要負(fù)責(zé)英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)“復(fù)興計(jì)劃”的關(guān)鍵組成部分,即芯片代工業(yè)務(wù)?;粮裨诎l(fā)給員工的電子郵件中稱:“塔庫爾已決定辭職,以尋求公司以外的機(jī)會(huì)。但他將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)代工部門直到2023年第一季度,以確保與新任主管完成平穩(wěn)交接。”英特爾發(fā)言人威廉·莫斯(William Moss)也證實(shí)了這一消息。他在聲明中表示:“我們感謝塔庫爾取得的諸多成績,這為英
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

  • 當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀,在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑的影響下,存儲(chǔ)芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑,三星、SK海力士等存儲(chǔ)芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下,并未影響三星的投資決心,他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報(bào)道顯示,三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資,其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達(dá)291021億韓元,折合約219.55億美元,占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看,雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資,但他們今年前三季度的投資,其實(shí)不及去年同期。去年前三
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SA:臺(tái)積電智能手機(jī) AP 代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高,約為 85%

  • IT之家 10 月 26 日消息,市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics 最新數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電在智能手機(jī) AP 代工市場份額將在 2022 年達(dá)到歷史新高,約為 85%?!?圖源:Strategy AnalyticsIT之家了解到,Strategy Analytics 表示,2015 年至 2018 年,由于高通轉(zhuǎn)向三星,臺(tái)積電的市場份額被三星奪走。7nm 及以下的智能手機(jī) AP 將在 2022 年首次突破 50% 的關(guān)口。在 7nm 及以下制造節(jié)點(diǎn)的 AP 中,臺(tái)積電將占
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晶圓代工產(chǎn)能被迫收斂 三星電子仍將大幅提高晶圓代工產(chǎn)能

  • 長達(dá)逾兩年的疫情紅利于2022年初起明顯消退,加上全球通膨壓力加劇導(dǎo)致消費(fèi)性電子需求大幅衰退,終端庫存急速飆升,電子供應(yīng)鏈陷入砍單、延遲拉貨、殺價(jià)與取消長約混亂局勢,連鎖效應(yīng)于2022年中向上沖破半導(dǎo)體晶圓代工、封測與IC設(shè)計(jì)防線。
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