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降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式

  • 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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三星公布芯片制造技術路線圖，增強AI芯片代工競爭力

  • 據(jù)彭博社報道，當?shù)貢r間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中，一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網絡技術。據(jù)三星介紹，該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏
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X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

  • 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術解決方案，基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊，支持-40°C
  • 關鍵字： X-FAB  180納米  高壓CMOS  代工  

晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大

  • 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數(shù)量將直接決定能否持續(xù)取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
  • 關鍵字： 晶圓  代工  三星  臺積電  英特爾  

郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產其自家芯片

  • 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
  • 關鍵字： 郭明錤  Arm  英特爾  18A 制程  代工  芯片  

英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議

  • 9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設備和其他固定資產，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
  • 關鍵字： 英特爾  高塔  半導體  代工  

不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產

  • 6月6日凌晨，蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業(yè)務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
  • 關鍵字： 代工  M2  芯片  臺積電  蘋果  Vision Pro  顯示屏  

換號重練！英特爾的“翻身仗”

  • 英特爾對外宣布，晶圓代工業(yè)務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調整企業(yè)結構，介紹了內部晶圓代工業(yè)務模式的轉變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業(yè)（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
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重建英特爾：代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開

  • 英特爾在行業(yè)內有著明顯的優(yōu)勢。
  • 關鍵字： 英特爾  IDM  代工  

退出印度市場？蘋果主力代工廠終止iPhone合作：虧慘了

  • 蘋果在印度的代工廠緯創(chuàng)（Wistron）近日宣布，將自印度整體撤離，并解散其在印業(yè)務。這意味著緯創(chuàng)將終止與蘋果的iPhone代工合作，而該公司曾是蘋果第三大代工廠。據(jù)悉，緯創(chuàng)退出印度的原因有很多，包括工人鬧事、工資短付、醫(yī)療事故等問題，導致該公司在印度頻繁遭遇爭議。此外，緯創(chuàng)還面臨著蘋果的壓力，蘋果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市場份額。然而，緯創(chuàng)發(fā)現(xiàn)，在印度制造iPhone并不賺錢，反而虧損嚴重。這是因為蘋果對代工廠的利潤要求非常低，而緯創(chuàng)又沒有足夠的影響力和議價能力。緯創(chuàng)曾試
  • 關鍵字： 緯創(chuàng)  印度  蘋果  代工  

韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”

  • 周二，韓國發(fā)布了芯片發(fā)展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導體領域的領先地位。韓國科學技術信息通信部（簡稱科技部）在這一半導體未來技術路線圖中，提出未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現(xiàn)超級差距，在系統(tǒng)半導體領域拉開新差距的目標。科技部承諾支持半導體行業(yè)生產更快、更節(jié)能、更大容量的芯片，以保持其在已經領先領域（如存儲芯片）的全球主導地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優(yōu)勢。韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發(fā)展本土半導體制造業(yè)的背景之下，韓國希望成為非存儲芯
  • 關鍵字： 韓國  芯片發(fā)展  存儲  代工  

臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm

  • 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業(yè)界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  三星  代工  

AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉移到三星

  • AMD已與三星電子簽署協(xié)議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業(yè)務到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
  • 關鍵字： AMD  晶圓  代工  臺積電  三星  

英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
  • 關鍵字： 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

iPhone15印度造？首批不可避免！

  • 此前就有消息稱蘋果計劃將iPhone的生產線轉移至印度，新的爆料進一步證實了這個消息。據(jù)彭博社Mark Gurman爆料，蘋果計劃iPhone 15將生產線轉移至印度，首批產品將全數(shù)從印度發(fā)貨，再次驗證印度制造的品質。此前有消息人士曾表示，鴻海（富士康）計劃2024年時將印度產的iPhone提高到2000萬部/年，iPhone15系列的主要生產還是在中國市場完成，但以后會逐步轉移至印度生產，以期降低制造成本。Mark Gurman表示，雖然蘋果當前給印度產iPhone15的訂單很少，但質量反饋比較理想，這
  • 關鍵字： iPhone  印度  代工  
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